6月26日，SEMI-e第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心（宝安新馆）开幕，逾800展商带来全新技术产品，吸引众多客商前来寻求合作。
本届展会特设三馆六大区，覆盖包括芯片设计、晶圆制造与封装、半导体专用设备与零部件、先进材料、第三代半导体/IGBT、汽车半导体为主的半导体产业链。
行业翘楚齐聚深圳。现场汇聚众多行业领军展商展出，50+位企业代表精彩分享。开展首日吸引观众近2.5万人次，无论是人头攒动的展会现场，还是持续不断的意向咨询，无不显示出半导体产业的火热情景。
作为行业颇具影响力的专业半导体展会平台，SEMI-e深圳国际半导体展吸引815家展商，全产业链展示半导体行业的新技术、新产品。
多场主题峰会上演。其中半导体产业技术高峰会、第三代半导体产业发展高峰技术论坛、2024中国汽车半导体大会，吸引半导体领域的专家、企业高管，分享半导体先进制造和封装技术，以及SiC最新的应用解决方案。
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