| 政策速览
1. 欧盟理事会：5月21日，欧盟理事会正式批准《人工智能法案》，该法案在经欧洲议会和欧洲理事会主席签署后，将在欧盟官方公报上公布，并在公布20天后生效。
2. 美国贸易代表办公室：5月22日，美国贸易代表办公室（USTR）表示，美国对电动汽车及其电池、计算机芯片和医疗产品等一系列中国进口商品加征大幅关税的部分措施将于8月1日生效。
3. 韩国总统办公室：5月23日，韩国总统办公室公布了价值26万亿韩元（约合190亿美元）的一揽子芯片产业激励措施，以促进其芯片产业的发展。包括为某些投资提供17万亿韩元的财政支持以及税收优惠。主要目的是帮助三星电子、SK海力士等韩国半导体企业在日益激烈的竞争中保持领先地位。
4. 外交部：5月22日，外交部公布《关于对美国军工企业及高级管理人员采取反制措施的决定》，依据《中华人民共和国反外国制裁法》第三条、第四条、第五条、第六条、第九条、第十五条规定，中方决定对12家美国军工企业及高级管理人员采取反制措施。本决定自2024年5月22日起施行。
5. 商务部：5月23日消息，商务部回应中国是否正考虑对大排量或2.5升以上进口汽车加征关税。商务部新闻发言人何亚东表示，中国坚定走绿色低碳发展道路，始终鼓励和支持各行业向绿色低碳方向转型升级、实现高质量发展，包括汽车行业在内的各领域专家也在就此开展研究，为应对全球气候变化建言献策。
6. 国家自然科学基金委员会：5月21日，国家自然科学基金委员会发布《关于发布后摩尔时代新器件基础研究重大研究计划2024年度项目指南的通告》。该重大研究计划面向芯片自主发展的国家重大战略需求，以芯片的基础问题为核心，旨在发展后摩尔时代新器件和计算架构，突破芯片算力瓶颈。
7. 广东省人民政府：5月21日，广东省人民政府办公厅印发《广东省推动低空经济高质量发展行动方案（2024—2026年）》。行动方案提到，成立广东省推动低空经济高质量发展工作专班，由省领导任召集人，加强对全省低空经济发展统筹协调，推进低空经济重大项目建设。
8. 香港立法局：5月20日消息，香港立法局批准拨款28.4亿港元（约3.64亿美元），资助政府设立研究中心，专注开发半导体技术。中心设在香港元朗创新科技园，设立两条第三代半导体试验生产线。
| 市场动态
9. TrendForce：5月20日消息，据TrendForce集邦咨询研究，三大原厂（三星、SK海力士、美光）开始提高先进制程的投片，继存储器合约价翻扬后，公司资金投入开始增加，产能提升将集中在今年下半年，预期1alpha nm（含）以上投片至年底将占DRAM总投片比重约40%。
10. TechInsights：5月21日消息，TechInsights发布的一份新报告显示，按收入计算，谷歌是2023年第三大数据中心处理器提供商，仅次于英特尔，领先于AMD、亚马逊网络服务。根据TechInsights的定义，数据中心处理器包括CPU、GPU、FPGA和其他类型处理器，专为数据中心设计。
11. TechInsights：5月25日消息，TechInsights汇编了中国大陆半导体晶圆厂产能的信息（包括中资的和在中国大陆的跨国/地区公司晶圆厂），预测到2029年，中国大陆半导体产能将增长40%，达到875msi（百万平方英寸）。TechInsights将晶圆厂生产数据按晶圆尺寸（2、3、4、5、6、8和12英寸）进行分类，半导体类型包括光电/LED、分立/电源、存储、逻辑、模拟/线性、代工厂等。TechInsights指出，尽管8英寸和6英寸晶圆厂也有一些增长，但中国大陆半导体产能增长将集中在12英寸晶圆厂。
12. Counterpoint：5月23日消息，Counterpoint发布研究报告显示，2024年第一季度全球晶圆代工市场整体营收同比增长12%，但较去年四季度则环比下降了5%。台积电以62%的市场份额稳居第一，中芯国际则以6%份额首次进入前三。
13. Canalys：5月20日消息，按智能手机出货量统计，2024年第一季度智能手机处理器厂商数据：联发科保持智能手机处理器市场第一位，全球市场份额为39%。高通智能手机处理器出货量增长11%，达7500万颗。紫光展锐在前五大智能手机处理器厂商中增长最快，同比增长64%，达到2600万颗。
14. Yole Group：5月21日消息，Yole Group数据显示，2023年第四季度全球先进封装市场收入环比增长4%至107亿美元。2023年全年的先进封装市场营收约为378亿美元。尽管2023年需求持续疲软且客户库存持续消化，但有迹象表明2024年先进封装市场将恢复增长。
15. 日本财务省：5月23日消息，日本官方数据显示，4月份日本出口额连续第五个月增长。根据财务省公布的初步数据，该国出口总额达到8.9万亿日元（570亿美元），同比增长8.3%。日本对中国的出口额增长9.6%，已是连续第五个月增长，其中半导体制造设备出口额同比大增95.4%，是当月出口增长的最大拉动因素；日本对亚洲的整体出口增长9.7%，而对欧盟的出口则下降2%。
| 上游厂商动态
16. NVIDIA：5月22日，NVIDIA公布了截至2024年4月28日的2025财年第一财季财报。由于第一财季业绩及第二财季业绩指引均超出了分析师预期，叠加NVIDIA将其季度现金股息大幅提高150%，推动NVIDIA股价在当日盘后大涨6.06%，首次突破了1000美元/股的大关，达到了1007美元/股。
17. NVIDIA：5月23日消息，NVIDIA CEO黄仁勋宣布该公司将每年都会设计一代全新的AI芯片，此前的芯片架构更新周期大约为每两年一次。NVIDIA不仅是加速AI芯片的开发，还将加速生产其他所有类型的芯片。
18. ADI：ADI预计第三财季营收将高于华尔街预期，表明ADI的客户在经济放缓的迹象中正在处理现有库存，并开始下新订单。根据LSEG数据，ADI公司预计第三财季营收为22.7亿美元。
19. AMD：AMD已向中国台湾分管经济的机构（MOEA）提出申请，作为中国台湾"A+全球研发与创新合作计划"的一部分，建立一个新的研发机构。该合作计划涵盖三类领域，即AI、新一代半导体（包括高功率和高频集成电路）以及新型5G网络结构。
20. 美光：5月21日，美光财务长Matt Murphy表示，2024年资本支出预测将达约80亿美元，高于此前预计的75亿美元，原因是为满足人工智能产业激增的需求，加大投资制造HBM。
21. 英特尔：5月21日，英特尔宣布，即将在今年三季度推出面向笔记本电脑的代号为“Lunar Lake”的新款AI PC芯片，以支持20多家OEM厂商推出80多款基于“Lunar Lake”平台的Windows 11 AI PC。
22. SK集团：5月24日消息，SK集团（SK Group）董事长兼执行长崔泰源（Chey Tae-won）23日在东京举行的“Future of Asia”论坛上接受采访时表示，若有海外投资必要，会考虑在日本及美国建芯片厂。
23. 士兰微：5月21日，士兰微发布公告称，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司拟共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.50亿元，并计划通过士兰集宏投资120亿元，建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线，总产能规模6万片/月。
24. 梧升半导体：5月21日消息，据全国企业破产重整案件信息网公告，上海市浦东新区人民法院20日公布裁判文书，裁定受理对上海梧升半导体集团有限公司强制清算一案。
25. 紫光股份：5月24日，紫光股份发布公告，宣布公司拟通过全资子公司紫光国际以支付现金的方式向HPE开曼购买其所持有的新华三（H3C）29%股权，并以支付现金的方式向Izar Holding Co购买其所持有的新华三1%股权，合计收购新华三30%股权，收购总价为21.4亿美元（约合人民币151.77亿元）。
26. 闻泰科技：5月24日，闻泰科技表示，公司已接到AI PC项目并已实现量产，公司将进一步加强与海外客户的研发和产能配套，推动相关项目持续上量；AI手机业务方面，公司已与海外客户对接AI Phone项目，正在正常推进中。
27. 中微公司：5月22日消息，中微公司董事长、总经理尹志尧在2023年业绩会上表示，公司将继续坚持以高端半导体设备为核心，开发更多有竞争力的设备产品；同时积极考虑通过投资和并购，推动公司更快发展。
28. ASML：5月22日消息，荷兰政府与ASML会面商讨，ASML表示保证有能力远程停用机器，让先进芯片制造设备瘫痪。
29. ASML：5月23日消息，ASML顾问、前任CTO Martin van den Brink称，ASML考虑推出一个通用EUV光刻平台。
30. 台积电：5月21日消息，在台积电年度技术论坛的欧洲站路演中，台积电向客户展示最新定名为N4e的新型低功耗节点的计划，该节点之前并未出现在其路线图上。台积电表示，未来几年内将把其在特殊技术制程的晶圆厂产能提高50%。
31. 台积电：5月23日，台积电召开“2024技术论坛台湾站”活动，分享台积电最新技术进展与产能布局，同时还确认台积电南京厂近日获得了美国商务部的“无限期豁免”许可。
32. 格芯：5月20日，格芯（GlobalFoundries）宣布任命行业资深专家洪启财（KC Ang）为公司亚洲区总裁兼中国区主席。洪启财先生在半导体代工行业拥有30多年经验，他将以中国为重点，领导并发展格芯在亚洲市场的新业务与战略合作。
33. 联电：5月21日，晶圆代工厂联电宣布在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备进厂。联电表示，联电新加坡投入12英寸晶圆制造厂营运超过20年，新加坡Fab 12i P3厂也是联电先进特殊制程研发中心。
34. 东芝：5月23日，东芝宣布，旗下的12英寸晶圆功率半导体制造工厂和办公大楼完工。东芝在新闻稿中表示，现阶段正在进行安装相关设备，力拼能在2024财年的下半年开始量产。一旦工程完工进入全面量产阶段，以生产MOSFET和IGBT为主的东芝功率半导体的产能，预计将是2021财年订定投资计划当下的2.5倍规模。
35. 承启科技：中国台湾板卡厂商承启科技股份有限公司5月24日发布公告称，因其投资的子公司思腾合力（天津）科技有限公司被美国列入出口管制实体清单，为避免受影响，宣布拟出售持有的思腾合力51%股权及其相关转投资事业部股权，淡出人工智能（AI）服务器业务。
36. 三星电子：5月21日，三星电子任命Jun Young-hyun为半导体业务负责人，原负责人Kyung kyye-hyun调任未来业务规划部门。Jun Young-hyun自2000年加入公司，在半导体和电池领域有丰富经验。
37. 三星电子：5月24日消息，三星电子最新HBM芯片由于散热和功耗问题，导致其尚未通过NVIDIA的测试认证。
| 应用端动态
38. 小米：5月23日，小米集团在港交所披露截至2024年3月31日止三个月之业绩，第一季度总收入755亿元，同比增长27.0%；集团整体毛利率达到22.3%，同比提升2.8个百分点；净利润为42亿元，同比基本持平；经调整净利润65亿元，同比大涨100.8%，其中包括智能电动汽车等创新业务费用人民币23亿元。
39. 华为：5月22日消息，华为终端宣布，截至2024年第一季度，其路由器累计全球发货量突破1亿台。
40. 微软：5月21日消息，微软发布了其与合作伙伴专为AI设计的、基于高通Snapdragon X系列处理器的一系列Windows PC新品，其中包括微软自家的Surface混合形态笔记本电脑。
41. 日产：5月21日消息，日产汽车公司已暂停在美国生产电动车的计划。
42. 丰田：5月21日消息，丰田汽车北美分公司正在为其在美国得克萨斯州的工厂可能投资的5.317亿美元寻求税收减免。消息称，丰田汽车计划在得克萨斯州圣安东尼奥建造一座新设施，增加411个工作岗位，并可能扩建其现有工厂，该工厂生产丰田Tundra皮卡和红杉SUV。
43. 松下：5月24日消息，日本松下控股的子公司计划退出并出售其高端投影仪业务，预计售价为800亿日元（约合5.1亿美元），对投影仪业务表示有兴趣的潜在买家包括日本金融服务集团欧力士（Orix）和至少一家国际投资基金。
全部评论