5月20日消息，香港立法局批准拨款 28.4 亿港元（约 3.64 亿美元），资助政府设立研究中心，专注开发半导体技术。立法局财务委员会3小时会议后批准拨款，成立微电子研发中心，领导大学、研发中心和产业开发半导体技术。中心设在元朗创新科技园，设两条第三代半导体试验生产线，产品将开发新能源汽车并实现可再生能源解决方案。

委员会还批准 100 亿港元加速新型工业化，允许新创企业及中小型公司开始商业化前测试。

同时立法局议员指出，政府不要忽视地缘政治的影响，警告美国可能进一步收紧出口规则，限制香港尖端芯片和设备取得。2024 年是美国选举年，当局有没有评估过香港设立研究所必须从海外进口设备，如曝光机，可能受美国制裁影响。

香港创新科技及工业局官员表示，试点生产线不会使用曝光机设备，也不在任何制裁清单上，但还是必须立即获得资金才能开始工作。

该计划是香港行政长官李家超 2023 年施政报告首次宣布，将香港打造成半导体发展领导者。此新型工业化加速计划，指定战略重要性行业的企业将获每个项目最高 2 亿港元补助。每家公司需投资至少 2 亿港元在香港设立智慧生产设施，并聘请最多五名海外技术人员。官员预估计划五年内吸引 50~100 家企业进驻香港。