| 政策速览

1. 美国：5月10日消息，美国商务部工业和安全局（BIS）9日发布了一项最终规则，以修订《出口管理条例》（EAR），将37个实体添加到实体清单中。

2. 美国：5月10日消息，据路透社报道，美国将针对中国的电动汽车、半导体和太阳能设备等领域产品征收新的关税。

3. 美国：5月8日消息，美国撤销部分企业对华为公司出口许可证。

4. 国务院：5月11日召开的国务院常务会议审议通过了《制造业数字化转型行动方案》、《公平竞争审查条例（草案）》，以及《国务院关于修改<国家科学技术奖励条例>的决定（草案）》。

5. 国家数据局：5月10日消息，我国将推进数据要素市场化配置改革，制定促进数据合规高效流通和交易的政策，建立数据要素收益分配机制，健全数据流通利用安全治理机制。

| 市场动态

6. IDC：2023年中国IT安全服务市场规模达206.8亿元，较2022年下降0.5%。

7. 上海市机器人行业协会：5月10日消息，2023年中国机器人产业规模超过200亿美元，新装机量全球占比超过50%。

8. Omdia：5月10日消息，该机构最新报告显示，2023年OLED显示器的出货量大幅增长，同比激增415%，预计2024年将达到184万台，同比增长123%。

9. Canalys：该机构预计，新一代生成式AI手机在2024年将占中国市场出货量的12%，领先全球9%的平均水平。

10. 国际电子商情：5月10日消息，该机构公布中国本土电子元器件分销商营收排名，中电港领跑，深圳华强、泰科源、唯时信、香农芯创紧随其后，前5家分销商营收均超过100亿元。

11. 集邦咨询：5月9日消息，该机构最新报告显示，2023年全球前十大IC设计业企业营收合计约1,677亿美元，年增长12%，其中NVIDIA首次位居榜首，其营收年成长幅度高达105%，中国的韦尔半导体进入前十。

12. SIA：5月9日消息，半导体行业协会（SIA）最新数据显示，2024年Q1，全球半导体收入为1,377亿美元，同比增长15.2%，环比下降5.7%。

13. TechInsights：2024年Q1，全球智能手机出货量同比增长9.7%，达到2.95亿部。三星在全球智能手机市场份额为20%，位居首位。苹果以17%的市场份额排名第二。小米、传音和OPPO(一加)占据了前五名的其余部分。该机构预测，2024年全年全球智能手机出货量将同比增长4%。

14. SEMI：该机构发布报告指出，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元。2023年，晶圆制造材料销售额下降7%，至415亿美元，封装材料销售额下降10.1%，至252亿美元。硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料市场降幅最大。有机衬底领域在封装材料市场降幅中占了很大部分比例。

15. Canalys：2024年Q1，全球平板电脑出货量小幅增长1%，达到3370万台。这是继连续四个季度下滑后首次实现增长。

| 上游厂商动态

16. Arm：5月12日消息，Arm计划开发人工智能芯片，目标是2025年春季之前制造出原型产品，大规模生产将由合同制造商负责。

17. 武汉新芯：5月11日消息，武汉新芯启动A股IPO辅导。该公司可提供40nm及以上工艺的12英寸NOR Flash、CIS与Logic晶圆代工与技术服务。

18. ADI：5月10日消息，ADI将调整供应链和营收结构，从2024年4月30日起，艾睿不再获得新需求的批准，中间会有一段时间缓冲期，在2024年5月26日生效。不过，艾睿仍是ADI的全球fulfillment代理商。

19. 芯联集成：5月10日消息，该公司2023年6英寸SiC MOSFET产能已达到5000片/月，计划2024年建成国内首条8英寸SiC MOSFET试验线。

20. 台积电：5月10日消息，台积电4月销售额2,360亿元新台币，环比增长20.9%，同比增长59.6%。1~4月销售额8,287亿元新台币，较2023年同期增长26.2%。

21. 中芯国际：5月9日消息，该公司发布2024年Q1财报，销售收入为17.5亿美元，环比增长4.3%，同比增长19.7%。暂时成为仅次于台积电的第二大纯晶圆代工厂。

22. 北一半导体：5月9日消息，北一半导体科技（广东）有限公司完成B+轮1.5亿元融资，领投方为上海吾同私募基金管理有限公司。该公司主要致力于SiC MOSFET技术的研发。

23. AMD：5月9日消息，2024年Q1，AMD收入54.73亿美元，同比增长2％，净利润1.23亿美元，同比增长188％，其中EPYC、锐龙处理器和Instinct加速器业务都表现出色，但是显卡、嵌入式业务比较低迷。

24. 美光：5月9日消息，美光科技宣布率先验证并出货基于大容量32Gb单块DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM内存，其速率在所有主流服务器平台上均高达5600MT/s。

25. 英飞凌：5月8日消息，该公司公布了截至3月31日的2024财年第二财季财报，营收36.32亿欧元，环比下降2%，同比下降12%。英飞凌确认将对其位于德国雷根斯堡的工厂进行裁员。

26. 苹果：5月7日消息，苹果推出M4芯片，该芯片拥有多达10核的新CPU，且增强了其神经网络引擎，以更胜任AI任务。

27. 联发科：5月7日消息，该公司发布旗舰5G生成式AI移动芯片天玑9300+，该芯片率先在端侧支持AI推测解码加速技术，支持提供个性化的生成式AI体验，同时支持阿里云通义千问、百川大模型、文心大模型等主流AI大模型。

28. 新思科技：5月7日消息，新思科技（Synopsys）宣布已与Clearlake Capital集团和Francisco Partners达成最终协议，出售其软件质量与安全（SIG，Software Integrity Group）部门，交易价值高达21亿美元，预计将于今年下半年完成交易。

| 应用端动态

29. 华为：5月11日消息，华为今年已全面启动基于鲲鹏昇腾的原生开发，从开发套件、使能计划、人才培养三个方面，加速原生生态构建。

30. 苹果与OpenAI：5月11日消息，苹果接近于OpenAI达成协议，将ChatGPT应用于iPhone。同时，苹果还与谷歌就授权使用该公司的Gemini聊天机器人进行了谈判。

31. 三星电子：5月11日消息，据韩媒消息，三星电子已经停止自动驾驶汽车研究，将开发人员转移到机器人领域。

32. 比亚迪：5月10日消息，比亚迪发布全新纯电e平台3.0 Evo，该平台包括整车安全架构技术集群、十二合一智能电驱技术集群、智能宽温域高效热泵技术集群、全域智能快充技术集群，以及智能运动控制技术集群。

33. 特斯拉：5月8日消息，据Luminar披露的信息，估计特斯拉至少采购了价值210万美元的激光雷达。