| 政策速览

1. 美国：4月25日消息，美国商务部将斥资110亿美元建立半导体研发中心。

2. 日本：4月26日消息，日本计划扩大对半导体和量子计算相关的四种技术出口限制，这将影响用于分析纳米粒子图像的扫描电子显微镜、三星电子为改进半导体设计而采用的全环绕栅极晶体管技术。

3. 商务部等7部门：4月26日，商务部、财政部等7部门印发《汽车以旧换新补贴实施细则》，截至2024年12月31日，对个人消费者报废国三及以下排放标准燃油乘用车，或2018年4月30日前注册登记的新能源乘用车、并购买符合节能要求乘用车新车的个人消费者，可享受一次性定额补贴。

4. 国家数据局：4月25日消息，国家数据局局长刘烈宏在《旗帜》发表署名文章：进一步释放数据要素价值，加快推进数字中国建设。提出要大力发展以数据为关键要素的数字经济。

5. 北京：4月27日消息，北京发布《北京市关于加快通用人工智能产业引领发展的若干措施》，提出强化产业基础研究，支持创新主体开展核心技术攻关，择优纳入市级科技研发计划，最高支持3000万元，对纳入国家重大战略任务的攻关项目，最高奖励1亿元。

6. 南京市：4月26日消息，南京市近日编制发布“1+2”系列文件一体推进全市数据基础制度建设。

7. 北京市：4月25日消息，北京市经济和信息化局与北京市通信管理局联合发布《北京市算力基础设施建设实施方案（2024-2027年）》，到2025年，基本建成智算资源供给集群化、智算设施建设自主化、智算能力赋能精准化、智算中心运营绿色化、智算生态发展体系化的格局。

| 市场动态

8. 洛图科技：2024年Q1，中国通用显示器（不含车载和航空）的总出口量为2311.7万台，同比增长15%，出口额为182.6亿元，同比增长26%，已经连续3个季度同比增长。

9. 国家统计局：1~3月，集成电路、显示器件、计算机征集制造行业均由上年同期亏损转为盈利，利润同比分别增加108.3亿元、76.1亿元、48.0亿元。

10. Counterpoint Research：该机构发布报告称，2024~2030年全球联网汽车出货量将超过5亿辆。目前每三辆售出的汽车中就有两辆配备了嵌入式连接功能。2024年至2030年间，5G嵌入式汽车的累计销量将占到联网汽车总销量的近一半。

11. CINNO Research：2023年3月，国内消费级AR设备销量同比增长77.9%，VR同比下滑46.2%。

12. TechInsights：预计今年全球电子OEM销售额将增长7%，所有细分市场的销售额都将增长，其中个人电脑的增幅最大。

13. Counterpoint：该机构公布的最新报告，2024年实现Level 3级别自动驾驶的乘用车销量预估超过2.5万辆，中国、欧洲和美国是三大主要市场。该机构同时预估到2026年，中国上路达到Level 3的汽车数量将达100万辆。

14. IDC：2024年Q1，中国折叠屏手机市场延续快速增长趋势，出货量达到186万台，同比增长83%，其中华为以44.1%的市场份额位居第一，荣耀与vivo紧随其后。

15. IDC：2024年Q1，中国智能手机市场出货量约6926万台，同比增长6.5%。其中荣耀与华为并列市场第一。

16. 国际能源署：4月23日，国际能源署（IEA）发布《2024年全球电动汽车展望》报告，预计全球电动汽车销量持续上升，今年将达到1700万辆，占全球汽车销量20%以上。

| 上游厂商动态

17. IBM：4月27日消息，据外媒报道，IBM将在未来五年内投资超过10亿加元扩大其在加拿大的半导体封装和测试工厂。

18. 意法半导体：4月26日，意法半导体（ST）发布Q1财报，净营收总计34.7亿美元，同比下降18.4%，毛利润总计14.4亿美元，同比下降31.6%，毛利率41.7%。

19. 闻泰科技：4月26日消息，该公司半导体业务BCD平台的第一款产品已正式进入市场，应用在韩国客户中。其PMIC产品系列量产产品有50多个，计划明年做到100个。

20. 美光：4月26日消息，该公司近日宣布已经量产232层QLC NAND产品，并在部分Crucial英睿达固态硬盘中出货。

21. 日月光：4月26日消息，AI需求导致现阶段先进封装产能供不应求，计划今年调高资本支出，扩充先进封装产能。

22. 台积电：4月26日消息，台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计将于2027年准备就绪，整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一个强大且运算能力媲美数据中心服务器的晶圆级系统。

23. 英特尔：4月26日消息，已经与第六个客户签订了18A工艺生产芯片的协议，新客户来自航空航天国防行业。

24. SK海力士：4月25日消息，SK海力士将在年内推出1bnm 32Gb DDR5内存颗粒。这意味着消费级的UDIMM和SODIMM可实现64GB单条容量。

25. 英飞凌：4月25日消息，英飞凌将携手Amkor，在葡萄牙波多建立一座新的封装和测试中心，预计2025年上半年开始运营。

26. 瑞萨：4月25日，瑞萨电子公布2024年12月期Q1（1~3月）财报，净销售额同比下降2.2%至3,518亿日元，营业利润同比下降2.4%至1,135亿日元。其中汽车业务销售额同比增长11.9%；工业、基础设施、物联网业务销售额同比下降13.3%。

27. 兆易创芯与TASKING：4月25日，兆易创芯与嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术（上海）有限公司（简称：TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作，推动汽车电子应用方案快速落地。

28. 美光：4月25日消息，该公司获得总额高达136亿美元的美国政府拨款和贷款。

29. 西安紫光国芯：4月25日消息，近日，新紫光集团旗下西安紫光国芯正式公布了面向消费市场的全新国潮存储品牌“云彣（UniWhen）”。

30. 乐鑫科技：4月25日消息，目前发布的WiFi 6芯片已经集成自研的WiFi 6 FEM。

31. SK海力士：4月25日消息，今年客户主要聚焦8Hi HBM3E内存，不过为了应对明年客户的需求，SK海力士将在今年Q3完成12层堆叠（12Hi）HBM3E内存的开发。

32. NVIDIA与OpenAI：4月25日消息，NVIDIA向OpenAI交付全球范围内第一块DGX H200。

33. 高通：4月24日，高通推出骁龙X Plus平台，该平台采用高通Oryon CPU，性能领先竞品37%，同时功耗比竞品低54%。

34. 地平线：4月24日，地平线发布征程6系列芯片，包括6颗芯片，支持低、中、高阶智能驾驶应用。

35. 三星电子：4月24日消息，三星电子正在开发采用混合键合技术的3D结构化AP（移动应用处理器），采用2nm制程，目标最早在2026年量产。

36. 瑞昱：4月24日，该公司计划下半年开始出货WiFi 7芯片，并预估今年WiFi 7产品在整体PC和路由器市场的渗透率约5%。

37. 三星与AMD：4月24日消息，消息称三星与AMD签署了价值4万亿韩元的HBM3E供货合同。

38. 国芯科技：4月23日消息，国芯科技与莱斯能特合作研发的汽车电子智能加速度传感器芯片新产品内部测试成功。

39. 希捷：4月23日消息，继西部数据宣布涨价后，希捷科技日前也向客户发出涨价函，宣布将对新订单和超出先前承诺数量的需求立即涨价。

40. 意法半导体与罗姆：4月22日消息，意法半导体宣布将扩大与罗姆旗下公司SiCrystal之间现有的多年长期150mm碳化硅晶圆供应协议。

| 应用端动态

41. 现代汽车、起亚与百度：4月28日消息，现代汽车、企业在北京与百度签署有关智能网联汽车的战略合作框架协议，三方一道在智能网联汽车、无人驾驶、智能交通、云计算等领域构建全新商务生态系统。

42. 中国移动：4月28日，在2024中国移动算力网络大会上，中国移动正式发布全球运营商最大单体智算中心（呼和浩特）已投产使用，该智算中心部署了约2万张AI加速卡，AI芯片国产化率超85%，算力规模高达6.7E FLOPS。

43. 北京人形机器人创新中心：4月27日消息，北京人形机器人创新中心发布首个纯电驱拟人奔跑的全尺寸人形机器人“天工”，能以6km/h的速度稳定奔跑。