一、政策速览

1. 美国：3月29日，美国商务部下属工业和安全局（BIS）发布《实施额外出口管制规则》，拟于4月4日生效。这份166页的规定针对半导体项目出口，旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片制造工具。

2. 美国：3月29日消息，美国国务院在一份声明中表示，将与墨西哥政府合作，在2022年《CHIPS法案》设立的ITSI基金的支持下，共同探索发展半导体供应链机会。

3. 日本：3月29日，日本经济产业省宣布，将拨款10亿日元（约4,772万元人民币），用于支援丰田汽车等民间企业的车用尖端半导体开发。

4. 荷兰：荷兰政府日前宣布，为确保ASML不将业务迁往他国，将拿出25亿欧元（约195亿元）挽留。这笔资金将在未来几年内，用于改善ASML总部所在地埃因霍温的住房、教育、交通和电网等基础设施。

5. 国资委：3月29日消息，国资委近日按照“四新”，即新赛道、新技术、新平台、新机制标准，遴选确定了首批启航企业，加快新领域新赛道布局、培育发展新质生产力，重点布局人工智能、量子信息、生物医药等新兴领域。

6. 国家药监局：3月30日消息，国家药监局发布30号公告，明确射频治疗仪、射频皮肤治疗仪类产品按照第三类医疗器械管理。4月1日起，未依法取得医疗器械注册证不得生产、进口和销售。

7. 民航局：3月29日消息，民航局将协调相关方面共同加强低空飞行活动服务保障体系建设，持续改善低空飞行活动的计划审批、空管、气象、通信、监视等服务保障。

8. 上海：3月29日，为响应新出台的《促进和规范数据跨境流动规定》等相关政策，上海数据交易所设立数据产品国际专区，并建立与海外平台数据双向流动的合作机制，成为亚马逊云服务国内首个数据交易平台合作伙伴。

9. 北京：3月29日，北京亦庄发布《北京经济技术开发区关于加快打造AI原生产业创新高地的若干政策》，加快推进算力基础设施建设，每年发放1亿元算力券，为人工智能企业大规模应用研发提供算力支持。

10. 浙江：3月27日，浙江人形机器人创新中心启动，该中心由宁波市人民政府与浙江大学智能系统与控制研究所的熊蓉教授团队联合共建。

11. 深圳：3月26日消息，深圳市工业和信息化局、深圳市科技创新局深圳市财政局印发《深圳市关于推动高端装备产业集群高质量发展的若干措施》，围绕晶圆制造装备等力争实现“从0到1”的突破。

二、市场动态

12. Omdia：该机构发布报告预测，2024年AI笔记本电脑出货量约为100万台，且约80%的AI笔记本电脑出货为Arm架构处理器。

13. Counterpoint：预计2024年全球智能手机出货量将增长3%，达到12亿部。

14. Omdia：2023年半导体行业规模为5448亿美元，相较2022年下滑8.8%。

15. 工信部：1~2月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.6%，增加值增速分别比同期工业、高技术制造业高7.6%和7.1%。

16. Counterpoint：2024年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额；三星占14%，位居第二；联电与格芯均为6%。

17. TrendForce：预估第二季NAND Flash合约价将强势上涨约13~18%。

18. 晶圆代工：IC设计厂商透露，本季部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调，幅度约为4%~6%，第二季可能再降价，上半年累计降幅估计达10%左右。

三、上游厂商动态

19. 苹果：3月30日消息，据供应链信息，苹果正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业内人士认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。

20. Microchip：推出容量更大、速度更快的串行SRAM产品线，容量高达 4 Mb，具有143 MHz SPI/SQI通信功能。

21. 台积电：3月29日消息，台积电确立未来5年先进制程推进与扩产计划。以2nm为主的宝山P1厂将开始搬入设备，下半年开始试产，2025年二季度小批量生产，月产能逐步由3000片提升至2万片。

22. 芯擎科技：3月29日消息，湖北芯擎科技有限公司完成数亿元B轮融资，由国调基金领投，基石资本跟投。

23. 广和通：3月29日，该公司发布具身智能机器人开发平台Fibot，平台主控为智能模组SC171，该模组基于具备12TOPS算力的高通QCM6490芯片。

24. 京东方：3月29日消息，据韩媒报道，京东方洽购LG Display广州液晶显示屏（LCD）工厂的谈判已进入最后阶段，估计价格在1.5万亿韩元左右。

25. 三星：3月28日消息，三星正式在产品目录中列出GDDR7显存芯片，该芯片将采用266 FBGA封装，目前具有32Gbps和28Gbps两种规格。

26. 云天励飞：3月28日，该公司发布大模型训练产品“深目AI模盒”，售价千元级，搭载了云天励飞的自研大模型边缘训推芯片DeepEdge 10Max，以及自研多模态大模型“云天天书”。

27. 联发科：3月28日消息，联发科已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，实现了大模型在手机芯片端深度适配。

28. Wolfspeed：3月27日消息，近日，该公司位于美国北卡罗莱纳州查塔姆县的“JohnPalmour碳化硅制造中心”建筑封顶，该中心总投资50亿美元，占地455英亩，一期建设预计将于2024年底竣工，将制造200mm碳化硅晶圆。

29. 美光：3月27日，美光位于西安的封装和测试工厂扩建项目正式开工，该厂房将引入包括移动DRAM、NAND及SSD等，同时推进收购力成半导体（西安）有限公司相关资产。

30. 英特尔：3月27日消息，英特尔宣布了“AI PC加速计划”的两项新举措，包括推出“AI PC开发者计划”，并吸收独立硬件供应商加入其“AI PC加速计划”。

31. SK海力士：3月27日消息，预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数。

32. 地平线：3月26日消息，智能驾驶方案提供商地平线提交港股上市申请。地平线2023年营收15.5亿元，同比增长71.3%；2023年毛利10.94亿元，毛利率70.5%。高盛、 摩根士丹利和中信建投国际担任联席保荐人。

33. 高通：3月25日消息，高通已宣布放弃收购车联网（V2X）芯片设计公司Autotalks。Autotalks的V2X芯片可扩展车辆的感知范围，提升自动驾驶和高级辅助驾驶系统的防撞安全性。这笔交易最初于2023年5月公布，双方并未透露具体交易价格。

34. 三星：3月24日消息，有消息人士称三星3nm GAA工艺良率从之前的10%~20%提升至30%~60%，但仍然落后于台积电。

35. 英特尔与Arm：3月24日消息，英特尔与Arm近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。根据该计划，双方将联手支持初创企业基于英特尔18A制程开发Arm架构SoC。

四、应用端动态

36. OpenAI：3月30日消息，OpenAI在官网首次展示了全新自定义音频模型“Voice Engine”。用户只需要提供15秒左右的参考声音，通过Voice Engine就能生成几乎跟原音一模一样的全新音频。

37. 中国移动：3月29日消息，中国移动在杭州首发5G-A商用部署，计划于年内扩展至全国300个城市，建成全球最大规模的5G-A商用网络。

38. 华为：3月29日，华为发布2023年年度报告，全年销售收入7,042亿元，净利润870亿元。研发投入1,647亿元，占全年收入的23.4%，10年累计投入的研发费用超过11,100亿元。

39. 小米：3月28日，小米SU7正式上市，售价21.59万元起。SU7分为标准版、PRO长续航版和Max版，其中标准版和Max版4月底启动交付，PRO版5月底启动交付。

40. 亚马逊与Anthropic：3月28日消息，亚马逊宣布向人工智能公司Anthropic追加27.5亿美元投资，这笔投资是继去年12.5亿美元的投资之后的追加注资，使亚马逊对Anthropic的总投资额达到40亿美元。

41. 广达：3月28日消息，AI服务器代工厂广达获得谷歌、亚马逊AWS、Meta的GB200服务器代工大单，最快7、8月进入测试，9月准备量产，单价高达200万-300万美元。另外，广达也已获得微软的B200服务器代工订单。

42. 速腾聚创：3月27日消息，激光雷达行业需求处于快速上量阶段，2024年公司将努力实现100万台的销售目标，且在机器人和AI板块投入更多资源。

43. 智元机器人：3月26日消息，智元机器人关联公司上海智元新创技术有限公司发生工商变更，新增股东红杉中国、M31资本、上汽投资，三家共同参与了智元机器人A++++轮融资。截至目前，成立仅1年1个月的智元机器人已完成6轮融资，该公司投前估值达70亿元。