3月18日消息，外媒报导，车用芯片库存呈现滞留，上季（2023年10~12月）日美欧主要五家车载／产业机器用半导体厂商平均库存周转天数达约73天，超越新冠肺炎疫情导致半导体供需混乱的2020年4~6月约71天，主因中国景气放缓等影响造成需求失速。

QUICK FactSet将各季存货资产除以该季每日营收，算出库存周转天数，调查对象有美国德州仪器（TI，Texas Instruments）、德国英飞凌（Infineon）、荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、瑞士意法半导体（ST Microelectronics）、日本瑞萨电子（Renesas Electronics）。

2023年12月时TI库存周转天数约88天，较去年同月大增七成，由于销售低迷，TI上季纯益年减三成，且本季（2024年1~3月）每股获利将年减43%；2023年12月时英飞凌周转天数达约108天，连五季增加。

因疫情导致供应链混乱，车用芯片库存周转天数2020上半年一度超过70天，不过之后转为短缺，2021年12月库存周转天数缩减至约45天，创2010年9月后最短。

车用芯片短缺情况2023年中期后几乎解除，部分芯片转为供给高于需求。英国调查公司Omdia分析师南川明指「中国等全球景气复苏脚步较预期慢，电动车（EV）等车用芯片需求减弱」。

至于今后，恩智浦执行长Kurt Sievers表示「库存调整局面恐持续至2024上半年」。中国汽车工业协会预测2024年新车销售量年增3%，增幅低于2023年12%；特斯拉（Tesla）1月下旬表示，2024年销售量增幅「显著放缓」。