一、政策速览

1. 美国：3月13日，美国Ouraring, Inc.、美国Ōura Health Oy根据《美国1930年关税法》第337节规定向美国际贸易委员会提出申请，主张对美出口、在美进口及销售的特定智能穿戴设备、系统及其组件违反了美国337条款。印度Ultrahuman Healthcare Pvt. Ltd.、阿联酋Ultrahuman Healthcare SP LLC 、英国Ultrahuman Healthcare Ltd.、中国Guangdong Jiu Zhi Technology Co. Ltd.、美国RingConn LLC、法国Circular SAS为列名被告。

2. 美国：3月13日，美国商务部长雷蒙多表示，美国预计将在未来24个月内对泰国“大举”投资，重点是扩大半导体供应链和数字贸易。

3. 中办、国办：3月17日，中共中央办公厅、国务院办公厅发布关于加强生态环境分区管控的意见，提到加强生态环境分区管控信息共享。推进新一代信息技术、人工智能等与生态环境分区管控融合创新。

4. 国家数据局：3月16日，国家数据局党组书记、局长刘烈红在《求是》发表署名文章称，大道至简，实干为要。加快构建全国一体化算力网，推动建设中国式现代化数字基座。

5. 国家能源局：3月17日，国家能源局相关负责人在中国电动汽车百人会论坛（2024）上表示，我国农村地区输电网络加快完善，截至2023年底，广东、海南、江苏等12个省份已率先实现“充电站县县全覆盖，充电桩乡乡全覆盖”的建设目标。另外，按照最新规划，2024年广东计划新建公共充电站1,312座、公共充电桩66,110个，计划新建超级充电站386座、超级充电终端735个。其中，高速公路和农村地区建设是重点。

6. 中央国家机关政府采购中心：3月11日发布《关于更新中央国家机关台式计算机、便携式计算机批量集中采购配置标准的通知》。其中提到，乡镇以上党政机关，以及乡镇以上党委和政府直属事业单位及部门所属为机关提供支持保障的事业单位在采购台式计算机、便携式计算机时，应当将CPU、操作系统符合安全可靠测评要求纳入采购需求。

7. 深圳：3月17日，国家市场监管总局正式批准深圳成立“国家电动汽车电池及充电系统产业计量测试中心”。

8. 深圳：3月15日，深圳发布《深圳市极速宽带先锋城市2024年行动计划》，提出到2024年底，将新增建设5G基站3000个以上，升级支持5G-A基站5000个以上；在低空经济、智慧交通等领域试点5G-A融合应用10个以上；全市按照“城市+园区+边缘”的总体布局，新增3万个标准机架，规划布局10个园区配套，数据中心，建成15个边缘计算中心，打造“城市内1毫秒，到韶关枢纽节点3毫秒，到贵安枢纽节点10毫秒”的毫秒级时延圈。

二、市场动态

9. 韩国产业研究院：该机构发布《针对AI时代正式到来的产业人力培养课题》报告显示，2022年韩国企业的AI引进率只有4%，但考虑到ChatGPT等生成式的出现和AI性能的提高速度，“AI时代”有望迅速开启。分析结果显示，今后在韩国AI能够代替的工作岗位将达到327万个，从产业类别来看，依次是制造业（93万个）、建设业(51万个)、专业、科学、技术服务业（46万个）、信息通信业（41万个）。

10. Canalys：2023年第四季度英特尔CPU出货量为5000万颗，同比增长3%，是AMD公司（800万颗）的6倍；苹果公司以600万颗位居第三。英特尔在2023年第四季度占据了78%的市场份额，而AMD的份额仅为13%。

11. TrendForce：目前2024年HBM市场主流为HBM3，英伟达新世代含B100或H200的规格则为最新HBM3e产品。AI需求高涨，目前英伟达以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏，除了CoWoS是供应瓶颈，HBM亦同。

12. TrendForce：2023年Q4全球前十大晶圆代工厂营收304.9亿美元，环比增长7.9%。拉动2023年第四季度晶圆代工厂营收的主要是中低端智能手机应用芯片以及周边电源管理集成电路，苹果iPhone所用的A17芯片，以及OLED DDI、CIS、PMIC等周边IC。2023年，前十大晶圆代工营收为1115.4亿美元，同比减少13.6%。

13. 洛图科技：2023年全年，全球电视市场品牌整机出货量达到2.01亿台，同比2022年下降1.6%，创下近十年来的新低点。其中，LCD电视出货1.96亿台，同比下降0.9%；OLED电视出货548万台，同比下降20.6%。尽管出货量规模持续下降，但大尺寸趋势仍在深化，2023年全球电视出货的平均尺寸达到49.3英寸，较2022年增加1.6英寸。

三、上游厂商动态

14. 晶丰明源：3月15日消息，晶丰明源在接待机构投资者调研时表示，其多相控制器产品已完成4相至16相一系列产品开发、DrMOS产品推出40A、50A、70A及90A等多个产品型号，POL及EFUSE也均有产品研发完成。

15. 英特尔：3月15日，英特尔CFO大卫·辛斯纳表示，英特尔将继续成为台积电客户，代工业务目标在18A节点赢得少量代工订单。

16. 英特尔：3月14日，意大利工业部长阿道夫·乌尔索表示，英特尔已推迟在意大利的投资计划，此前提出的先进封装和芯片组装工厂项目从未最终确定。

17. 篆芯半导体：该公司完成2亿人民币A+轮融资，由隆湫资本领投，君盛投资、柠盟数智、杭州华方资本、睿悦投资、卓源亚洲跟投。篆芯半导体是一家高端网络芯片及其落地解决方案提供商，聚焦自主知识产权的高端网络芯片。

18. 阿里达摩院：3月14日，在2024年玄铁RISC-V生态大会上，达摩院宣布了多款玄铁处理器的升级：玄铁C907首次实现矩阵运算（Matrix）扩展，为未来AI加速计算提供更多选择，并将集成到其他玄铁处理器中；下一代旗舰处理器C930也将于年内推出。据悉，首款基于RISC-V的安卓设备也将于2024年大规模商业化落地。

19. Cerebras Systems：3月14日消息，该公司发布第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，规格参数更加疯狂，而且在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。WSE-3再次升级为台积电5nm工艺，晶体管数量继续增加达到惊人的4万亿个，AI核心数量进一步增加到90万个，缓存容量达到44GB，外部搭配内存容量可选1.5TB、12TB、1200TB。峰值AI算力高达125PFlops，也就是每秒12.5亿亿次浮点计算，堪比顶级超算。

20. Silicon Box：3月13日消息，Marvell创始人新企业Silicon Box宣布计划与意大利政府合作，在意北部投资36亿欧元，建设先进封测产能。Silicon Box新加坡工厂的建设仅用时1年，开业到开始发货也仅用了3个月。

21. 昕原半导体：该公司完成股权融资，本轮投资方为字节跳动。昕原半导体成立于2019年，专注于ReRAM新型存储器产品及相关衍生产品的研发，已成长为国内新型存储器技术的头部企业。

22. 三星：3月13日消息，三星加码投资HBM内存封装技术，争夺AI业务订单。

23. 台积电：3月13日消息，台积电本月对CoWoS设备厂再次启动新一波追单，交机时间预计为今年四季度。此前，台积电自2023年4月重启对CoWoS设备下单，第二、三波追加则分别落在去年6月、10月，之后多是零星增单，本月有新一波的积极追单。市场原先预计2024年底台积电CoWoS月产能将达到3.2万~3.5万片，如今预期或超过4万片。

24. 台积电：3月13日消息，该公司3nm已拿下苹果、高通及联发科等大厂订单，业界预期，台积电今年将全力扩增3nm产能，甚至将调配部分5nm产能转至3nm，预计今年底前台积电3nm产能利用率有望突破80％。

25. SiFive：该公司预计今年将把授权收入提高到6,000万美元，同时达成至少价值1.8亿美元的终身版税协议。

26. 现代汽车：3月12日消息，消息称现代汽车自研5nm车用芯片，以在软件定义汽车时代确保先进芯片供应稳定，三星、台积电皆有代工可能。

27. 纳芯微：近日，该公司宣布推出基于其自研创新型振铃抑制专利的车规级CAN SIC（信号改善功能，Signal Improvement Capability）NCA1462-Q1。该芯片在满足ISO 11898-2:2016标准的前提下，进一步兼容CiA 601-4标准，可实现≥8Mbps的传输速率。