一、政策速览

1. 欧盟：2月2日，27国代表投票一致支持《人工智能法案》，标志欧盟向立法监管人工智能迈出重要一步。
 

2. 美国：2月5日，美商务部表示计划在两个月内从政府390亿美元芯片计划中拨出数笔补贴。
 

3. 日本：经济产业省近期表示，将向包括芯片代工企业Rapidus在内的一家组织提供价值高达450亿日元（合3.01亿美元）的支持，用于尖端半导体技术的研究，目标是到2028年开发1.4nm芯片制造技术，并计划与Rapidus分享。
 

4. 商务部等9部门：2月7日，经国务院同意，商务部等9单位于近期联合印发《关于支持新能源汽车贸易合作健康发展的意见》，指导推进新能源汽车贸易合作健康发展，实现高质量发展。
 

5. 科技部：2月2日，科技部官网公布我国首部《脑机接口研究伦理指引》，指导脑机接口研究合规开展，防范脑机接口研究与技术应用过程中的科技伦理风险，推动该领域健康有序发展。
 

6. 广东：2月18日，广东省高质量发展大会上，省长王伟中指出，要坚持实体经济为本、制造业当家，围绕发展新质生产力布局产业链，以科技创新推动传统产业提质增效，大力发展集成电路、新型储能、新能源汽车、海洋牧场、数字经济、生物制造、商业航天、低空经济等新兴产业，超前布局量子科技、人工智能、生命科学等未来产业，加快建设更具国际竞争力的现代化产业体系。
 

二、市场动态
 

7. 瑞银：其分析师称，NVIDIA大幅缩短了AI GPU的交付周期，从去年年底的8~11个月缩短到了现在的3~4个月。
 

8. 软银：2月18日，据外媒报道，软银集团创始人孙正义正在寻求高达1000亿美元的资金来资助一家芯片合资企业，以与NVIDIA竞争并供应AI必需的半导体。其中，软银将提供300亿美元，另外700亿美元可能来自中东机构。
 

9. SNE Research：2023年全球电动汽车注册量（除中国以外）达到564.8万辆，增长31.7%。自2017年达到59.2万辆以来，电动汽车注册数量逐年迅速增长，6年间年复合增长率达45.6%。
 

10. SEMI：发布报告称，2023年全球硅晶圆出货量下降 14.3%，至 126.02 亿平方英寸，而营收同期下降 10.9%，至123亿美元。
 

11. Precedence Research：2022年全球XR市场规模超过351.4亿美元，2023年预估为467.6亿美元，2030年有望增长到3459亿美元，2022至2030年的复合年均增长率（CAGR）高达33.09%，以北美洲为主要消费市场。
 

12. 公安部：截至2023年底，全国新能源汽车保有量达2041万辆，占汽车总量的6.07%；其中纯电动汽车保有量1552万辆，占新能源汽车保有量的76.04%。2023年新注册登记新能源汽车743万辆，占新注册登记汽车数量的30.25%，与2022年相比增加207万辆，增长38.76%。
 

三、上游厂商动态
 

13. Graphcore：2月18日消息，英国AI芯片厂商Graphcore正寻求出售，已在同一家科技公司洽谈。
 

14. ASML：2月18日消息，2023年ASML的收入为298.3亿美元，超过应用材料的265.2亿美元收入，取代了几十年来一直处于领先地位的应用材料（Applied Materials），成为全球最大的半导体设备制造商。
 

15. 三星：2月16日，三星在其2023年第四季财报会议表示，其晶圆代工部门取得日本AI初创公司Preferred Networks的2纳米AI 芯片订单。
 

16. 瑞萨：2月15日，瑞萨宣布将以91亿澳元（约59.1亿美元）的全现金交易收购澳大利亚PCB设计软件提供商Altium 100%的股权。
 

17. 英特尔：2月11日消息，德国法院针对加州R2半导体控告英特尔案，裁定R2半导体胜诉，对英特尔部分芯片发布禁售令，涵盖英特尔第10代至第12代处理器，及英特尔第三代Xeon可扩充处理器Ice Lake。恐波及笔电品牌厂华硕、宏碁，以及代工厂广达、纬创、仁宝及英业达出货。
 

18. NVIDIA：2月10日消息，该公司正在成立一个新的业务部门，专为云计算公司、科技巨头等设计定制芯片，包括先进的人工智能（AI）处理器、汽车芯片、游戏机芯片等。定制芯片可以实现更高的能效，从而节约成本。
 

四、应用端动态
 

19. 高合汽车：2月18日，在内部大会上宣布，即日起将停工停产6个月。
 

20. OpenAI：2月16日，OpenAI发布新工具Sora，可根据文字生成逼真AI视频。
 

21. 微软：2月15日，微软总裁 Brad Smith 在德国柏林的一场活动中表示，微软将于未来两年在德国投资32亿欧元，专注于发展人工智能产业。