一、政策速览
 

1. 韩国：1月29日，韩国将高带宽存储器确定为国家战略技术，并将为HBM技术供应商提供税收优惠。
 

2. 美国：1月30日，据外媒Wired报道，美政府将援引《国防生产法》，要求科技公司与美政府分享大语言模型训练启动和安全数据方面的信息。
 

3. 美国：1月31日，美国防部将依图科技、旷视科技、成都纵横、长江存储、禾赛科技等十几家中国企业增列入与军方合作的实体。纳入给名单的企业不会实时面临制裁，但会影响他们与美企业的合作。
 

4. 工信部等7部门：1月29日，印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，提出突破高级别智能网联汽车、元宇宙入口等具有爆发潜能的超级终端。
 

二、市场动态
 

5. 工信部：2023年规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.4%，年末呈现较快增长态势。
 

6. IDC：1月29日发布《全球人工智能与自动化预测》，预计到2027年全球人工智能总投资规模将达到4236亿美元，近5年复合年增长率为26.9%。其中，中国将达到381亿美元，占全球总投资9%。
 

7. TechInsights：2023年第四季度全球智能手机出货量同比反弹7.1%，达到3.17亿部，结束了过去连续9个季度的低迷。2023年全年，全球智能手机出货量为11.516亿部，同比下降3.9%。
 

8. 洛图科技：发布报告称2023年中国平板电脑出货量增长1.8%至2818万台，小米大涨36.2%。
 

9. Fundamental Business Insights：近日发布报告，预估2023年WiFi芯片市场规模为210亿美元，到2033年将达到345亿美元，复合增长率超过4.4%。
 

三、上游厂商动态
 

10. 龙芯中科：2月1日，在接受机构调研时表示，龙芯3C6000已经交付流片。
 

11. 英特尔：2月2日消息，由于市场面临挑战，加上美政府提供的补助资金发放缓慢，英特尔投资200亿美元的俄亥俄州芯片制造项目的建设至少要推迟到2026年底才能完成。
 

12. 晶合集成：该公司在接受机构调研时表示，40纳米OLED显示驱动芯片已正式流片，28nm产品开发正在稳步推进中。
 

13. 苹果与高通：苹果与高通关于调制解调器芯片（基带芯片）的许可协议已经延长至2027年3月。未来几代iPhone仍将继续使用高通的5G基带芯片。
 

14. 三星：1月30日消息，三星计划在2024 IEEE ISSCC上展示280层QLC闪存，速率可达3.2GB/s，是迄今为止数据密度最高的新型NAND闪存技术。
 

15. 铠侠：日媒引知情人士说法称，贝恩资本正与SK海力士洽谈，寻求重启存储芯片制造商西部数据与铠侠的合并谈判。
 

16. 铠侠：2月1日，该公司已开始提供业界首款面向车载应用的UFS 4.0嵌入式闪存设备的样品。
 

17. 恩智浦：1月30日，发布新一代MCX A系列MCU（MCX A14x和MCX A15x），该系列MCU成本低、易于使用、封装小，能满足广泛的嵌入式应用需求，包括工业传感器、电机控制、电池供电或手持式电源系统控制器、物联网设备等。
 

18. AMD：1月31日公布2023全年营收226.80亿美元，同比下降4%；调整后净利润为43.02亿美元，同比下降22%。
 

19. NVIDIA：2月1日消息，预计2024年数据中心业务收入将达到460亿美元，再创历史新高，继续保持在主流数据中心市场的“AI 垄断”地位。
 

四、应用端动态
 

20. Figure：1月31日，据彭博社消息，微软与OpenAI将投资该人形机器人初创公司，其中，微软计划投资9500万美元，OpenAI跟投500万美元。
 

21. Neuralink：埃隆·马斯克在社交媒体平台X上宣布，人类首次接受脑机接口（Neuralink）芯片植入，植入者恢复良好。
 

22. 特斯拉：美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)当地时间2月2日宣布，因为仪表盘上制动、驻车和防抱死制动警示灯不符合要求，美国电动汽车制造商特斯拉公司正在美国召回近220万辆车，召回范围几乎涵盖了该公司在美国销售的所有电动汽车。