一、政策速览
 

1. 工信部：1月9日，工信部办公厅印发《中国汽车芯片标准体系建设指南》，其中指出，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范。到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求。
 

2. 集成电路新政：近期山东、北京、成都、重庆等多地陆续发布集成电路新政，对产业链上下游提供财政补贴等支持，涉及IC设计、封装测试、EDA工具服务、专用设备、关键材料、第三代半导体、人才认证等多个领域，旨在打造自主可控、可持续发展的半导体生态链。
 

二、市场动态
 

3. WiFi联盟：1月8日，WiFi联盟宣布完成并推出WiFi 7高级无线标准的认证。最新一代Wi-Fi的进步将推动新用例的发展，包括多用户AR/VR/XR，沉浸式三维培训，在线游戏，混合工作，工业物联网以及汽车用例。该机构预计WiFi 7 将在广泛的生态系统中迅速普及，预计到2024年将有超过2.33亿台设备进入市场，到2028年将增长到21亿台设备。
 

4. TechInsights：该机构的McClean Report部门（原IC Insights）公布了2023年半导体公司销售额排名前25位。前25家公司2023年的总收入为5168亿美元，同比下降11%，而前10家公司的总收入将同比下降9%，为3578亿美元。在前25家公司中，只有7家公司实现了正增长。
 

5. 汽车工业协会：1月11日发布数据显示，2023年，我国汽车产销分别完成3016.1万辆和3009.4万辆，同比分别增长11.6%和12%，其中汽车出口491万辆，同比增长57.9%。有望成为世界第一汽车出口国。
 

6. 海关总署：1月12日，海关总署公布数据显示，我国2023年累计进口集成电路4795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3494亿美元，下降15.4%。
 

三、上游厂商动态
 

7. ST：1月11日，ST宣布即将进行内部组织架构重组，该重组将于2024年2月5日生效。据悉，通过此次重组，该公司将从三个产品部门过渡到两个产品部门。且ST前汽车和分立产品集团总裁Marco Monti也将离开公司。
 

8. 瑞萨：1月11日，瑞萨与Transphorm达成最终协议，瑞萨以每股5.10美元现金收购Transphorm所有已发行普通股，较该公司在1月10日的收盘价溢价约35%，总价约3.39亿美元。此次收购瑞萨将会获得GaN技术，并扩展其电动汽车、计算、可再生能源、工业电源，以及快充等市场的业务范围。
 

9. Microchip：1月11日，Microchip发布营收预警，估计2024会计年度Q3（截至2023年12月31日）营收季减22%。由于销售额急剧下降，该公司计划在3月份让其格雷舍姆工厂的900多名员工休假两周，并可能在6月份再次休假。
 

10. 三星：韩国三星电子公司1月9日发布初步数据显示，2023年营业利润为6.54万亿韩元（约合356亿元人民币），同比下降84.92%。按年度计算，这是自2008年全球金融危机爆发时的6.03万亿韩元以来的最低水平。数据还显示，三星电子去年销售额为258.16万亿韩元，同比下滑14.58%。
 

11. 恩智浦：该公司推出新一代28nm RFCMOS雷达单芯片系列，为实现软件定义雷达铺平道路。
 

12. 纳芯微：该公司推出NSD3604/8-Q1系列多通道半桥栅极驱动芯片，覆盖4/8路半桥驱动，可驱动最少4颗直流有刷电机，实现多通道大电流电机驱动，也可以作为多通道高边开关驱动使用。
 

四、应用端动态
 

13. CES：1月9日，CES 2024在美国拉斯维加斯开幕，IT、机电、汽车、金融、化妆品等不同行业的企业4000多家公司参展，其中初创企业约1200家（历史最高）。生成式AI、移动出行、气候变化，以及健康与医疗领域的产品和解决方案最受关注。
 

14. 特斯拉：由于红海冲突继续扰乱船只航运，使依赖中国和其他亚洲国家零部件的欧洲制造商面临新的供应链危机。特斯拉在1月12日的一份声明中表示，由于缺乏零部件，其柏林-勃兰登堡超级工厂将从1月29日起几乎完全停产，并于2月12日恢复生产，暂停生产两周。