《2023年终盘点&2024展望预测》专题针对半导体行业在2023年的发展情况和对2024年的期待展望进行汇总，针对2024年会有哪些机会值得憧憬和期待，采访江波龙副总裁、嵌入式存储事业部总经理黄强。

芯闻路1号：如果让您用3个关键词来总结2023年的半导体市场情况，您会用哪3个关键词，为什么？

黄强：波动、调整和机会。

2023年上半年，半导体产业上游面临库存过剩与下游需求萎缩的挑战。然而，下半年随着AI技术的迅猛发展，下游市场需求开始复苏。与此同时，上游却开始减产，产业供需关系出现不平衡，未来也存在一定的不确定性。

存储行业是一个周期性较明显的市场，根据调研机构的数据，2021年存储市场总额达到1600亿美元的顶峰，2022年和2023年持续大幅下滑，2023年更是萎缩至在850亿美元左右。但值得关注的是，在2023年三季度，市场似乎已经触底，并开始呈现结构性复苏的态势。存储三大应用领域手机、PC和服务器，预计在2024年将实现不同程度的增长，这对江波龙而言，是一个非常好的机会，我们将推出更大容量、更优性能的产品以满足不断升级的终端需求。

芯闻路1号：在您看来，2023年你们遇到的最大的挑战是什么？是如何应对的？

黄强：在2023年，由于价格的大幅下跌和市场需求萎缩，我们与其他存储厂商一样面临着库存压力的挑战。为此，江波龙在深耕既有市场的同时不断开拓新市场，除了为品牌客户提供优质服务，也在不断丰富产品线、创新经营模式、拓展产业布局，提高竞争力以应对市场挑战。

在产品创新上，江波龙不断加大产品研发投入，先后发布了企业级固态硬盘、车载监控SSD、BGA SSD、车规级UFS、企业级DDR5 RDIMM等产品；同时，自研SLC NAND Flash存储芯片和企业级SSD已实现量产。

在经营模式上，江波龙正在向TCM（Technology Contract Manufacture 技术合约制造）创新经营模式转型升级。2023年，江波龙已成功收购元成苏州（原力成苏州）、Zilia巴西（原Smart Brazil），进一步夯实封测制造能力和全球化服务能力；与电子元器件和集成电路国际交易中心、金士顿等行业伙伴建立了深度合作。

在产业布局上，江波龙中山存储产业园二期和上海总部已经完成封顶，预计2024年投入使用。其中，中山存储产业园二期聚焦高端存储测试、江波龙上海总部汇聚了高端存储技术人才和研发设备，两者共同提升江波龙的存储综合服务能力。

芯闻路1号：虽然今年市场景气度不高，但也看到不少公司依然加大了研发投入，贵公司在研发投入这块是否有加大投入？哪些关键技术领域是你们重点关注的？

黄强：在2023年，江波龙公司继续秉持“让存储无处不在”的愿景，坚定不移地增加研发投入，以推动技术的持续进步和产品的升级换代。

在AI服务器领域，江波龙旗下行业类存储品牌FORESEE推出了DDR5 RDIMM与PCIe SSD的产品组合方案，以匹配AI服务器领域大带宽、低延迟的主要需求，该方案也可作为HBM需求的有益补充，目前已成功量产。

在主控芯片方面，江波龙自研的eMMC/SD两款主控芯片已经量产，其中eMMC主控芯片WM6000支持MLC/TLC/QLC颗粒，配合自研固件2.0架构，把eMMC产品性能提高到更优。面向不同的市场需求, 我们其他主控芯片的研发也在进行中。

芯闻路1号： 除研发投入外，贵司在2023年还有哪些方面加大了投入？为什么会做出这样的战略布局？

黄强：除了研发投入，江波龙2023年在先进封测与制造领域，实现了里程碑式的重大布局：成功收购元成苏州70%股权和Zilia巴西 81%股权，以打造高端封装测试中心，实现本地与海外产业链兼顾的布局。公司具备SiP芯片基板开发、结构设计、信号仿真、标准定义、失效分析和高复杂度的硬件电路设计等封测能力，能够从设计源头到实施生产进行全过程质量管理，实现颗粒级可追溯性。同时，公司通过引进先进的封装测试设备并构建数字化防呆体系，有效保障产品良率，显著提升高端存储产能。

此外，2023年我们也加大了市场服务的投入，增强海外市场的销售和服务能力，为海外客户带来更优质的体验。其中，江波龙与Zilia巴西的并购合作便是聚焦海外市场开拓的重要举措。江波龙将以Zilia作为拓展巴西及美洲市场的平台，积极推进公司主营业务的国际化布局，融入当地市场，快速响应客户需求，更好地服务现有的世界级OEM客户。同时，江波龙还将助力中国客户更好地拓展巴西以及美洲市场，以提升双方在智能手机、个人电脑、新能源汽车等领域的市场占有率，通过深化合作和共同努力，我们将进一步加强在全球存储器市场的竞争力。

芯闻路1号：随着Q3市场的回暖，不少人开始看好明年的半导体市场。有人认为明年Q1开始就会触底反弹，也有人认为要到明年下半年才会反弹。您对明年的市场趋势有什么看法？

黄强：针对半导体存储市场，目前业界普遍看到2023年第四季度已经开始出现反弹，这一趋势可能还将持续一段时间。然而，与过去需求大于供应的情况不同，此次反弹的部分原因是上游厂商因亏损而进行的供应调整所致。至于本次反弹是结构性调整还是可持续上涨，仍需进一步观察。不管市场如何变动，我们依旧需要谨慎对待，持续提升技术、产品和服务的竞争力，做出更具有前瞻性的布局。

芯闻路1号： 在您看来，2024年半导体行业的增长点将来自哪些方面？贵公司在这些方面有哪些布局和计划？

黄强：2024年，AI技术的发展将进一步推动服务器、PC、手机等AI云端和终端应用的升级，这三大领域预计将有可观的增长。除此之外，未来将随着L3级别高级辅助驾驶系统的普及，相关辅助驾驶产品得到大量应用，汽车半导体也将迎来新的增长点。

在手机市场，我们核心产品之一的UFS 2.2系列，容量涵盖64GB~512GB，具备高性能、低时延、智能FTL算法等特性，其速度可达顺序读1050MB/S、顺序写900MB/S；在平滑度、负载下性能和时延等多方面为终端设备带来更优异的表现，具有较强的全球市场竞争力，已在5G/4G手机中广泛应用。

在汽车前装市场，江波龙在中国大陆率先推出符合AEC-Q100可靠性标准的车规级eMMC和车规级UFS。产品均采用车规级高品质颗粒与器件，配合江波龙自研固件算法，通过严苛的可靠性测试，能够有效确保产品在-40℃~105℃和-40℃~85℃的高低温环境下长期、稳定、可靠运行，保障数据安全。

芯闻路1号： 展望2024年，您对半导体行业的发展有什么建议和期待？

黄强：近几年，半导体行业的国产化进程渐入佳境，工艺和技术水平逐步向国际先进企业看齐。

2024年，江波龙将继续完善存储业务结构，提升核心竞争力、务实经营、服务好全球客户，进一步扩大在全球存储领域的市场份额和品牌影响力，朝着“让存储无处不在”的愿景持续迈进。