2023年即将结束，我们对半导体市场未来的发展充满了期待。在TechInsights最新的微处理器报告中，我们对三个关键领域提供了深入的洞察：CPU、人工智能和处理器相关技术(Compute Express Link和chiplets)。

TechInsights预测，就数据中心而言，今年的LLM热潮将消退，取而代之的是实用主义和对实用性的关注。企业将转向使用定制数据的更高效的SLM（小型语言模型）。到2023年，英伟达在人工智能芯片领域毋庸置疑的领先地位将面临来自AMD的挑战。与此同时，存储器将不断发展——这些快速、多核的GPU架构需要大量的数据以最快速度的传输，从而充分利用它们的能力。我们期待CXL、UCIe和3D DRAM等存储技术的发展，以应对这一数据挑战。

从数据中心的人工智能向edge AI的转变将推动笔记本电脑等终端用户设备的变革。英特尔正把宝押在AI PC上——但它并不是唯一一家遵循这一战略的公司。为了在四年内实现五个工艺节点，英特尔将花费大量时间在学习曲线上爬升，以提升其芯片的性能。它必须做到这一点，同时还要避开来自高通和其他公司的Arm架构CPU在PC领域的新竞争者。

人工智能也将出现在基础设施边缘（infrastructure edge），比如，将在手机信号塔中大规模部署。更低的成本将占据主导地位，我们预计带有AI加速器的MCU将成为最受欢迎的选择。从数据中心的小型语言模型（SLM）到低功耗边缘应用，2024年人工智能的关键词是小而美。

总而言之，2024年将是一个充满活力的一年，在CPU、人工智能和处理器相关技术领域，既有挑战，也有突破性创新。为了深入了解这些关键行业的动态发展以及不断发展的技术和竞争格局，我们欢迎您免费查看我们最新的微处理器报告。