一、政策速览
1. 深圳市工业和信息化局等8部门联合发布《深圳市促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施》，按项目总投资的一定比例予以最高3000万元资助。需要进行重点攻关的核心技术包括车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等。
2. 近日，东莞市发展和改革局印发《东莞市促进半导体及集成电路产业集聚区发展若干政策》，围绕企业引培、产品研发应用、金融支持、人才引培等4大方面提出16条奖补措施，其中建设创新平台或开展技术研发，最高可获得3000万奖励。

二、市场动态
3．11月28日，世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布最新半导体市场预测，预计2023年全球半导体市场估值为5201亿美元，同比萎缩9.4%。不过，该机构认为明年将会出现强劲复苏，预计增长13.1%，达5884亿美元，创历史新高。
4. 工信部：1-10月我国智能手机产量9.06亿台，同比下降4.8%；微型计算机设备产量2.81亿台，同比下降20.8%；集成电路产量2765亿块，同比增长0.9%；光电子器件产量11753亿只，同比增长9.3%。
5. Canalys预测，2023年全球智能手机出货量将达11.3亿部，同比下降5%，但2024年会增长4%，达到11.7亿部。
6. Canalys：2023年第三季度全球智能可穿戴腕带设备（智能手环、智能手表）出货量达到5100万台，同比增长4%。其中印度市场贡献最大。
7. 国际半导体协会（SEMI）：2023年第三季度全球半导体设备销售额同比萎缩11%至256亿美元，环比下滑1%，下滑的原因是芯片需求疲软。不过中国逆势增长，Q3设备采购额为110.6亿美元，同比大增42%，环比增长46%。

三、上游厂商动态
8. NVIDIA：路透社报道，中国特供芯片H20推迟至明年第一季度发布，此外，该公司还计划推出另外两款芯片L20和L2，以符合美国新的出口规则。
9. 龙芯中科：11月28日正式发布新一代国产桌面处理器CPU龙芯3A6000，该处理器具有4个物理核/8个逻辑核，主频2.0~2.5GHz。同时还推出了打印机主控芯片龙芯2P0500。
10. AMD：在印度班加罗尔开设其最大的全球设计中心，计划在未来几年内招募3,000 名工程师，专注于半导体技术的设计和开发，包括 3D 堆叠、人工智能、机器学习等。
11. 长鑫存储：推出最新LPDDR5 DRAM存储芯片，是国内首家推出自主研发生产的LPDDR5产品的品牌，实现了国内市场零的突破。其LPDDR5系列产品包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。其中，12GB LPDDR5芯片目前已在国内主流手机厂商小米、传音等品牌机型上完成验证。
12. 安世半导体：荷兰政府28日表示，经过评估，不会阻止安世半导体收购总部位于荷兰代尔夫特的新型能量收集PMIC初创企业Nowi。

四、应用端动态
13. 江波龙：江波龙收购SMART Brazil 81%股权正式完成交割，计划发力巴西市场。
14. OpenAI：Sam Altman正式回归OpenAI担任CEO，微软获得董事会观察员席位。