近年来，国产EDA厂商如雨后春笋般涌出，EDA技术也在不断取得突破，从设计前端到设计后端，以及制造端都有相关产品推出。比如国微芯通过其核心技术突破，在后端及制造端EDA方面取得显著进步。

  自从2022年底的ICCAD上一口气推出了其“芯天成”5大系列14款新产品后，今年的ICCAD上，国微芯再进一步，又推出了5款全新的EDA工具及一款升级版版图集成工具共6款数字EDA工具。

图：国微芯执行总裁兼首席技术官白耿博士

  据国微芯执行总裁兼首席技术官白耿博士介绍，本次推出的EDA工具覆盖物理验证平台核心DRC工具-芯天成设计规则检查工具EsseDRC、物理验证平台版图集成工具EsseDBScope升级版本（新增强大的IP Merge功能）、可靠性平台芯天成可靠性时序分析工具EsseChipRA、形式验证平台的芯天成连接性检查工具EsseCC，晶圆制造OPC平台的基于模型的版图修正工具EsseMBOPC、基于模型的验证工具EsseVerify。

物理验证平台—芯天成设计规则检查工具EsseDRC

   本次国微芯重磅发布的芯天成设计规则检查工具EsseDRC，采用分布式计算架构、集成高性能统一数据底座、高效率几何图形计算引擎等关键技术，助力设计工程师迅速定位版图中存在的DRC问题，线性的缩短芯片物理验证周期，加速产品流片前的版图验证速度，为复杂几何图形及先进工艺设计规则提供稳定、准确及高效的物理验证解决方案。

物理验证平台—芯天成版图集成工具EsseDBScope

  芯天成版图集成工具EsseDBScope，是基于国微芯EDA统一数据底座研发的标志性工具，本次推出的更新版本，新增了IP Merge、LVL、Signal Tracing、PG FindShort等功能。

  产品基于独创的数据压缩算法，支持数据Hierarchy存储，可实现大规模版图数据的秒开；同时提供强大易用的script引擎，实现pCell灵活定制和封装，批量生成TestPattern；自研Boolean Engine提供高效稳定的图形计算，为海量数据的处理分析提供有力支撑。集成版图查询、定位、测量、标记、缩放等功能，支持快速Signal Tracing、PG FindShort、IP Merge、Metal Density、LVL、Boolean等数据分析处理。

可靠性平台—芯天成可靠性时序分析工具EsseChipRA

  为了满足高可靠性场景下芯片时序分析的新需求，国微芯开发芯天成可靠性时序分析工具EsseChipRA。产品具备灵活、强大的可靠性时序分析引擎，能够覆盖芯片设计时序签核检查、车规芯片老化情况估算、标准单元工艺波动影响、辅助布局布线时序约束等需求。它综合考虑了老化效应和工艺波动效应，与单元库提取工具EsseChar的老化库建模模块，以及单元库正确性检查工具EsseSanity的多工艺角性能分析优化功能协同工作，精确地分析和优化芯片关键路径的时序余量，从而确保芯片设计的功能正确性和稳定性。

形式验证平台—芯天成连接性检查工具EsseCC

  为用户提供快速的错误检测以及预期设计行为的信号到信号的验证需求，国微芯推出自研高效连接性检查验证工具EsseCC。产品以RTL电路和连接规范作为输入，快速检查设计是否符合连接规范，可以为SOC/IO连接性检查、综合后Netlist连接性检查、Chiplet技术下模块连接性检查、以及对全局时钟及复位信号、总线寄存器、集成IP连接性检查等提供解决方案。

光学邻近矫正平台—芯天成基于模型的版图修正工具EsseMBOPC 

  为帮助客户进行基于模型的高效光学临近效应修正、定制化局部热点区域修正、全部技术节点的刻蚀效应补偿，国微芯推出基于模型的版图修正工具EsseMBOPC。在面对工艺窗口缩小的挑战时，EsseMBOPC能通过导入工艺窗口模型（Process Window Model），生成符合制造规则的掩模图形；提升光刻成像质量，使光刻图像更加接近目标图形；并同时提升光刻工艺窗口，满足半导体制造的良率要求。

  EsseMBOPC拥有精确地版图线段化模块以及严格的内置规则检查引擎（MRC），执行严格的版图修正，同时还结合了AI及GPU加速技术，显著提高运算速度，帮助用户更快地获得修正后图形。

光学邻近矫正平台—芯天成基于模型的验证工具EsseVerify

  为检测掩膜修正结果是否符合制造规则和光刻规则，国微芯推出芯天成基于模型的验证工具EsseVerify。产品可导入模型和并生成光刻仿真图像，内置的检测器可快速效捕获各类型热点（Hot Spot），帮助工程师快速实现掩膜图形制造规则检查、光刻图像成像质量检查，并有效预测光刻后的工艺窗口（Process Window），以验证OPC结果是否符合半导体工艺制造和良率要求。

  结语

  众所周知，物理验证工具是EDA工具链的核心工具，谈到本次发布的物理验证DRC工具的技术创新时，白耿博士认为，物理验证工具是国微芯重点研发的工具之一，工具的研发其更注重底层的逻辑，国微芯自研的平台通用的数据底座smDB，支持业界标准版图格式，具有高效的内存利用率，作为芯天成平台的共性技术，实现各工具之间的无缝衔接，版图加载能力得到大幅度提升。而且在不同工具的开发，国微芯还融入了很多新的技术，一是为了加速其产品的开发效率，二是为了缩短客户芯片的研发生产周期，帮助客户更快地将他们的设计转化为实际产品。

  此外，近几年很多国产半导体厂商开始转向车规级芯片的研发设计，国微芯在这方面也有布局，其研发副总裁在“EDA与IC设计”专题论坛上表示，车规芯片的兴起，加大了对DFT（可测试性设计）的需求，同时也带来了更高的标准和要求，比如ISO26262安全性认证和ISO/TS16949质量管理体系。

  据悉，在国微芯DFT设计流程中，可针对用户提供的RTL，自动给芯片加入MBIST/BISR/BSCAN功能模块，产生BSCAN/MBIST所需测试向量，加入DFT相关测试模块、功能模块、LBIST并进行DC综合，加入可测试的点，加入扫描链，之后对LBIST进行故障仿真，用自动测试向量的工具产生芯片测试所需向量，最后进行向量仿真。

  2023年“芯天成”五大系列十九款工具

  在未来产品布局方面，白耿博士强调了公司的前瞻性发展战略。他指出，国微芯的战略不是局限于开发个别点工具，而是着眼于构建全流程的EDA工具链，这与国际三大友商的发展趋势是一致的。同时他们非常重视与IC设计公司、Foundry厂的合作，通过客户的测试验证，逐步提升和完善工具功能，以满足市场需求。