11月14日消息，外媒对华为Mate60Pro进行拆解获得结论，其零部件比例按金额计算达到47%，比3年前的机型提高了18个百分点。搭载电路线宽为7纳米(纳米为10亿分之1米)的芯片等，在美国政府的出口管制之下，正在迅速提高技术实力。

日本经济新闻获得调查公司Fomalhaut Technology Solutions(东京千代田区)的协助，拆解华为于8月在中国推出的高端机型“Mate Mate 60 Pro”，分析了零部件成本。还确定各零部件是哪家企业的产品，计算出各国的份额。

根据Fomalhaut的推算，Mate 60 Pro的零部件成本总额为422美元。从各国的份额来看，在可以判断的范围内，中国制造占到47%，比例最高。

从单价最高的OLED显示屏的供应商来看，Mate 40 Pro为韩国LG Display，Mate 60 Pro则变为中国京东方科技集団（BOE），影响突出。

京东方通过提高品质获得评价，正在打破LG和三星电子在智能手机显示屏市场的垄断地位，但在量产能力方面仍不如韩国企业。Fomalhaut的代表柏尾南壮表示，“今后的课题是当华为的出货量恢复之际，能够在多大程度上供货”。

Mate 40 Pro上由美国Synaptics制造的触摸屏相关产品在Mate 60 Pro上改为了中国制造。随着中国零部件的增加和功能的提高，Mate 60 Pro的中国零部件按金额计算总计为198美元，比Mate 40 Pro增加了9成。

Mate 60 Pro支持高速通信标准“5G”，自上市起越来越多观点认为其主控芯片使用了中国大陆制造的7纳米产品。此前被认为这是只有台湾、韩国和美国的大企业才能生产的半导体，中国大陆企业难以开发。

实际上，2020年上市的Mate 40 Pro的主控芯片使用的5纳米芯片虽然由华为子公司海思半导体设计，但生产则委托给台积电(TSMC)。

Fomalhaut根据此次拆解调查得出结论认为，Mate 60 Pro的主控芯片是海思半导体设计的7纳米产品，制造则由中国的中芯国际(SMIC)负责。

中芯国际在属于制造流程核心的半导体光刻设备方面，被认为使用了不属于美国出口管制对象的旧式设备。据柏尾南壮介绍，通过将基板的位置稍微错开，多次重复照射光线，即使是旧式设备，也可以在硅晶圆上形成相当于7纳米的电路。

由于与通常的半导体光刻设备的使用方法不同，制造效率和成品率会有所下降。日本半导体制造设备企业的相关人士表示，“可能是为了向内外显示中国的制造能力，没有太多考虑盈利”。

在Mate 60 Pro的拆解调查中，日本企业的按金额计算的零部件份额降至1%，与Mate 40 Pro的19％相比大幅下降。摄像头的图像传感器从索尼改为三星，影响很大。另一方面，韩国企业的份额达到36%，与3年前的机型相比上升了5个百分点。

美国调查公司IDC的统计显示，2023年4～6月在中国智能手机出货量中所占的份额为13%，与去年同期相比恢复了6个百分点。随着为尖端半导体的采购铺平道路，华为的智能手机业务有可能在中国国内恢复势头。