11月8日晚间，士兰微发布公告称，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称“大基金二期”）参与认购公司定增，拟认购金额为15亿元。

今年稍早时候，大基金二期已经参与了士兰微旗下项目的投资。市场人士认为，半导体行业正出现见底迹象，加之人工智能技术突破给行业带来新的机遇，半导体龙头企业有望迎来发展良机。

作为集成电路领域投资国家队，大基金二期一举一动备受关注。资料显示，大基金二期注册资本为2041.5亿元。与大基金一期主要投资芯片制造等重点产业不同，大基金二期的投资方向更加多元化，涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。

根据此前公告，士兰微拟定增募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）及补充流动资金。

根据最新公告，大基金二期参与认购士兰微定增，拟认购金额为15亿元。

士兰微表示，大基金二期参与定增，将对本次发行相关工作的推进产生积极影响。如本次发行顺利完成，有利于优化公司资本结构，增强持续盈利能力和抗风险能力，提高公司资产规模和综合实力，提升和巩固公司的行业地位，促进公司可持续发展。