11月6日消息，根据SEMI公布的9月北美半导体设备销售数据，前段晶圆设备和后段封测设备的销售情况都不理想。知名半导体分析师陆行之发文表示，北美半导体设备订单不振，全球IDM和晶圆代工的产能利用率已经滑落到80%以下。除了CoWoS封测、2/3纳米、HBM还会继续投资之外，其他订单都已暂缓。

根据SEMI的最新数据，9月前段晶圆设备销售额为33.4亿美元，月增3%、年减18%，第三季度累计季减5%、年减17%；后段封测设备销售额为2.43亿美元，月减2%、年减25%，第三季度累计年减率达28%。

陆行之指出，目前全球IDM和晶圆代工产能利用率不到80%，除了CoWoS封测、2/3纳米、HBM要继续投资外，其他都暂缓。他还进一步指出，WSTS/SIA的8月全球半导体营收以及9月美国采购经理人指数年减都逐月改善，主要因为之前这些公司库存建立太多，所以要先看到库存消化告一段落，最后才会轮到增加资本支出，难怪北美半导体设备订单不振。