iPhone 15 Pro主要芯片解读（附BOM）

iPhone 15 Pro已经发布，新机亮点包括USB-C接口、钛合金框架等。为了进一步了解苹果新手机的性能提升，下面讲述iPhone 15 Pro处理器、存储芯片等主要芯片的规格、制程工艺等。

处理器A17 Pro：采用3nm工艺

苹果在其手机产品阵容中提供不同处理器芯片，iPhone 15和15 Plus配备A16 Bionic。高阶的iPhone 15 Pro和Pro Max配备A17 Pro，采用3nm工艺，集成190亿个晶体管，声称将提供更好的性能、效率和更强功能。

A17 Pro大幅修改CPU架构，主频达到3.77GHz，采用“6核CPU+6核GPU+16核神经网络引擎”的搭配，跑分成绩相较于前代CPU提升10%，GPU提升20%，已经和桌面级芯片M1处在了同一水平。其中，6核CPU由2个高性能内核组成，比前一代产品快10%，4个高效内核的速度也更快；16核神经引擎的速度是前一代产品的两倍，为机器学习功能提供支持。

基带：未来3年仍采用高通芯片

根据iFixit（TechInsights）的拆解，苹果新手机使用高通X70调制解调器。芯查查APP显示，9月12日，高通宣布已与苹果公司达成协议，为其2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供Snapdragon® 5G Modem-RF系统。

当前苹果与高通供货协议是在2019年4月份两家公司就专利授权费纷争和解时签署的，包括签订了多年的芯片供应协议和6年的专利授权协议，专利授权协议从2019年4月1日开始，以及两年的延长选项。

苹果未来3年推出的iPhone仍将采用高通的5G调制解调器和射频系统，在某种程度上也印证了他们自研5G调制解调器进展不太顺利，这一类消息此前也曾多次出现。苹果自研5G调制解调器，意在减少在这一部件上对高通的依赖，增强对关键部件的掌控能力。从外媒的报道来看，苹果是在2019年开始自研5G调制解调器的，也就是和高通之间的专利授权费纷争和解的那一年，他们随后也收购了英特尔的智能手机调制解调器业务，获得了大量的专利，以加快自研的进展。

存储芯片：采用非EUV工艺的DRAM

对苹果iPhone 15 Pro的拆解发现，新机采用美光D1β LPDDR5 DRAM，与其前代产品 LPDDR5/5X D1α 16 Gb 芯片相比，密度显著增加。美光D1β DRAM技术特长之一是其避开了极紫外光刻（EUVL）工艺。相比之下，三星和SK海力士等竞争对手在其DRAM工艺中采用EUVL。EUVL被视为将DRAM工艺缩小到15纳米以下水平的重要推动因素。美光在不使用EUVL技术的情况下成功开发和制造了D1z、D1α和现在的D1β DRAM芯片。此外，TechInsights拆解图片显示，iPhone 15 Pro使用的256Gb NAND闪存芯片来自铠侠。

USB-C：随机附送线缆速率受限

苹果将Lightning连接器换成了USB-C，标志iPhone首次使用行业标准接口，用户可以使用同一根电缆为iPhone、MacBook、iPad和AirPods供电。

苹果证实，iPhone 15 Pro能够实现10Gbps的USB 3.0数据传输速度，这是iPhone首次超越USB 2.0（和Lightning）480 Mbps限制，这一变化或为iPhone 15 Pro开辟许多新的机会。苹果指出，产品可以4K 60fps和HDR输出视频，并且电影制作者可以选择将视频直接录制到外部存储设备，但是需要USB 3电缆才能正确工作，手机随附的USB-C电缆将限制为USB 2数据传输速度。

成本结构

目前无法获知iPhone 15 Pro部件成本完整信息，下面仅提供上一代产品的成本信息参考。

配备128GB NAND闪存的iPhone 14 Pro Max，物料清单（BOM）成本约为464美元，比iPhone 13 Pro Max增加了3.7%。

在iPhone 14 Pro Max中，苹果自研芯片占物料清单总成本22%以上。除了A16仿生处理器，苹果自研芯片还包括PMIC、音频、连接和触摸控制。

从A15 Bionic升级到A16 Bionic芯片组，导致成本增加11美元，使处理器成本份额在BoM中达到20%。

带有48MP图像传感器的新主摄像头和具有常亮显示功能的屏幕推动了成本的增加。

根据Counterpoint Research分析，生产128GB iPhone 14 Pro Max毫米波智能手机的成本高达474美元。sub-6GHz版本的BOM成本为454美元。假设到2022年底，混合44%毫米波版本的产品，iPhone 14 Pro Max的物料成本约为464美元，比iPhone 13 Pro Max增加了3.7%。应用处理器、显示器和摄像头是成本增加的主要类别，这些组件现在在物料清单中也占有更大的份额。