• 发展 RISC-V 生态，多家RISC-V厂商联合成立开源芯片社区
• 四部门：提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例
• 美光计划在印度设立更多半导体芯片部门
• 传NVIDIA最快2025年量产三星3nm GAA工艺产品
• HBM4堆栈链接接口或将提升至2048位
• 鸿海：2024 年将其在印度的员工数、投资规模翻一番
• 我国计算产业规模达2.6万亿元
• 国轩高科在欧洲的首个电池产品下线
• 拖欠到期债务，超20年老牌半导体公司破产清算
• 塔塔集团计划投资 20 亿卢比在印度建设半导体测试和封装工厂

| 发展 RISC-V 生态，多家RISC-V厂商联合成立开源芯片社区

9 月 18 日消息，由北京开源芯片研究院与 GitLink 平台共同发起的开源芯片社区在 2023 RISC-V 中国峰会上正式发布。

平头哥、沁恒微电子、澎峰科技、清华大学数字信号处理器实验室、兆松科技、深度数智、赛昉科技、中科海芯、算能、达坦科技为社区初创成员，为社区带来了首批开源芯片项目入驻。

据介绍，开源芯片社区为推动技术交流，为开源项目方提供了代码管理、资源发布、新闻资讯发布的功能，可以让社区用户系统性查找项目学习发展资料，了解项目发展最新动态，并在平台实现查看源代码。

| 四部门：提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例

9月12日，财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部四部门印发《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》。

公告指出，集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按照实际发生额的120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。

| 美光计划在印度设立更多半导体芯片部门

9 月 18 日消息，据《Mint》，印度电子和信息技术部部长 Rajeev Chandrasekhar 称美光除了拟议中的制造部门之外还打算在印度建立多个半导体组装和封装部门，美光将长期看好印度市场。

  美光 CEO 桑杰·梅赫罗特拉在今年 7 月的 Semicon India 2023 上表示，半导体和封装巨头将在 2025 年后开始下一阶段的扩张。该公司此前已宣布在印度古吉拉特邦的桑纳德投资 8 亿美元（约 58.32 亿元人民币）设立一个半导体组装、测试、标记和封装（ATMP）工厂。印度官员表示，在第一家工厂投入运营后，还将有更多此类设施出现。

  目前，印度政府已经向美光提供了约 19.5 亿美元（当前约 142.16 亿元人民币）的财政援助，而该项目目前总投资额已达到 27.5 亿美元（当前约 200.47 亿元人民币）。该设施预计将于今年开始建设，第一阶段项目预计将于 2024 年底投入运营，印度预计其本土生产的第一批芯片将于 2024 年 12 月问世。

| 传NVIDIA最快2025年量产三星3nm GAA工艺产品

9月18日消息，NVIDIA已经跟三星就3nm GAA工艺制程进行了接洽，如果一切顺利则预定在2025年进行量产。Hardwaretimes此前也曾有过报道，下一代NVIDIA旗舰显卡RTX 5090将使用3nm工艺，预计将在明年年底推出。

  NVIDIA RTX 40系显卡代号为Ada Lovelace，而下一代RTX显卡的代号为Blackwell，其晶体管数量将超过150亿，密度接近3亿/mm²，核心时钟将超过3Ghz，总线密度将达到512bits。

| HBM4堆栈链接接口或将提升至2048位

9月18日消息，tomshardware 的报导，将堆栈链接接口从 1024 位增加到 2048 位将是 HBM 内存技术有史以来最大的变化。因为自 2015 年以来，所有 HBM 堆栈链接接口都采用 1024 位标准。不过，当前该讯息来自非官方的宣布，因此对真实性可能还需要做些保留。

而目前尚不清楚内存制造商是否能够为具有 2048 位接口的 HBM4 堆栈链接接口维持如 HBM3E 堆栈链接接口支持的约 9 GT/s 的数据传输速率。但如果可以，接口位数的增加将使最高带宽从 1.15 TB/s 提升到 2.30 TB/s。然而，现阶段也还不清楚每个堆栈内存接口的位数增加之后，将如何影响处理器和中介层的使用问题。

| 鸿海：2024 年将其在印度的员工数、投资规模翻一番

9 月 18 日消息，苹果供应商富士康母公司鸿海科技集团承诺到明年将其在印度的劳动力和投资增加一倍。

鸿海集团驻印度代表 V Lee 在 LinkedIn 上一篇祝贺印度总理 73 岁生日的帖子中表示，该公司明年“目标是让印度的就业人数、外国直接投资 (FDI) 和企业规模再次翻一番”。不过，他没有透露任何进一步的细节。

公开资料显示，鸿海集团是全球最大的代工企业，也是苹果公司最大代工厂。目前，富士康已经在泰米尔纳德邦拥有一家 iPhone 代工厂，拥有 4 万名员工。

| 我国计算产业规模达2.6万亿元

9月18日“工信微报”发文，近日从2023世界计算大会开幕式上获悉，我国已形成体系较完整、规模体量庞大、创新活跃的计算产业。2022年，计算产业规模达2.6万亿元，近六年累计出货超过2091万台通用服务器、82万台AI服务器，计算技术国内有效发明专利数量位列各行业分类第一。下一步，相关部门将加强技术创新，聚焦计算产业链，设立专项任务，支持新形态、新产品研发。深入实施各类计算产业政策，加大对计算重点领域和薄弱环节支持力度，增强核心竞争力。

| 国轩高科在欧洲的首个电池产品下线

 9月18日，“国轩高科”发文宣布，在德国中部著名的大学城哥廷根的第一款本地产电池产品正式下线，国轩高科在欧洲的首个电池生产运营基地迎来里程碑时刻。安徽省委书记韩俊、下萨克森州长斯蒂凡·魏尔、中国驻汉堡总领事丛武等共同见证。当天，国轩还与巴斯夫、ABB、Ebusco、Ficosa等多家国际知名企业分别签订合作协议。

| 拖欠到期债务，超20年老牌半导体公司破产清算

厦门联创微电子股份有限公司(简称“厦门联创微”)破产清算案职工债权被公示。厦门联创微共有1户职工债权人，职工债权金额为816075.23元(尚未扣除用人单位可依法代扣代缴的费用)。

此前，法院于2021年判令厦门联创微向浙江罗奇泰克科技股份有限公司支付货款136945.72元及资金占用利息损失等内容。因厦门联创微未能履行债务，浙江罗奇泰克科技股份有限公司向法院申请强制执行。经强制执行，厦门联创微除存款1000元外暂无可供执行的财产。
 

厦门联创微拖欠到期债务，经人民法院强制执行后仍未能清偿全部债务，明显缺乏清偿能力，具备破产原因。厦门市中级人民法院于2023年3月30日作出(2023)闽02破申89号《民事裁定书》，裁定受理浙江罗奇泰克科技股份有限公司对厦门联创微的破产清算申请。

| 塔塔集团计划投资 20 亿卢比在印度建设半导体测试和封装工厂

9 月 18 日消息，据外媒 报道，塔塔集团计划投资 20 亿卢比（约 1.75 亿元人民币）在卡纳塔克邦科拉尔市建立 ATMP（组装、测试、标记和包装）工厂，将拥有利用硅晶圆开发上市芯片组的技术，创造超过 150 个就业机会。

目前，印度没有 ATMP 工厂，塔塔的新半导体工厂将为印度生产硅处理器和其他半导体零件铺平道路。印度还计划在古吉拉特邦开设首个 ATMP 工厂，该工厂将由美国半导体公司美光科技（Micron Technology）负责运营。

据了解，古吉拉特邦的 ATMP 工厂预计将于 2024 年开业，塔塔集团 ATMP 工厂预计将在未来 3 至 4 年内开始运营。