航宇微:对LEON5核、RISC-V技术完成初步验证

来源: 芯闻路1号 作者:玉衡 2023-09-14 14:49:29

9 月 14 日消息,近日航宇微在接受机构调研时表示,公司研发团队积极探索宇航SoC领域新技术,对LEON5核、RISC-V技术进行了系统性研究,并完成了初步验证,为后续的宇航SoC的发展奠定了良好基础。同时,提升了团队高速接口技术能力,通过自研项目和客户项目的带动,研发团队熟练掌握了 PCIE、SRIO、CameraLink、SDI等高速接口技术,在IP设计、软件设计、硬件设计等方面形成了闭环,逐步建立了完整的技术体系,为后续的项目研发和芯片推广提供了有利条件。

 

航宇微与今年初启动“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目工程”,航宇微认为,此举是充分把握国家实施重大项目、发展航天强国战略对国产化、自主可控技术产品的需求契机,紧紧抓住市场机遇的积极表现,符合公司战略布局和业务发展的实际需要。

 

今年上半年,航宇微还全面推进SIP类芯片的研发工作,国产存储器研制取得阶段性进展:完成23款国产基片的选型及测试验证工作;完成19款的认定方案评审;完成19款产品的详细规范编写初评;启动7款产品鉴定。SiP微组装技术在D载/J载及X载电子系统中得到应用和推广。

 

上半年,航宇微共开展了8款小型化定制产品的研制,SiP的设计封装技术得到充分应用,包括:中航6XX所的若干款电子系统的小型化模块研制,航天X院1XX所D载SF电机控制器模块研制交付,科工X院XX部的小信号调理SiP组件研制,K间中心的JD处理电路模块研制,及5XX所的FPGA微系统研制等。

 

玉龙人工智能芯片方面,航宇微上半年重点完成了第三方辐照试验和陶封芯片试产工作。目前玉龙810塑封芯片稳定量产,玉龙810塑封芯片总剂量、单粒子等各项第三方辐照试验已经全部完成,芯片辐照指标符合预期,为芯片的后续宇航应用打下良好的基础。航宇微介绍,玉龙810塑封芯片航天鉴定和进目录工作同步有序开展,玉龙810陶瓷封装芯片样片已经回片,功能测试正常,后续将小批量试产,已为50余家意向客户提供了AI芯片软硬件技术支持。

 

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