高通宣布与苹果达成3年新协议，为iPhone供应5G基带芯片

9月12日消息，高通宣布，已与苹果公司达成协议，为其2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供Snapdragon® 5G Modem-RF系统。

目前的苹果与高通供货协议，是在2019年4月份两家公司就专利授权费纷争和解时签署的，当时是签订了多年的芯片供应协议和6年的专利授权协议，专利授权协议从2019年4月1日开始，包括两年的延长选项。

苹果未来3年推出的iPhone仍将采用高通的5G调制解调器及射频系统，在某种程度上也印证了他们自研5G调制解调器进展不太顺利，这一类消息此前也曾多次出现。苹果自研5G调制解调器，意在减少在这一部件上对高通的依赖，增强对关键部件的掌控能力。从外媒的报道来看，苹果是在2019年开始自研5G调制解调器的，也就是和高通之间的专利授权费纷争和解的那一年，他们随后也收购了英特尔的智能手机调制解调器业务，获得了大量的专利，以加快自研的进展。