导读：

• 诺基亚终止出售TD TECH
• 快辑半导体宣布合作开发Chiplet结构FPGA
• 工信部、财政部联合印发《电子信息制造业 2023—2024 年稳增长行动方案》
• 宁德时代确认欧洲工厂生产神行电池
• 博世完成对加州晶圆厂收购，提升碳化硅功率器件自有产能
• 机构：前十大晶圆代工业者Q2营收环比降1.1%，Q3有望止跌回升
• 报告：2022年全球智能视频监控市场增速放缓，海内外市场呈两极分化
• 今年全球宽禁带半导体市场规模将增47.1%
• 国轩高科收购斯洛伐克电池厂商InoBat 25%股权
• 英业达：H100板卡出货量9月逐渐增加

| 诺基亚终止出售TD TECH

  9月4日，东方材料公告披露，该公司收到诺基亚终止出售TD TECH HOLDING LIMITED（简称TD TECH）51%股权通知。按照东方材料所述，诺基亚单方面要求终止《股权转让协议》导致交易可能终止。

  芯查查显示，该项计划在今年4月初公布当晚，即遭到TD TECH另一股东华为的激烈反对。东方材料此次也并未明确说明，是否因华为行使了优先受让权而导致收购面临终止。根据最初约定，本次股权收购的终止费在2900万元至8486.4 万元之间。东方材料最终是否需要支付该笔费用，目前也是未知数。

| 快辑半导体宣布合作开发Chiplet结构FPGA

  9月5日消息， FPGA IP供应商QuickLogic（快辑半导体）日前宣布与加州初创企业YorChip合作，将创建符合UCIe互连标准的Chiplet结构FPGA。

  报道称，双方合作开发的首批Chiplet FPGA预计将于2025年初推出，产品规格从四万门到百万门LUT，适合各种应用需求。通过按照UCIe标准制造FPGA，将减少物联网和人工智能/机器学习应用技术的集成难度，允许用户连接任何兼容UCIe的第三方芯粒，以创建可定制的封装系统。

  报道还表示，双方合作的生态系统还适合互操作性测试，希望使用完整SoC的客户仍将能够获得QuickLogic的eFPGA和YorChip的UCIe IP许可，并使用Chiplet进行原型设计并进行早期市场生产。

  公开信息显示，YorChip成立于2023年，专长于PHY接口IP，公司创始人Kash Johal在声明中表示：“我们共同打造了一系列突破性的低功耗、经济高效的FPGA小芯片，这将彻底改变设计人员设计和构建系统的方式。”

| 工信部、财政部联合印发《电子信息制造业 2023—2024 年稳增长行动方案》

  工信部、财政部联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》提出，2023—2024年计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速5%左右，电子信息制造业规模以上企业营业收入突破24万亿元。2024年，我国手机市场5G手机出货量占比超过85%，75英寸及以上彩色电视机市场份额超过25%，太阳能电池产量超过450吉瓦，高端产品供给能力进一步提升，新增长点不断涌现；产业结构持续优化，产业集群建设不断推进，形成上下游贯通发展、协同互促的良好局面。

| 宁德时代确认欧洲工厂生产神行电池

  9月5日消息，宁德时代首席工程师Gao Pengfei在IAA慕尼黑车展上表示，公司将在中国之外，在德国和匈牙利的工厂生产神行电池。他表示宁德时代并未和该地区的客户敲定承购协议，因此目前无法给出在欧洲市场的里程安排。

  随着该电池在欧洲工厂投产，将会为欧洲车企客户带来一流产品性能的车载动力电池产品，强化其市场竞争力。

  此外，前段时间有媒体报道称，宁德时代在匈牙利的电池工厂遭欧盟委员会调查，有投诉称，宁德时代电池工厂在用水要求可能不能满足欧盟关于地下水状况的指令的情况下，仍获得了建设许可。对此，宁德时代回应称，匈牙利项目通过了匈牙利政府的环评许可，目前项目正顺利推进中。“有关公司被欧盟委员会调查的传闻不属实”。

| 博世完成对加州晶圆厂收购，提升碳化硅功率器件自有产能

  据外媒报道，博世公司日前宣布完成了对美国加州罗斯维尔一家晶圆厂的收购，博世计划2026年开始在该工厂实现8英寸工艺平台碳化硅器件量产，项目总投资预计达到15亿美元，该公司打算根据《芯片法案》申请联邦资助。

  报道称，原属TSI公司的罗斯维尔工厂在汽车和工业应用半导体设计和生产方面拥有近40年的丰富经验，并将有250名员工加入博世，半导体行业专家托尔斯滕·谢尔 (Thorsten Scheer) 将担任罗斯维尔工厂经理和博世汽车电子北美地区总裁，领导新组织。

  Scheer表示：“罗斯维尔的半导体专家和现有的洁净室设施将使我们能够更大规模地制造用于电动汽车的碳化硅芯片，这是一个绝佳的机会，可以与一支敬业且经验丰富的团队一起站在技术领域最令人兴奋的发展之一的最前沿。”

  博世汽车电子总裁Michael Budde表示：“我们正在系统地强化我们的全球SiC芯片产品组合，以推动电动汽车的发展。在电动汽车中，SiC芯片可实现更大的续航里程和更高效的充电，因为它们的能源消耗最多可减少50%。这项投资清楚地表明了我们对这一具有重要战略意义的领域的承诺。”

| 机构：前十大晶圆代工业者Q2营收环比降1.1%，Q3有望止跌回升

  9月5日消息，据TrendForce集邦咨询，第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。展望第三季，下半年旺季需求较往年弱，但第三季如AP、modem等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现，加上少部分HPC AI芯片加单效应推动高价制程订单。集邦咨询预期第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹，后续缓步成长。

| 报告：2022年全球智能视频监控市场增速放缓，海内外市场呈两极分化

  近日，Omdia发布了2023年《全球智能视频监控市场报告》，该报告包含厂商市场占有率排名以及市场规模数据库。

  据Omdia 估计，2022年全球智能视频监控市场规模达252亿美金，相较2021年市场小幅下调1.2%。中国市场受到疲软的宏观经济、严格的防疫政策以及削减的财政开支等多方面影响，市场规模大幅收缩19.3%，总量下降至全球市场份额的41.6%。   

  随着疫情常态化和国门的放开，社会经济活动以及商贸往来迅速恢复，市场需求强劲反弹，自疫情以来积压的订单也快速释放，海外市场增速实现了17.7%的大幅增长。其中，欧洲、中东和非洲地区市场增长16.1%，美洲市场增长20.5%，亚洲市场增长14.6%。   

  Omdia预计，未来五年（2022-27）全球市场年复合增长率达8.6%。海外市场增速将达到10%，市场增长主要由中东、非洲、拉丁美洲以及东南亚地区拉动，这些地区将受益于政府投资以及大规模基础设施建设。而中国预计年复合增速仅为6.6%，这是由于如雪亮工程等大规模城市级项目建设结束之后，政府端对于公共安全的投入会有所放缓。   

  产品层面，视频监控软件有望成为增速最快的品类，将实现年复合增长14.4%的速度，视频监控云服务VSaaS将推动软件市场的快速成长。自2020年疫情爆发以来，全球范围内远程监控、快速部署和集中管理等需求迅速提升，而中国运营商主导的视联网的推广也将大力促进国内VSaaS市场的发展。   

  从竞争格局来看，2022年全球智能视频监控市场集中度进一步提升，前十位厂商市场份额增长至64.8%。除了海康威视、大华、宇视等中国厂商受累于国内市场的下滑，其他海外品牌如安讯士、摩托罗拉解决方案、韩华和博世安防等厂商营收增速均高于市场平均水平。  

| 今年全球宽禁带半导体市场规模将增47.1%

  日本知名分析机构矢野研究所（Yano Research Institute）日前发布了对SiC等宽禁带（WBG）半导体全球市场的研究结果。预计2023年全球市场规模为268.85亿日元（约合13亿元人民币），较上年增长47.1%，到2030年则有望达到3176.12亿日元（157亿元人民币）。

  该机构指出，碳化硅无疑是当前宽禁带半导体中主要应用品类，SiC占市场总量的四分之三，预计2023年市场规模为202.93亿日元（成分比75.5%）、GaN为46.47亿日元（17.3%）、氧化镓为5.31亿日元、氮化铝为10.8亿日元、金刚石为3.35亿日元。

  根据该机构研究，SiC市场正在进入全面增长期，快速增长的关键点将是从2025年起在汽车应用中的采用。GaN越来越多地被应用于LED照明应用，在功率器件和高频应用中具有优异的特性，并且随着增加晶圆直径和大量供应的传统挑战已经得到解决，GaN的市场渗透将进一步加速。氧化镓比碳化硅器件具有更高的成本和性能潜力，因此参与者的数量正在增加。

  在金刚石领域，矢野研究所指出晶圆制造商IPO和联合研究的成果不断增加，材料和器件的开发不断取得进展。Aubray（原Adamant Namiki Precision Jewelry）即将开始供应2英寸直径的金刚石晶圆，Okuma Diamond Devices也准备批量生产使用金刚石的电子设备。

  该机构展望，在2030年将达到3,176.12亿日元的市场大盘中。按材料分，SiC为3073.48亿日元，继续占据主导地位、GaN为52.8亿日元、氧化镓则将达到30.56亿日元，应用规模接近氮化镓水平。

| 国轩高科收购斯洛伐克电池厂商InoBat 25%股权

  9月5日消息，电池制造商国轩高科日前宣布正式与洛伐克电池厂商InoBat达成协议，战略收购后者25%股权。报道称，这家斯洛伐克初创企业在欧洲拥有大量正在开发的知识产权产业化和规模化项目组合，并对其知识产权特许经营平台抱有全球雄心。

  国轩高科此次投资金额目前尚未披露，不过报道认为将有助于促进斯洛伐克公司的研发和扩大生产规模，今年2月，国轩高科已宣布与InoBat签署谅解备忘录，双方将携手探索包括在欧洲合资建设40GWh产能在内的合作机会，推动动力电池和储能领域的变革。

  报道梳理称，国轩高科目前正加大面向欧洲的产能布局，公司将投资64亿美元在摩洛哥建设一座100GWh的电池超级工厂，而Inobat一直在寻求建设几座电池超级工厂来为欧洲客户供货。

  InoBat联合创始人兼首席执行官Marian Bocek表示：“我们与国轩高科的合作预示着通过合作共赢联盟创造重大价值的新时代，有助于缩小亚洲电池领导者与世界其他地区之间的差距。将充分发挥欧洲和欧洲、中东和非洲地区邻国的潜力，为电动汽车提供本地化的净零闭环循环电池价值链以及卓越的能源存储解决方案。”

  除了国轩高科，InoBat还得到了包括Rio Tinto、Amara Raja、Ideanomics、世界银行国际金融公司在内的战略投资者财团的支持，它还获得了欧盟欧洲共同利益重要项目 (IPCEI) 的研发资助，以及斯洛伐克政府的额外支持。

| 英业达：H100板卡出货量9月逐渐增加

  据科技新报报道，英业达近日参加AI论坛时对服务器、笔记本电脑发展做了预测。英业达表示，AI服务器将占总服务器出货的10%-15%，H100出货量从9月起开始增加；第三季度笔记本电脑会季减低个位数，第四季度持平。

  服务器方面，英业达指出，下半年起在墨西哥供应L10+服务器给美国CSP（云服务提供商）客户，而MI300解决方案可能延后到明年第一季。

  英业达先前表示，明年将以L40S芯片的推理型AI服务器为主。英业达预期，L40S今年第四季出货量将逐渐回升，其中L6的平均售价介于通用计算服务器和H100 AI服务器之间。戴尔、惠普等企业客户的需求高于云端运算。

  对于整体服务器出货，英业达预计将年减中个位数至高个位数，明年实现双位数年度增长。而通用计算服务器今年下半年仍需求低迷。

  英业达在8月份也曾表示，目前AI服务器占该公司整体服务器营收的10%至15%，既可以直接出货给客户，也可以通过系统供应商出货。9月起将开始供应NVIDIA H100板卡，第四季度将进一步放量。目前美国云服务供应商的AI应用多元化，将带动公司业绩增长。不过由于客户预算有限，短期内会压缩非AI服务器的增长空间。