导读：

• 士兰微7.5亿增资士兰明镓获得控制权
• 安谋科技与恒玄科技宣布深化合作
• 小米二季度净利增长147%，造车全栈自研自建工厂
• 长光辰芯发布APS-C画幅相机CMOS新品
• 苹果正评估京东方和视涯科技屏幕，推动Vision Pro供应链多元化
• 报告：2023 二季度全球 TWS 耳机出货量同比增长 15%
• 机构预估明年DRAM、NAND Flash需求位元将同比增长13%及16%
• 传台积电将急单的CoWoS报价提高20%
• 英特尔高管：尚未在量产工厂启动基于 EUV 光刻的 Intel 4 制程生产
• 分析称微软等厂商面临NVIDIA GPU供应不足风险

| 士兰微7.5亿增资士兰明镓获得控制权

  8月28日晚间，士兰微披露公告称，公司拟与关联人国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）、非关联人厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹）（以下简称“海创发展基金”）以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）本次新增注册资本11.9亿元。本次增资中，士兰微出资7.5亿元，将取得士兰明镓的控制权。

  士兰明镓是士兰微65亿定增募投项目中“SiC功率器件生产线建设项目”的实施主体。在此之前，士兰微在厦门的另一大生产基地士兰集科在2022年4月获得士兰微和大基金二期共同增资8.85亿。此外，今年3月，士兰微还与大基金二期共同对控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）增资21亿。

  综上粗略计算，近两年以来，士兰微联合大基金二期三次共同对参控股子公司增资40.85亿元，其中大基金二期共出资19.5亿元。

  士兰明镓此次增资扩股，主要是为了加快推进“SiC功率器件生产线建设项目”。

  资料显示，2022年7月，士兰明镓启动了“SiC功率器件生产线建设项目”。该项目计划投资15亿元，建设一条6英寸SiC功率器件芯片生产线，最终形成年产14.4万片6英寸SiC功率器件芯片的产能，其中 SiC-MOSFET芯片12万片/年、SiC-SBD芯片2.4万片/年。

| 安谋科技与恒玄科技宣布深化合作

  近日，安谋科技与SoC芯片供应商恒玄科技共同宣布，将进一步加强在智能音频、智能可穿戴和智能家居等领域的芯片技术合作。双方将在优势互补、技术共进的基础上，充分发挥安谋科技自研业务产品与Arm IP相结合的多元异构计算优势，并协同恒玄科技在边缘智能主控平台芯片上的丰富经验积累，共谋终端智能化产业发展、共赢“万物智联”时代先机。

| 小米二季度净利增长147%，造车全栈自研自建工厂

  小米近日发布2023年第二季度业绩公告。财报显示，二季度小米集团总收入达到人民币674亿元，环比增长13%，经调整净利润达人民币51亿元，同比增长147%。截至2023年上半年，小米经调整净利润为人民币84亿元。

  财报显示，小米智能电动汽车等创新业务投入继续增加，Q2投入已达14亿元。在业绩电话会上，小米集团总裁卢伟冰表示，小米汽车的实际投入力度更大，小米是抱着未来进入全球前五的目标来做汽车的长期布局，做全栈自研，还自建了汽车工厂，所以现金流的投入要比披露的数字还要更高。他表示，小米汽车刚刚结束了夏测，进展超出预期，维持2024年上半年量产目标不变。

  研发支出方面，二季度小米研发支出达到人民币46亿元，同比增长21.0%，连续9个季度保持同比增长，研发人员占比近52%。过去六年（2017-2022）研发投入的年复合增长率高达38.4%，预计2023年小米全年的总研发投入将超过人民币200亿元，未来五年（2022-2026）在研发方面，小米将投入超人民币1000亿元。

  财报显示，二季度小米智能手机分部收入为人民币366亿元，同比减少13.4%，财报称，由于智能手机出货量减少，部分被智能手机平均售价（ASP）增加所抵消。同时小米智能手机2023年二季度出货量为32.9百万台，同比减少15.8%，财报称，主要是由于全球智能手机市场需求持续疲软。

  此外，小米智能手机的ASP由2022年第二季度每部人民币1081.7元增加2.8%至2023年第二季度每部人民币1112.2元，主要是由于中国大陆的ASP增加所致。

  互联网服务方面，二季度小米收入为人民币74亿元，同比增长6.8%。同时据财报，本季度小米互联网服务毛利率达到74.1%，同比提升1.1%。

  广告业务方面，二季度小米收入为人民币51亿元，同比增长13.0%。小米称，随着广告业务精细化运营的深入以及高端智能手机用户规模的增长，本季度国内和境外效果和品牌广告收入均创历史新高。

  游戏业务方面，小米透露，截至2023年第二季度，游戏业务已连续8个季度实现收入同比提升，本季度小米游戏业务收入同比增长7.5%至人民币10亿元。

  IoT与生活消费产品方面，二季度小米IoT与生活消费产品实现收入和毛利率的同步增长。收入为人民币223亿元，同比增长12.3%，毛利率达到17.6%，同比提升3.3%。

  据了解，截至2023年6月30日，小米AIoT平台已连接的IoT设备（不包括智能手机、平板及笔记本计算机）数达到654.5百万，同比增长24.2%；拥有五件及以上连接至小米AIoT平台的设备（不包括智能手机、平板及笔记本计算机）用户数达到1300万，同比增长27.8%。此外2023年6月，米家APP的月活跃用户数同比增长17.1%至8290万。

  值得一提的是，2023年第二季度小米智能大家电业务收入同比增长70%以上。2023年第二季度，小米空调产品出货量同比大涨超90%，冰箱产品出货量超50万台，洗衣机产品出货量突破30万台。此外在办公和娱乐场景中，2023年第二季度，小米平板产品出货量在中国大陆地区同比增长超50%。

| 长光辰芯发布APS-C画幅相机CMOS新品

  8月30日消息，长光辰芯发布了GCINE系列的第二款产品GCINE3243。这是一款APS-C画幅、8K制式、4300万像素分辨率的背照式堆栈CMOS图像传感器。

  据介绍，GCINE3243采用了混合堆栈背照式（hybrid stacking BSI）工艺，在保证高量子效率前提下实现了8K超高分辨率下更快的读出速度。

  芯片由两层晶圆通过Cu-Cu互联技术堆叠而成，底层读出电路采用了全帧存储模块，支持在顶层像素一次不间断曝光下的多次读出、采样、片上存储和求和运算，从而实现满阱容量从24ke-（单次像素读出模式）到96ke-（4次像素读出模式）的大幅提升，进而提升了芯片的动态范围和最大信噪比。

  GCINE3243采用32对LVDS通道进行数据传输，其总数据率为33.6Gbps。在8K模式下，可实现60fps@14bit的超高清视频拍摄。在4K模式下，通过片上2x2像素合并，实现4K 120fps@14bit的超高清视频拍摄。配合开窗等功能，芯片还支持6K M43、4K Supper 16等画面尺寸的输出。

  GCINE3243支持多种高动态范围输出模式，包括双增益HDR模式，片上压缩HDR模式以及多斜率HDR模式等。得益于HDR技术的加持，使得该芯片的最高动态范围达到81dB。

| 苹果正评估京东方和视涯科技屏幕，推动Vision Pro供应链多元化

  8月30日消息，据外媒报道，苹果公司正在评估京东方和视涯科技（SeeYa Technology）作为其混合现实（MR）头显Vision Pro使用的Micro-OLED显示屏的未来供应商。

  据悉，苹果是在北京时间6月6日发布其首款MR头显Vision Pro的。这款头显配备有Micro-OLED屏幕，总分辨率为8K，且搭载有visionOS系统以及两颗芯片（标准的M2芯片和用于消除延迟的R1处理器）。

  在价格方面，苹果Vision Pro的售价为3499美元（约合人民币25000元左右），远高于Meta的VR头显Quest Pro（售价为999.99美元）。

  此前，外媒曾称，这款头显是该公司有史以来最复杂的硬件产品，其独特的曲面设计给生产带来了前所未有的挑战。

  目前，苹果依赖索尼作为Vision Pro使用的一对显示屏的唯一供应商。然而，这款头显的屏幕供应可能遇到了问题。

  据报道，索尼目前每年生产的Micro-OLED显示屏还不到100万块，而每台Vision Pro头显需要两块显示屏才能正常工作。另外，该公司此前也拒绝增加其屏幕产能。

  为了满足供应，苹果正在向两家中国供应商寻求解决方案。外媒称，增加第二家或第三家显示屏供应商可能会增加Vision Pro的产量，并帮助苹果降低Vision Pro头显未来版本的制造成本。

  据外媒报道，苹果目前正在测试由京东方和视涯科技这两家中国供应商生产的显示屏，以便在未来的Vision Pro头显中使用。

  报道称，目前还不能保证京东方和视涯科技都能达到苹果严格的质量标准，但至少可以通过预告新的供应商迫使现有的制造商降低价格，就像iPhone一样，这些变化可能是让Vision Pro成为未来用户更能负担得起的产品的关键。

| 报告：2023 二季度全球 TWS 耳机出货量同比增长 15%

  8 月 30 日消息，TechInsights 报告指出，2023 年二季度全球 TWS 耳机出货量同比增长 15%，收益同比增长 5.1%。苹果仍以 17% 出货量份额和 43% 的收益份额主导 TWS 市场，但来自印度和中国厂商的竞争，使苹果的份额有所下降。在收益方面，高端TWS 耳机占总收益的 57%。在出货量方面，入门级（<30 美元）TWS 耳机出货量占总出货量的 49%，Bose 仍拥有最高的平均售价（ASP）。

| 机构预估明年DRAM、NAND Flash需求位元将同比增长13%及16%

  8月30日，TrendForce集邦咨询发文表示，预期2024年存储器原厂对于DRAM与NAND Flash的减产策略仍将延续，尤其以亏损严重的NAND Flash更为明确。预估在2024上半年消费性电子市场需求能见度仍不明朗，通用型服务器的资本支出仍受到AI服务器排挤而显得相对需求疲弱，有鉴于2023年基期已低，加上部分存储器产品价格已来到相对低点，预估DRAM及NAND Flash需求位元年成长率分别有13.0%及16.0%。不过，尽管需求位元有回升，明年若要有效去化库存，并回到供需平衡状态，重点还是仰赖供应商对于产能有所节制，若供应商产能控制得宜，存储器均价则有机会反弹。

  从各类应用分析，PC方面，PC DRAM平均搭载容量年成长率约12.4%，主要是预期2024年随着搭载Intel新CPU Meteor Lake机种的量产，基于该平台仅支援DDR5与LPDDR5的特点，将促使DDR5在2024下半年超越DDR4成为主流。PC Client SSD的成长则不若PC DRAM，平均搭载容量年成长率预估仅约8~10%。由于多数消费者的使用习惯逐渐转向云端作业，对配有大容量储存空间的笔电需求渐少，即便1TB机种增加，512GB机种仍是消费主流。此外，由于原厂透过大幅度减产维稳价格，一旦价格触底反弹，PC OEM后续将迎来SSD成本上升，加上Windows操作系统针对1TB以上容量要提高授权费的夹击，均不利于后续搭载容量成长。

  服务器方面，Server DRAM平均搭载容量年成长率预估可达17.3%，主要受惠于服务器平台进入世代转换、CSP部分业务对于CPU核心匹配RAM的仰赖度提升，以及AI服务器算力负载量需求高等原因。Enterprise SSD平均搭载容量年成长率预估约14.7%，以CSP来看，随着支援PCIe 5.0的处理器平台出货放量，该OEM的库存有望在明年初回归正常，后续将提高8TB产品的采购。至于服务器品牌端，受惠NAND Flash价格大幅滑落，将持续推升16TB的搭载量，AI服务器的帮助则不大。

  智能手机方面，受全球经济疲软影响，预估2024年生产量年成长率仅约2.2%，TrendForce集邦咨询认为这是拖累需求位元成长的主因。连续数个季度的存储器价格下滑，开启品牌在硬件上的竞赛，因此预估2023年智能手机平均搭载容量年增约14.3%，2024年由于Mobile DRAM平均销售单价仍处于相对低点，预估将延续此态势，全年单机搭载容量有机会再成长7.9%。

  UFS及eMMC方面，影像储存需求、5G渗透率提高等，均会带动智能手机平均搭载容量提升，但在原厂减产以酝酿涨价的情况下，智能手机OEM的成本控管会更谨慎，2024年中低端机种1TB以上的规划可能减少。另一方面，由于QLC产品尚未获得智能手机OEM青睐，也不利原厂透过低成本产品引导客户升级容量。2024年随着智能手机容量基期越来越高，加上苹果（Apple）暂无规划高于1TB容量的iPhone机种，因此TrendForce集邦咨询预估，智能手机平均储存容量年成长率约13.0%。

| 传台积电将急单的CoWoS报价提高20%

  8月30日消息，摩根士丹利最近报告指出，NVIDIA认为，台积电的CoWoS产能不会限制下一季度H100 GPU出货量，预计明年每个季度供应量都有望增加。同时，台积电针对紧急订单将CoWoS价格提高了20%，这也预示着CoWoS瓶颈有望缓解。

| 英特尔高管：尚未在量产工厂启动基于 EUV 光刻的 Intel 4 制程生产

  8月30日消息，近日，外媒ascii.jp对英特尔技术开发高级总监Pat Stover和逻辑技术与开发产品工程总监兼副总裁William Grimm进行了采访，透露了英特尔后续处理器开发的新消息。

• 目前，Intel 4制程仅在俄勒冈州的D1工厂进行量产。其中包括所有D1C/D1D/D1X，每月总产量为40000个。然而，这是所有进程节点的总和，而不是仅Intel 4的40000个。
• 爱尔兰的Fab 34是第一座Intel 4量产工厂，但目前正在运行测试芯片，尚未达到量产。
• 没有相当于例如Intel 7+（Raptor Lake采用的Intel 7的次要版本升级版）的东西（或者叫Intel 4+）。
• 台积电已成功进行无薄膜的EUV曝光，而三星则有薄膜。英特尔早期使用的是有薄膜的，但是Intel 4的情况尚不清楚。

  Intel 4是英特尔工艺中首次应用极紫外光（EUV）的工艺。根据IC Knowledge提供的逆向工程数据，Intel 4工艺的性能优于台积电5nm，接近3nm工艺，但William坚持“很难将Intel 4与其他代工厂的现有节点进行比较，所以只是参考外部基准测试执行了自己的PPA”。

  根据William展示的样品，Meteor Lake处理器的尺寸相当大，但只有左上方的CPU部分是使用Intel 4工艺制造的。外媒预测，根据此前曝光的晶圆图，即使良率是50%，也能保证每个晶圆生产365颗芯片，月产36.5万块CPU是很容易的。

| 分析称微软等厂商面临NVIDIA GPU供应不足风险

  8月30日消息，据外媒报道，在OpenAI训练的人工智能聊天机器人ChatGPT大火之后，谷歌、亚马逊、微软等科技巨头们纷纷加大了在大型语言模型和人工智能聊天机器人研发与应用方面的投入，对NVIDIA H100、A100等针对数据中心的高性能GPU的需求急剧增加，多家厂商大力采购，导致供不应求。

  从外媒最新的报道来看，有投行的分析师预计，微软等厂商面临NVIDIA GPU供应限制，可能会影响明年他们人工智能创造收入的能力。

  投行的分析师还指出，有必要评估微软无法获得足够GPU的相关风险，包括实现预计的Copilot营收增长、客户群的AI雄心。

  从外媒此前的报道来看，NVIDIA H100、A100等高性能GPU在供应上确实面临挑战，但他们也在解决供应方面的限制。

  此前有报道称NVIDIA H100的高需求，能确保高销量持续到2024年，NVIDIA也将增加供应量，预计在明年出货150-200万块，较预计的今年的50万块将大幅增加。

  随着更多的厂商意识到生成式人工智能的潜力，对NVIDIA高性能GPU的需求还将增加，供应紧张的状况大概率还会持续一段时间。

  相关厂商对NVIDIA高性能GPU的需求大增，也大幅推升了NVIDIA的业绩。在截至7月30日的2024财年第二财季，NVIDIA营收135.07亿美元，同比翻番，环比也大增88%，净利润同比增长超过400%，预计下一次财季的营收将会更高，有望达到160亿美元。