8月22日热点速览：
- 台积电美国亚利桑那工厂导入首台 EUV 设备
- 新华三将引入津逮CPU，与澜起科技推动CXL相关技术发展
- 4年来首降，全球前十芯片公司今年投资下降16%
- 博通610亿美元收购VMware获英国监管机构批准
- 分析师：预计存储芯片价格第三季度跌幅达5%
- 深势科技获新一轮超7亿元融资，资金用于吸引顶尖人才
- 俄罗斯贝加尔电子宣布开发AI处理器，但制造是难题
- 传苹果开始研发A19 Bionic、M5系列芯片
- 韩媒：马来西亚正成长为英特尔最重要的封装基地
- 四川将发布元宇宙专项政策，CPU、GPU、AIGC等成“关键词”
| 台积电美国亚利桑那工厂导入首台 EUV 设备
8 月 22 日消息，台积电将在美国亚利桑那州投资设立 2 座先进晶圆厂，第 1 座工厂目前已完成建设，正进行数千台先进及精密设备安装作业，预计 2025 年量产 4 纳米制程；第 2 座晶圆厂建设也在顺利进行中。
据报道，台积电亚利桑那州工厂已经导入当地第一台极紫外光（EUV）设备，但目前预计仍有 2000 名工程人员岗位空缺。
| 新华三将引入津逮CPU，与澜起科技推动CXL相关技术发展
近日，紫光股份旗下新华三集团与澜起科技签署战略合作协议。
根据双方达成的共识，新华三集团将在计算、存储、网络和安全等产品线中引入澜起科技的津逮®CPU，并对下一代津逮®CPU产品进行全面优化。同时，双方将共同探索未来的技术架构，面向开放式计算的市场研发推出更具性价比且具备可信计算能力的服务器产品以及融合计算架构通用产品。澜起科技将依托自身在内存技术领域的优势，联合新华三集团共同推进CXL相关技术应用和产品研发进程，打造行业领先优势。
| 4年来首降，全球前十芯片公司今年投资下降16%
8 月 22 日消息，根据 Omdia 发布的最新报告，全球前十家顶级芯片厂商由于供应过剩的担忧，以及未来预期的诸多不确定因素，预估 2023 年内总投资为 1220 亿美元，同比下降 16%，是过去 4 年来首次下降。
全球前十家顶级芯片厂商去年纷纷选择扩大现有业务，总投资 1461 亿美元，刷新了历史记录。而最新报告称今年在前十公司中，有 6 家计划降低投资资金，预估今年为 1220 亿美元，是自 2019 年以来首次出现下滑。
| 博通610亿美元收购VMware获英国监管机构批准
8月22日消息，据报道，英国反垄断监管机构竞争与市场管理局（CMA）表示，经过第二阶段的深入调查，该机构现决定批准博通收购VMware交易。
CMA今年3月曾表示，博通收购VMware交易可能损害市场竞争。具体而言，这笔交易可能会使计算机服务器对英国企业来说变得更加昂贵。为此，CMA将对这笔交易展开第二阶段的深入调查，调查后发现，这笔交易不会削弱计算机服务器市场的竞争，故予以批准。
| 分析师：预计存储芯片价格第三季度跌幅达5%
8月22日消息，分析师Mehdi Hosseini称，第三季度DRAM芯片的平均价格可能延续下跌态势，环比跌幅5%，超出此前预期的3%。存储芯片价格跌势超预期，最近的数据显示产业信心不足。
Hosseini指出，芯片制造商的存储芯片库存下跌速度，没有他预料的那么快，库存过剩问题可能延续至2024年上半年。
| 深势科技获新一轮超7亿元融资，资金用于吸引顶尖人才
8月22日消息，深势科技完成新一轮超7亿人民币的融资，本轮融资投资方包括众源资本、和玉资本、正心谷资本、Evergreen Scitech Delta等和多家产业资本。
据悉，深势科技致力于运用“AI for Science”科研新范式，为基础的生物医药、能源、材料和信息科学与工程研究打造新一代多尺度模拟仿真平台及工业基础设施，推出了一系列面向微观和介观尺度模拟仿真、分子性质预测、实验表征优化等多项科学基本问题的计算引擎和预训练模型，在此基础上打造了科研、药物、电池等行业的新一代AI与计算仿真驱动的研发解决方案，并构建基于 AI for Science 的开放生态及产业协作体系。
本轮融资资金将主要用于继续吸引行业内顶尖人才，深化从算法原始创新到工业软件及行业解决方案的全栈能力，并加强相关技术在生物医药、新能源、化工、半导体等场景的产业化落地及商业化推广。
| 俄罗斯贝加尔电子宣布开发AI处理器，但制造是难题
8月22日消息，俄罗斯处理器和片上系统开发商贝加尔电子（Baikal Electronic）正在加紧开发人工智能（AI）处理器，以满足该国对AI应用的需求，消息称，该企业预计将在三年内投资20亿卢布（2125万美元）。值得注意的是，Baikal并不打算在GPU领域与NVIDIA竞争，该公司计划发布人工智能专用ASIC。
与此同时，Baikal认为，这使该公司有机会在未来几年满足俄罗斯对人工智能硬件的需求。但目前尚不清楚该公司将在哪里制造人工智能芯片。中国台湾限制向俄罗斯出口先进处理器，因此台积电和联电可以排除。由于美国和欧洲对俄罗斯的限制，英特尔和格芯也不太可能成为候选者。
| 传苹果开始研发A19 Bionic、M5系列芯片
8月22日消息，苹果公司A17 Bionic和M3尚未推出，但有迹象表明该公司已经在开发未来的芯片，距离推出还需要数年时间。根据最新消息，苹果正在开发A19 Bionic和M5系列芯片，这意味着A18 Bionic和M4的工作可能已接近完成。
消息人士表示，苹果正在为各种产品开发下一代芯片，A19 Bionic和M5正在开发中。不过，即使A19 Bionic和M5都已处于开发中，进入量产阶段却是说起来容易做起来难。苹果A19 Bionic和M5预计将于2025年发布。
| 韩媒：马来西亚正成长为英特尔最重要的封装基地
8月22日消息，马来西亚是英特尔主要后端处理基地之一，其后端工艺工厂PGAT大约有15000名员工。PGAT是英特尔代表性的后端工艺设施，从芯片封装到最终产品测试的处理器平台验证（PPV）都在这里完成，该厂区生产了Meteor Lake、Sapphire Rapids和Ponte Vecchio等产品。
此外，英特尔目前正在耗资70亿美元在马来西亚建造新的后端晶圆厂，新工厂计划采用EMIB（嵌入式多芯片互连桥）等先进封装技术。
| 四川将发布元宇宙专项政策，CPU、GPU、AIGC等成“关键词”
近日，四川省经济和信息化厅公开《四川省元宇宙产业发展行动计划（2023-2025年）（征求意见稿）》（以下简称《征求意见稿》），提出到2025年，全省元宇宙相关产业规模达到2500亿元，产业综合竞争力达到全国领先，初步建成具有重要影响力的元宇宙产业发展高地。
《征求意见稿》提出聚焦元宇宙技术创新，建设未来科技新高地；聚焦元宇宙核心支撑，塑造工业元宇宙新引擎；聚焦元宇宙重点工程，打造千行百业新标杆；聚焦元宇宙产业生态，培育市场主体新动能；聚焦元宇宙治理防护，提升安全防护新能级等方面的具体任务。
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