据法新社报道，欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）表示，欧盟将在半导体生产政策方面投资超1000亿欧元（约1100亿美元），以在该领域实现自给自足。

  半导体已成为汽车、手机及物联网等日常用品的组成部分，与亚洲和美国一样，欧盟希望在半导体这一关键领域实现自主化。

  Thierry Breton表示，目前在19国有超68个项目，“这些项目将使我们重新获得竞争力和战略自主权”。欧盟芯片法案提出，将调动430亿欧元的公共和私人投资（其中33亿欧元来自欧盟预算），目标是将欧盟在全球半导体市场的份额翻一番，从现在的10%提高到2030年的至少20%。

  Thierry Breton称，欧盟将继续保持这一目标，甚至可以提前实现，“我们30年前就拥有这种产能，但此后逐渐失去了这种产能，直到我们现在的产能仅占世界产能的9%。我们必须支持这些规模非常大的投资。”

  8月8日，台积电正式宣布与博世、英飞凌、恩智浦共同投资欧洲半导体制造公司（ESMC）。新的12英寸晶圆厂地点也选在了业界此前普遍估计的德国德雷斯顿。