8月9日消息，郭明錤发布最新研究报告。他表示，最新调查显示高通已经停止开发 Intel 20A 芯片。
他认为，与高通这样的一线 IC 设计业者合作，将不利于 RibbonFET 与 PowerVia 的成长，进一步使得 Intel 18A 研发与量产面临更高不确定性与风险。
郭明錤指出，先进制造进程进入 7nm 后，一线 IC 设计业者的高端订单对晶圆代工厂来说更为重要。
据称，一线 IC 设计厂商的设计能力、订单规格（尤其是最高端）、订单规模相比一般订单可以显着改善代工厂的技术实力，这也是台积电迄今为止领先其他竞争对手的关键，同时也是高通停止开发 Intel 20A 对英特尔造成的最大负面影响。
他表示，7nm 之后 IC 设计商的开发成本大幅增加，难以与不同代工厂在同一节点上合作。
以高通 3nm 芯片开发为例，由于该公司已经与台积电、三星建立合作，加上裁员以及智能手机市场仍在下滑，其并没有足够的资源再来针对 Intel 20A（约等同于台积电 3nm）开发芯片。
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