• 传Arm最早9月IPO 估值为600亿-700亿美元
• 7月份韩国芯片出口连续12个月同比下滑
• 高通骁龙8 Gen 4 SoC或将基于台积电N3E工艺打造
• 专利数据显示，台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位
• NVIDIA在中国台湾设立研发、物流中心
• 安森美第二季度营收20.94亿美元，碳化硅同比增长近4倍
• AMD考虑效仿NVIDIA调整芯片规格 以维持对华出口
• 三星积极争取英伟达先进封装订单
• 消息称瑞昱获客户电视系统单芯片急单
• 三星或提高512Gb NAND闪存晶圆报价 涨幅为15%

| 传Arm最早9月IPO 估值为600亿-700亿美元

   据彭博社报道，知情人士透露，软银集团旗下半导体公司Arm计划最早在9月份进行首次公开募股（IPO），估值在600亿至700亿美元之间，这显示出投资者对人工智能芯片的兴趣增加。

  知情人士称，路演定于9月的第一周开始，下周将为IPO定价。Arm的最新估值目标突显出市场情绪的转变，有利于与生成式人工智能和芯片相关的技术。

  今年早些时候，银行家们对Arm的估值从300亿美元到700亿美元不等。孙正义领导的软银和Arm CEO Rene Haas长期以来一直认为这一区间的底部太低。其中一位知情人士表示，Arm高管可能仍在追求高达800亿美元的估值，但实现这一目标的可能性不确定，这家芯片公司希望通过IPO筹集高达100亿美元的资金。

| 7月份韩国芯片出口连续12个月同比下滑

   8月2日消息，据外媒报道，韩国贸易、工业和能源部最新公布的数据就显示，在刚刚过去的7月份，韩国芯片出口额为74.4亿美元，同比下滑33.6%。

  7月份同比下滑33.6%，也就意味着韩国芯片的出口额，自去年8月份以来已连续12个月同比下滑。

  由于芯片是韩国重要的出口产品，此前在出口额中占有约20%的比重，这一关键产品的出口额同比大幅下滑，势必就会影响到韩国整体的出口状况。

| 高通骁龙8 Gen 4 SoC或将基于台积电N3E工艺打造

   8月2日消息，据外媒报道，爆料者透露，高通骁龙8 Gen 4 SoC将基于台积电N3E工艺打造。N3E工艺是台积电3nm制程工艺的第二次迭代，该制程工艺的良率据说更高，这意味着将正确生产更多芯片，从而降低生产成本。与常规的N3工艺相比，N3E工艺制造的芯片可能会有更好的功耗和性能表现。

  有传闻称，苹果的A17芯片也将基于台积电的3nm工艺打造，但采用的是第一代N3工艺。据报道，苹果已经获得了台积电N3工艺出货量的90%。

  此前，还有传言称，苹果的M3芯片将采用台积电的3nm或者N3工艺制造。但今年4月份，传闻称，M3芯片预计将采用台积电的N3E工艺制造。

| 专利数据显示，台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位

  8 月 2 日消息，根据 LexisNexis 的专利数据，台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手，其次是韩国的三星电子和美国的英特尔。先进芯片封装技术是一种能够提高芯片性能的关键技术，对于争夺芯片代工业务的厂商来说至关重要。 

  LexisNexis 是一家数据和分析公司，其数据显示，台积电拥有 2946 项先进芯片封装专利，并且质量最高，这一指标包括了专利被其他公司引用的次数。三星电子在专利数量和质量方面排名第二，拥有 2404 项专利。英特尔则排名第三，拥有 1434 项专利。 

| NVIDIA在中国台湾设立研发、物流中心

   据台媒自由时报报道，AI行业近期火热，各地区积极争取NVIDIA、AMD等落地投资。NVIDIA已决定在中国台湾地区设立研发、物流中心，这体现了当地供应链的完善，以及资产、安全性的保障。

  中国台湾经济部门负责人王美花表示，由于NVIDIA众多供应商在中国台湾地区，她近年来一直有和经济部门提议“物流中心应设在中国台湾”。但NVIDIA考虑税制问题，以往的物流中心选择设在中国香港。该部门进行了专门讨论，为NVIDIA排除阻碍，因此争取到了NVIDIA在台湾设物流中心。

  王美花表示，NVIDIA物流生态如果在中国台湾落地生根，一方面可以增加高端服务业的就业机会，最重要的是通过整合零部件供应链，带动产业发展。

| 安森美第二季度营收20.94亿美元，碳化硅同比增长近4倍

   功率半导体大厂安森美8月1日发布第二季度财报，实现营收20.94亿美元，与去年同期基本持平，毛利率为47.4%，净利同比增长26.6%至5.77亿美元。安森美的第二季度业绩超出此前分析师的预期，特别是在碳化硅方面，得益于新能源汽车对碳化硅需求强劲，安森美第二季度碳化硅收入同比增长近4倍，并首次实现了季度盈利。

| AMD考虑效仿NVIDIA调整芯片规格 以维持对华出口

   据路透社报道，AMD公司预测，由于计划推出可与NVIDIA半导体竞争的人工智能（AI）芯片，该公司预计今年将强劲收官。

  AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）表示，AMD将在第四季度提高其旗舰MI300人工智能芯片的产量。这些供不应求的加速器芯片旨在与NVIDIA已经销售的先进H100芯片竞争。

  苏姿丰表示，客户对MI300系列芯片的兴趣“非常高”，AMD在第三季度扩大了与“顶级云提供商、大型企业和众多领先人工智能公司”的合作。

  NVIDIA修改了H100芯片，以遵守美国商务部对向中国销售先进人工智能半导体的限制。苏姿丰在分析师举行的电话会议上表示，AMD正在考虑对MI300和较旧的MI250芯片采取类似的策略。“当然，我们的计划是完全遵守美国的出口管制。但我们确实相信，有机会为正在寻找人工智能解决方案的中国客户群开发产品，我们将朝那个方向继续努力。”

| 三星积极争取英伟达先进封装订单

  据businesskorea报道，三星电子计划向美国半导体公司NVIDIA提供图形处理单元（GPU）、高带宽内存（HBM）的重要组件以及先进的封装服务。

  三星电子目前正在与NVIDIA合作开展GPU HBM3的技术验证任务以及先进封装服务。一旦技术验证程序完成，三星将向NVIDIA提供HBM3，并预计负责将单个GPU芯片和HBM3处理成高性能GPU H100芯片的先进封装。

  此前，NVIDIA将大部分GPU先进封装量委托给台积电。台积电把SK海力士的HBM3封装在自有工艺制造的单个GPU芯片上来生产NVIDIA H100。然而，随着最近生成式人工智能的普及，H100需求迅速增加，台积电难以处理NVIDIA的所有订单。微软等主要客户已宣布将因GPU短缺而导致服务中断，促使NVIDIA转向三星电子，后者拥有HBM3和先进封装的产能。 

| 消息称瑞昱获客户电视系统单芯片急单

   受消费市场影响，网通IC设计大厂瑞昱上半年运营表现平淡，1-6月合并营收459.16亿元新台币，同比减少23.8%。据台媒经济日报报道，法人圈传出，瑞昱近期成功接获客户电视系统单芯片（SoC）急单，加上以太网需求持续上扬，今年下半年出货有望逐季回温。

  法人指出，瑞昱近期成功抢下客户电视SoC急单，这也是数月以来再度有大笔客户急单，客户目标主要是瞄准下半年的消费性市场需求，瑞昱今年第3季度运营有望持续升温。

  此前在今年2月份，业内消息称瑞昱等芯片制造商收到了Wi-Fi 6/6E芯片解决方案的交货期较短的订单。

| 三星或提高512Gb NAND闪存晶圆报价 涨幅为15%

   据业内消息人士透露，三星最近通知客户，其打算将512Gb NAND闪存晶圆的报价提高到1.60美元，这一变化最早可能在8月中旬反映在现货市场价格中。

  据台媒电子时报报道，三星提出的512Gb NAND闪存晶圆单价为1.60美元，比2023年初的1.40美元的价格上涨了约15%。但消息人士称，鉴于上游和下游NAND闪存库存消耗缓慢，三星将难以说服买家接受提价。

  据悉，三星在近日的财报会上表示，整体存储芯片库存似乎已在5月份达到顶峰，但三星仍称今年将继续削减产量，尤其是NAND芯片。