据日经亚洲报道，日本芯片制造设备供应商Disco（迪斯科）正在寻求在印度建立一个中心，以支持客户和市场，来应对该国不断增长的半导体行业。

  此举正值包括应用材料和美光科技在内的其他美国芯片制造商计划在印度开设工厂之际。

  Disco目前在后端芯片制造工艺（如切割和研磨硅晶圆）方面拥有70%至80%的全球市场份额。这家芯片制造设备供应商将考虑在印度开设应用实验室，根据客户的要求进行测试切割和其他实验处理。该实验室的计划将取决于客户公司在印度扩张的进展情况。

  在国际紧张局势加剧的情况下，印度正在吸引半导体行业参与者的兴趣，这些参与者希望实现供应链多样化。