7 月 14 日消息，富士康和印度金属石油集团 Vedanta停止合作，并未放弃 195 亿美元的印度建厂计划。根据当地媒体 The Economic Times 报道，台积电和日本的 TMH 可能成为富士康在该项目中的新合作伙伴。

  图片来源：富士康

  报道称富士康正在积极推动印度建厂计划，因质疑印度政府的芯片生产激励计划，而停止和 Vedanta 的合作。

  报道称富士康和 Vedanta 合作期间，对和欧洲 STMicroelectronics、美国的 GlobalFoundries 展开合作表示出兴趣，而且现在也没有完全排除该选择。

  富士康预计将在印度投产 4 至 5 条合同芯片生产线。印度官员已经了解了富士康的意图，但该公司尚未提交正式的补贴申请。

  富士康和印度政府就补贴事宜产生争议，计划建厂共计投资需要 100 亿美元（当前约 716 亿元人民币），富士康希望印度政府能补贴一半，而政府认为合理的建厂补贴为 15-25%。