7月4日消息，威顿晶磷完成Pre-IPO轮融资，由电控产投旗下基金光电融合基金参与投资。该轮融资资金将用于研发高制程集成电路领域的前驱体材料的研发及扩产。
威顿晶磷是一家光伏、集成电路电子化学品供应商，产品以前驱体材料为主，包括正硅酸四乙酯(TEOS)、三甲基铝(TMA)、硼酸三甲脂(TMB)、硼酸三乙酯(TEB) 及High-K等产品，广泛应用于逻辑电路、存储芯片、模拟芯片等领域。
据了解，目前威顿晶磷的重点突破方向是IC领域用前驱体。前驱体是半导体薄膜沉积工艺的主要原材料，在薄膜、光刻、互连、掺杂等半导体制造过程中，前驱体主要应用于气相沉积(包括物理沉积PVD、化学气相沉积CVD 和原子气相沉积 ALD)，以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层。此外，前驱体也可用于半导体外延生长、刻蚀、离子注入掺杂和清洗等，是半导体制造的核心材料之一。
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