日本新闻网站Newswitch 26日报导，村田制作所将在2028年结束前对旗下金泽村田制作所（石川县白山市）、仙台村田制作所（山台市泉区）以及芬兰子公司合计投资约100亿日圆增产硅电容，目标将硅电容产能扩增至现行的约3倍水平。
报导指出，目前硅电容应用于植入式医疗机器等有限的用途，不过期待今后用途将扩大至智慧手机、服务器等领域，因此村田期望藉由增产投资、抢攻需求。
村田为全球积层陶瓷电容（MLCC）龙头厂，为了扩充产品阵容，在2016年收购法国硅被动组件厂商IPDiA，之后于2017年更名为Murata Integrated Passive Solutions（以下简称MIPS）。
村田指出，硅电容技术受到越来越多关注、需求显著成长，而该条新产线生产的硅电容厚度虽仅有40µm，但拥有非常高的性能和静电容量，主要将应用于行动装置市场。
图片来源：technews.tw
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