2023年6月15日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，正式发布设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1，可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。
产品基于自主研发，实现多项国内验证技术突破，具备大规模可扩展验证容量、自动化实现工具、全流程智能编译、高速运行性能以及强大的调试能力，从而极大助力软硬件协同开发，提升系统级创新效率，赋能高性能计算、GPU、人工智能、智能驾驶、无线通信等各种应用领域的开发。
HuaEmu E1的技术创新性与功能领先性，也收获了国家级权威机构的官方认可。
发布会现场，中国通信学会副秘书长欧阳武正式授予芯华章HuaEmu E1产品技术认证报告，他表示，“依据HuaEmu E1 相关的的产品技术信息，经过专家组多轮调研和反复论证，我们认为芯华章科技的HuaEmu E1产品在支持的设计容量、仿真速度、软件工具、调试功能、仿真方案等方面核心指标具有国内领先性，并且在主要技术指标上正在向国际同类先进产品看齐，能够满足当前国内大容量芯片设计硬件仿真和系统级验证的需求，是国内首台设计上支持百亿门以上大容量的硬件仿真器产品。”
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