6月14日消息，据分析师预计，AMD将披露一款AI超级芯片的新细节。AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）当地时间6月13日在旧金山的一次活动上就该公司在数据中心和AI市场的战略发表主题演讲，分析师们预计苏姿丰届时将披露其MI300芯片的最新细节。MI300是AMD最先进的图形处理器（GPU），OpenAI等公司正在使用这类芯片开发ChatGPT等AI产品。AMD CEO苏姿丰在上个月的财报电话会议上告诉投资者，MI300将在今年第四季度为公司创收，2024年才能带来显着收入。

  MI300X是一个比MI300A稍微简单的芯片。AMD已经用两个CDNA 300 GPU小芯片取代了MI3A的三个CPU小芯片，整体设计为12个小芯片 - 8个GPU小芯片和另外4个IO内存小芯片。尽管切除了CPU内核（并取消了APU），但仅GPU的MI300X看起来很像MI300A。MD的目标是利用协同作用，在同一封装中同时提供APU和旗舰CPU。

  除了原始GPU性能，MI300X的重点是内存容量。提供192GB存储容量的芯片将是产品亮点之一，因为内存容量是当前一代AI大型语言模型（LLM）的限制因素。AI客户正在尽快抢购GPU和其他加速器，同时需要更多的内存来运行更大的模型。因此，能够提供使用 192 通道 HBM8 内存的 3GB GPU 将是 AMD 在当前市场上的一个相当大的优势。

  据AMD称，128GB MI300A APU现在已经向客户提供样品。同时，192GB MI300X GPU将在今年第三季度向客户提供样品。

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