台积电已经启动2nm试产前期准备工作，并将搭配带入AI系统来节能减排并加速试产效率。据悉，台积电2nm将首次采用全新环绕闸极（GAA）电晶体架构，并为高速运算（HPC）产品量身打造背面电轨设计，整体效能较前代2nm将有大幅提升。

  消息人士透露，台积电内部已经召集了千人以上的研发团队，并开始调度工程师人力到竹科研发产区，预计将先在竹科建立小量试生产线，并在试产顺利后导入后续建造完成的竹科晶园20厂，冲刺2025年的量产目标。台积电方面表示不评论相关传闻，但强调其2nm技术研发进展非常顺利，预计将于2025年量产。苹果、英伟达等大厂有望成为台积电2nm量产后首批客户。

  此前也有消息显示三星和英特尔等厂商非常重视2nm工艺的研发，并将其视为“弯道超车”的关键，不断加大投入以期打破台积电在先进制程方面的领先地位，但从目前来看，台积电在芯片领域的领先地位恐怕很难被打破。