昨天，Arm正式发布了Cortex-X4和Cortex-A720以及Cortex-A520等新一代移动处理器内核，随后联发科也官方发布消息称他们的下一代天玑旗舰芯片将部分采用Arm的新内核，由此天玑9300处理器的规格信息也得以初步披露。

  联发科官方透露下代天玑旗舰芯片将采用Arm最新Cortex-X4超大核与Cortex-A720大核，不过小核Cortex-A520并未提及，由此可推测天玑9300的CPU架构可能会是超大核的Cortex-X4加大核Cortex-A720以及Cortex-A510小核，而GPU官方确认是Immortalis-G720，目前天玑旗舰芯片天玑9200+的GPU是Immortalis-G715，可以预计GPU的性能应该也会有一定程度的提升。

  从Arm发布的内核规格信息来看，Cortex-X4超大核在性能上相比Cortex-X3提升15%左右，并在相同频率下可将功耗降低40%左右，Cortex-A720相比Cortex-A715在能效方面上提升20%左右，因此天玑9300的能效表现比起天玑9200+还会有不小的进步，首发机型可能依然会是vivo蓝厂阵营。