东芝推出小型光继电器,高速导通有助于缩短半导体测试

来源: EETOP 2023-05-25 10:54:44

  东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”,其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货

   。

  与东芝当前的产品TLP3475S相比,TLP3476S运行速度更快、结构更紧凑。该产品通过提高红外LED的光输出并优化光电探测器件(光电二极管阵列)的设计,可实现高效的光耦合,也提高了运行速度,将导通时间最大值缩短至0.25ms,时间为TLP3475S的一半。此外,由于采用了尺寸更小、外形更纤薄的S-VSON4T封装(最大厚度为1.4mm),TLP3476S的厚度比当前产品减小了20%。这有助于减少需要多个电路板的设备的尺寸。

   

  TLP3476S适用于继电器数量多,并需要更短开关时间的半导体测试设备电路。

   

  Ø 应用

  - 半导体测试设备(高速存储器测试设备、高速逻辑测试设备等)

  - 探测卡

  - 测量设备

   

   

  Ø 特性

  - 小型S-VSON4T封装:1.45mm×2.0mm(典型值),厚度=1.4mm(最大值)

  - 高速导通时间:tON=0.25ms(最大值)

   

   

  Ø 主要规格

  (Ta=25℃)

  器件型号   TLP3476S
  封装   名称   S-VSON4T
  尺寸(mm)   1.45×2.0(典型值),厚度=1.4(最大值)

  绝对

  最大额定值

  断态输出端电压VOFF(V)   60
  通态电流ION(A)   0.4
  通态电流(脉冲)IONP(A)   1.2
  工作温度Topr(℃)   -40至110

  耦合电气

  特性

  触发LED电流IFT(mA)   最大值   3.0
  导通电阻RON(Ω)   典型值   1.1
  最大值   1.5
  电气特性   输出电容COFF(pF)   最大值   20
  开关特性   导通时间tON(ms)

  @RL=200Ω、

  VDD=20V、

  IF=5mA

  最大值   0.25
  关断时间tOFF(ms)   0.2
  隔离特性   隔离电压BVS(Vrms)   最小值   500
  库存查询与购买   在线购买

  
 

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