日前，国内CMP(化学机械抛光)设备厂商华海清科披露自愿性公告，其新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台已经发往集成电路龙头企业。

  华海清科方面表示，随着先进封装、Chiplet等技术应用将提升对减薄设备需求，但在过去，先进封装减薄机几乎全部依赖进口，国内市场主要被日本DISCO等巨头占领。在业内看来，这一环节有着广阔国产替代空间。

  根据华海清科公告显示，近日，该公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。据悉，该款减薄机首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成。

  据华海清科方面称，Versatile-GP300量产机台可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求，而此次量产机台也填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白，“随着先进封装、Chiplet等技术的应用将大幅提升市场对减薄设备的需求，”公司方面称。

  Versatile-GP300早在2021年9月底便首次实现出货，应用于3D IC与先进封装领域的晶圆背面减薄环节，是实现系统级封装与3D NAND 多层堆叠等先进工艺的关键。在过去，12英寸高精度晶圆减薄机几乎全部依赖进口。