与前三年不同，今年“五一”假期，没有了疫情的束缚，游客可以“说走就走”，因此旅游业对今年“五一”旅游市场也是期待满满。各位电子行业的小伙伴们，想必也在火急火燎地准备出行装备或者早已迈上了去往目的地的旅程。山河辽阔，人间值得。不过在出游的同时，做好攻略也是一件非常重要的事情。知名景点众多，被秀美的自然风光环绕的同时，一个城市的科技实力也往往能悄无声息的融入其人文环境中。今天，芯闻路1号将带您畅游五湖四海，为您一一道来各地的电子行业实力。

山东

  名山荟萃，雄姿英发，山东自古以来就给人一种大气磅礴之美。近期，山东更是因为淄博烧烤而成功“出圈”。

  而在集成电路方面，山东所处的京津环渤海经济带与其他集成电路产业基地并驾齐驱，包括以深圳为中心的珠三角、以上海为中心的长三角以及以成都和武汉为中心的中西部区域。经过多年发展转型，山东已经在芯片设计、制造、封测领域形成比较成熟的业态。

  过去，山东的传统制造业规模庞大，对钢铁、煤炭、化工产业依赖度较高。2018年1月国务院正式批复山东为全国首个“新旧动能转换”综合试验区。“新旧动能转换”以新模式代替旧模式、新业态代替旧业态、新技术代替旧技术、新材料新能源代替旧材料旧能源，以实现产业升级，实现数量增长型向质量增长型、外延增长型向内涵增长型、劳动密集型向知识密集型经济增长方式转变。

  在产业重心战略转移的推动下，《山东省新一代信息技术产业专项规划》2018年11月印发，其中，集成电路被作为补短板的核心领域进行重点突破。短短数年，山东省已初步形成了涵盖设计、制造、封测、材料等环节的集成电路产业链。国家统计局的数据显示，2020年山东集成电路产量达到221626.73万块，与2018年4400万块相比有了质的飞跃。

  图注：山东包括集成电路产量在内的工业产品产量数据（数据和图片来源：国家统计局）

  在发展集成电路产业的过程中，山东不失时机的抓住第三代半导体的机遇，大力培育发展集成电路中的新兴领域，打造国内领先的第三代半导体产业高地。

  山东省工信厅于2022年1月出台《山东省第三代半导体产业发展“十四五”规划》，支持济南、青岛、淄博、潍坊、济宁等市先行先试，促进晶体材料、芯片及器件制造、模块及系统应用全产业链集聚发展，打造空间集聚、功能关联的百亿级国家第三代半导体产业。

  通过积聚国家集成电路设计济南产业化基地、青岛崂山微电子产业园、中德生态园集成电路产业基地、淄博齐鲁智能微系统创新产业基地、济宁省级信息技术产业基地等优势，山东提出构建“5+N”区域布局：济南打造基于SiC基功率半导体器件生产集聚区，建成国内领先的第三代半导体产业基地；青岛以发展第三代半导体材料、芯片及器件设计、制造、封测为重点；济宁发展上游SiC、GaN衬底、外延材料生产制造产业，中游发展第三代半导体分立器件、功率器件及功能芯片产业，延链发展下游芯片封装测试产业，打造第三代半导体产业生产制造基地；潍坊布局第三代半导体材料、器件的研发；淄博围绕工业控制、新能源汽车、光伏发电、储能等领域重点加快车用、充电桩用、新能源用芯片制造的产业化，促进SiC模块封装规模化；其他市依托本地产业发展基础和特色，突出差异化发展，加强同重点市的协调联动。

  图注：《山东省第三代半导体产业发展“十四五”规划》于1月出台。（图片来源：山东工信厅）

西安

  长安城中多大道,满路香尘风不扫。 西安，自古以来便是旅游胜地。其人文与自然景观十分引人入胜。

  而作为中西部发展的核心城市之一，西安的电子信息产业发展也备受瞩目。通信设备、电子元器件、集成电路、智能终端、软件和信息技术服务等，已经在市场上占据了一席之地。

  公开资料显示，电子信息产业是西安市着力打造的现代产业体系六大支柱产业之一，目前已形成了集成电路、智能终端、电子元器件、新型显示、光电芯片、电子新材料等细分产业，聚集上下游企业上千家。

  统计数据显示，2020年底，西安高新区电子信息产业实现产值2300亿元，电子信息产业总体发展势头良好

  此外，集成电路领域，西安已入列国家“第一梯队”。聚集集成电路企业、科研院所及相关机构200余家，从业人员5万余人。

  三星在西安的生产基地更是成为西安电子信息产业高速成长的加速器。

  自2012年落地，西安三星半导体生产基地已成为全球规模最大的闪存芯片生产基地，推动了西安在半导体关键技术领域上实现重要突破。

  此外在中兴、比亚迪等龙头企业带动下，西安电子信息产业链不断延伸完善，并在产业园区基础上，补点延链、聚链成群，打造千亿级产业集群，产业高地效应愈发明显。

武汉

  楚塞三湘接，荆门九派通。武汉之美在于山，在于水，而它出圈的更有其赫赫有名的科技实力。聚世界光，为世界谷，在武汉，说起科技，不得不提及的便是武汉光谷。

  依托光电子产业的优势，光谷在国内声名鹊起，这里诞生了中国第一根光纤、第一个光电传输系统，这里聚焦了胸怀抱负的技术人才，也诞生了大批创业公司，科技成果“三权”改革文件“黄金十条”、政府引导的创业路演平台“青桐汇”都诞生在武汉光谷这方热土。

  如今，光谷已成为知名光纤、光缆研发生产基地，在光电子信息技术领域实力雄厚，已经形成关东光电子产业园、关南生物医药产业园、汤逊湖大学科技园、光谷软件园、佛祖岭产业园、机电产业园等园区，2000家高新技术企业分类聚集。

  光谷产业集群成型，坚持高质量发展

  从产业结构来看，光谷以光电子信息产业为主导，能源环保、生物工程与新医药、机电一体化和高科技农业共同发展，并且在北部积聚了众多科研院所与高校。

  为促进东湖高新区高质量发展，充分发挥其引领、示范和辐射作用，2月9日武汉人民政府发布《促进武汉东湖新技术开发区高质量发展行动方案》（武政〔2022〕5号）文件，对东湖高新区高质量发展制定了主要任务，其中包括实施产业能级提升行动，加快构建“221”产业体系。

  图注：《促进武汉东湖新技术开发区高质量发展行动方案》2022年2月9日发布（来源：武汉市人民政府网站）

  在做大做强两大产业集群方面，武汉支持东湖高新区打造全球顶尖的“光芯屏端网”产业集群，突出“光”特色，做强“芯”核心，做大“屏”规模，强化“端”带动，优化“网”生态。开展产业链创新，推行“链长制”，制定“一链一策”。加快长江存储二期、华星光电T4及T5、迈瑞医疗、华大智造智能智造及其研发基地等一批重大项目建设。到2025年，东湖高新区光电子信息产业产值将达到5000亿元，生命健康产业总收入突破3000亿元。

上海

  黄浦浪花千尘雪, 东方明珠百度春。上海一直以来无论是人文素养、经济实力还是科研能力都不容小觑。

  上海是国内集成电路产业重镇，产业规模占全国1/4、拥有国内40%左右的产业人才、集聚超过700家行业重点企业，是国内集成电路产业链最完整、企业集聚度最高、综合竞争力最强的地区之一。

  上海在半导体行业举足轻重，其实强主要是强在IC设计方面。

  国内主要的芯片公司中，不少设计公司在上海均设有研发中心或办公室。

  以被业界誉为半导体重镇的上海张江为例，张江现已吸引全球芯片设计10强中的7家设立区域总部、研发中心；全国芯片设计10强中的7家(韦尔、紫光展锐、华大半导体、格科等)相续设立了总部、研发中心。这些公司多数以芯片产品设计与研发为核心，经营采用Fabless模式的公司，不涉及制造业务

  此外，上海市集成电路企业完整覆盖了芯片设计、芯片制造、设备材料、封装测试领域，并且在每个领域都拥有中国、甚至世界市场上具有充足竞争力的本土企业。在材料领域，上海硅产业集团打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。在设计领域，紫光展锐手机基带芯片市场份额位居世界第三。在制造领域，中芯国际、华虹集团进入了全球前10位晶圆企业排名，在技术上，28纳米先进工艺已量产，14纳米工艺研发基本完成。在装备材料领域，中微、上微处于国内领先水平，刻蚀机、光刻机等战略产品已达到或接近国际先进水平。

广州

  作为广东省省会、国家中心城市、超大城市，广州的政治地位与经济地位重要性不言而喻，而在集成电路领域，广州的发展也呈现出自己的特点。

  据芯查查企业SaaS收录的数据显示，2021年广州市半导体与集成电路产业产值202.08亿元，同比增长52.28%。2022年1-6月，实现总产值111.22亿元，同比增长44.01%。

  据芯查查企业SaaS（XCC.COM）不完全统计，截止至2022年9月31日，广州市共有121家集成电路强相关企业。根据行业类型细分，共有设计公司78家，占比64%，封测公司11家，占比9%，制造公司（晶圆加工）6家，占比5%，半导体设备公司26家，占比21%。

  需求带动效应大，制造薄弱，是整个大湾区的普遍特征。而坐落在以设计业发达著称的深圳之旁，广州则重点承担着补足制造短板的发展重任。发展集成电路建设自有体系的供应链成为广州保持电子信息产业领先优势的重要考量。

  2017年底,广州首个晶圆制造项目—粤芯项目,落地中新广州知识城,建成了国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片厂,也是广州第一条12英寸芯片生产线,填补了广州制造业“缺芯”空白。2020年实现产值210亿元，2021年产值超地过240亿，同比增长16%。据官网介绍，粤芯半导体项目计划分为三期进行，计划总投资约370亿元。一期及二期新建厂房及配套设施占地14万平方米，一、二期主要技术节点为180-55nm制程，三期技术节点为180-90nm制程，实现模拟芯片制造规模效应和质量效益。三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12 英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模，满足大湾区制造业的功率分立器件、电源管理芯片、混合信号芯片、图像传感器、射频芯片、微控制单元等芯片需求。

  随着粤芯项目落地后，广州的芯片设计、封装测试等上下游产业也开始发力。芯查查企业SaaS（XCC.COM）数据显示，广州目前已吸引了昂宝电子、广芯微电子、广东晟矽、广州联芸、广东省粤港澳大湾区集成电路系统与应用研究院等40余家集成电路设计企业和研究院项目的聚集。

  除粤芯项目之外，2022年2月8日，广州市发展和改革委员会在官网正式公布广州市2022年重点项目计划。根据计划，2022年广州市重点建设正式项目共650个，年度计划投资3452亿元；建设预备项目共130个，年度计划投资188亿元。据统计，780个市重点项目总投资4.55万亿，年度计划投资3640亿元。在广州市2022年重点项目计划中，涵盖多个半导体产业项目，涉及模拟芯片、碳化硅芯片、MEMS传感器等领域。

  从广州2022年重点建设项目表格中，我们也可以看出，黄埔区政府作为广州改革开放起步较早的地区，始终在推动产业创新中勇立潮头、走在前列。

  数据显示，黄埔集聚集成电路上下游企业超120家、占广州90%以上，初步奠定了由芯片设计、晶圆制造、芯片封装和集成电路测试四个主要环节及支撑配套产业构成的产业链格局。同时，黄浦区也是大湾区芯片消费和应用市场拓展的主要基地。在2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（第24届）上，广东省广州市黄埔区委副书记、区长陈勇就指出，目前，黄埔已形成八大支柱产业，其中新一代信息技术产业产值超2300亿，汽车产业产值近2000亿元，每年消耗芯片超50亿颗。

  而在发展新兴技术方面，黄埔区也始终不遗余力。2020年底，广州第三代半导体创新中心建设项目签约落户广州黄埔，主要聚焦大尺寸GaN外延材料生长、GaN微波毫米波器件与集成电路、GaN电力电子器件与集成电路等技术，总投资4.54亿元。

  黄埔区的实力与众多举措也与广州提出打造“一核两极多点”的半导体与集成电路产业格局这一点高度契合。其中，“一核”指以黄埔区为核心，建设综合性半导体与集成电路产业聚集区，围绕集成电路制造，引入和培育一批高端芯片设计、关键材料设备、先进封装测试企业和重点创新平台。

  “两极”是指增城区、南沙区。其中，增城区主要聚焦智能传感器和芯片制造等领域，充分发挥高校、新型研发机构的作用，加快大湾区智能传感器产业园项目落地建设；南沙区则重点打造宽禁带半导体设计、制造和封装测试全产业链基地。同时鼓励越秀、荔湾等广州其他各区推进半导体与集成电路产业创新应用。

  总体而言，广州半导体和集成电路产业发展相比北京上海属于后发之城，庞大的产业需求和终端应用市场已经形成，但仍需大量进口高端半导体产品。但另一方面，广州一直都是我国一个工业和制造业的高地，依托着相对扎实的制造业基础与浑厚的高等院校实力，在半导体产业上，广州完全具备发展产业所需的经济实力、人才基础、产业基础、市场条件加之政府对产业的大力扶持，相信 广州未来的半导体产业一定会焕发出新的生机与活力，广州的芯地图与芯格局也必将徐徐打开，逐渐完善。

深圳

  在时间的齿轮上高速运转，向外界充分展示源源不断的活力。非常年轻，却也非常锐进，这就是深圳。

  深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心，近年来集成电路产业保持较快发展态势。据芯查查企业SaaS收录的中国半导体行业协会数据显示，2021年深圳市集成电路产业主营业务收入超过1400亿元，位居全国前列。

  据芯查查不完全统计，截止至2022年9月31日，深圳共有376家集成电路企业。根据行业类型细分，共有设计公司277家，占比73%，封测公司49家，占比13%，制造公司（晶圆加工）3家，占比1%，半导体材料公司14家占比4%，及半导体设备公司33家，占比9%。
 

  深圳IC设计产业发展由来已久，2001 年 12 月，国家集成电路设计深圳产业化基地（简称：深圳 IC 基地）成立，是科技部批准成立的九个国家级自发集成电路 IC 设计产业化基地之一，支持深圳乃至华南地区自发明集成电路 IC 产业的发展。 

  2021年深圳市IC产业主营业务收入超过1100亿元，深圳作为珠三角地区的芯片设计重镇，2020年设计业销售额高达1300亿元，全国第一，但是在2021年销售额就大幅下滑了约46.4%，跌至697.1亿元，接近腰斩，排名也下滑到了全国第三。

  企业发展方面，芯查查企业SaaS数据显示，2021年深圳设计公司277家，受政策加持及市场需求不断增强因素影响，相比2020年的企业数据增加48家。其中销售额过亿的企业50家，自主创新能力进一步提升。IC设计企业共申请专利1205件，已授权295件。

  结合芯查查企业SaaS产业链图谱，IC设计国内排名前十位的企业为：联发科技股份有限公司、联咏科技股份有限公司、瑞昱半导体股份有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司、北京君正集成电路股份有限公司、瑞芯微电子股份有限公司、湖南国科微电子股份有限公司、珠海全志科技股份有限公司、中颖电子股份有限公司和珠海欧比特宇航科技股份有限公司。（如下图）

  在国内的TOP10企业中，联发科技股份有限公司、联咏科技股份有限公司、瑞昱半导体股份有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司4家企业为全球TOP10企业。而排名前三的联发科技股份有限公司、联咏科技股份有限公司、瑞昱半导体股份有限公司均为台湾省企业。排名第四的深圳汇顶科技则是深圳市IC设计产业的代表企业。（想了解深圳IC产业企业完整名录，欢迎登录芯查查企业SaaS XCC.COM进行查询）。

  芯查查数据显示，国内芯片设计最高7nm工艺已由海思实现大规模量产，中兴微电子掌握7nm工艺物理设计能力，并同步导入5nm工艺，而展讯通讯（深圳）已进入7nm先导研究，进入14nm工艺的则是开阳电子和瑞斯康微电子。

  与设计业相比，深圳集成电路制造业相对设计业较弱。芯查查企业SaaS（XCC.COM）数据显示，目前，深圳只有中芯国际的8英寸和12英寸两条生产线，以及方正微电子的两条6英寸线和深爱半导体的三条5英寸线和一条6英寸线，且制造工艺先进性不足。从全国集成电路产业分布上看，集成电路制造业大部分集中在长三角、京津环渤海地区，深圳地区实力相对较弱。目前深圳已有多家企业的最小特征线宽都已经跨过两位数（小于100nm）门槛，而深圳集成电路制造企业工艺水平还处于0.11um以上。 

  深圳晶圆制造厂商排名第一的中芯国际2021年营收及净利润都实现了大涨。全年营收54.43 亿美元，同比增长39.3%，净利润达到了17.02 亿美元，同比增长 137.8%。

  结合各方数据显示中芯国际分别在深圳、北京、上海建设的芯片工厂，都是用于生产28nm，可以看出中芯国际对于28nm的重视。在芯片工艺方面，纳米数越小，工艺难度越高。28nm是成熟工艺中的重要节点，区分了先进制程与成熟制程，台积电于2011年率先推出，此后，三星、格芯、中芯国际等大厂也接连宣布突破了28nm。

  深圳方正微电子有限公司则成立于2003年，由方正集团联合其他投资者共同创办，现已有两条6英寸产线，专注于功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成电路（如BiCMOS、BCD和HV CMOS）等领域的晶圆制造技术。

  深爱半导体是一家具有前、后工序生产线的功率半导体器件制造企业，主要产品双极功率晶体器件、功率MOSFET器件、LED驱动IC、电源管理IC、肖特基及TVS功率二极管等，现有5英寸双极功率芯片生产线、5英寸MOS芯片生产线及6英寸MOS芯片生产线，同时公司封装线具备TO系列、SOT、SOP/DIP等封装形式的功率器件的规模生产能力。

  封测产业规模较小，先进封装成重要发展契机

  我国是世界公认的封测大国，全球前十大封测企业有三家在中国大陆。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国封测产业规模为2763亿元，同比增长10.1%。但当前整个大湾区都缺乏大规模封测产线，导致深圳许多设计企业基本在长三角进行封装测试，增加了时间和交通成本。 

  芯查查企业SaaS数据显示，2020年深圳集成电路封测业规模为245.63亿元。

  深圳半导体产业封测企业共49家，且大多数企业专注于存储模块产品的封装测试，如沛顿科技、记忆科技（深圳）有限公司。总体而言，深圳半导体封测产业发展较为薄弱。（想了解深圳封测产业企业完整名录，欢迎登录芯查查企业SaaS XCC.COM进行查询）。

  从技术上而言，封装按技术工艺可分为传统封装和先进封装。先进封装主要是指系统级封装（Sip），晶圆级封装（Wafer Level Scale Package），3D封装（TSV）等封装技术。可以理解为其是传统封装的升级版。先进封装技术能显著提高加工及设计效率，减少设计成本，因此也被认为是后摩尔时代的主流发展方向。

  而据2022年6月发布的《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》指出要开展先进封测提升工程。紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升，形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快大功率MOSFET器件和高密度存储器件封装技术的研发和产业化。大力发展晶圆级、系统级等先进封装核心技术，以及脉冲序列测试、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术。支持独立测试分析服务企业或机构做大做强，与大型封装测试企业形成互补。可以看出，深圳未来封测产业发展将在先进封装工程方面持续发力。

  产业链结合紧密、一环扣一环、协同效应非常大，这些都是电路产业的特点。具有偏科倾向的深圳半导体产业发展显得略有不足，IC设计强劲、但制造和封测行业仍有待加强。未来深圳集成电路产业应注重重点突破和整体提升，培育完善的产业生态，增强产业核心竞争力，发挥优势产业带动效应，补足短板，加快集成电路产业协同发展。