4月24日，国产半导体专用设备供应商南京晶升装备股份有限公司（简称“晶升股份”）正式登陆科创板。 其发行价为32.52元/股，发行市盈率达129.9倍，开盘涨23%至40.00元/股，截至10点30分，股价最高涨至48.88元/股，涨幅达44%。

  据了解，晶升股份成立于2012年2月，从事8-12英寸半导体级单晶硅炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发。其设备已向沪硅产业（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）、三安光电、东尼电子、东尼电子、浙江晶越等国内头部厂商批量供货。

  目前国内半导体级单晶硅炉市场的国产化率仅约30%，晶升股份位列国内龙头，已实现28nm以上制程工艺量产。其自主研发的12英寸半导体级单晶硅炉实现了大尺寸硅片半导体级单晶硅炉的国产化，降低了对国外设备的依赖。 晶升股份的法定代表人、控股股东、实际控制人为是李辉。

  国产大硅片龙头沪硅产业、立昂微，以及国产半导体设备龙头中微公司，均在其股东之列。 2019年至2022年上半年，晶升股份累计营收逾4亿元，累计净利润约0.68亿元。‍‍‍‍‍‍‍‍ 

  通过IPO，晶升股份拟募资4.76亿元，用于总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。