1、意法半导体与采埃孚签署长期供应协议  
2、芯擎科技“龍鷹一号”正式上车领克08
3、IBM 发布 2023 年第一季度业绩报告：利润表现强劲
4、德赛西威与芯驰联合首发国产化座舱域控平台
5、台积电一季度税后纯益约 2069 亿新台币，同比增长 2.1%
6、长鑫存储拟今年进行IPO，估值千亿人民币
7、独家向华为出售硬盘，希捷被美国罚款3亿美元
8、思特威推出两颗高帧率面阵CMOS图像传感器新品
9、56亿元！年产60亿颗模拟芯片制造项目落户安徽   
10、台积电寻求150亿美元补贴

1、意法半导体与采埃孚签署长期供应协议

  4月20日消息，意法半导体（ST）宣布与采埃孚科技集团公司(ZF)签署碳化硅器件长期供应协议。

  据了解，从 2025 年起，采埃孚将从意法半导体采购碳化硅器件。根据这份长期采购合同条款，意法半导体将为采埃孚供应超过1,000万个碳化硅器件。采埃孚计划将这些器件集成到 2025 年量产的新型模块化逆变器架构中，利用意法半导体在欧洲和亚洲的碳化硅垂直整合生产线确保完成电驱动客户订单。

  意法半导体将在意大利和新加坡晶圆厂生产碳化硅芯片，采用意法半导体的先进STPAK封装，在摩洛哥和中国的后工序工厂完成测试。

2、芯擎科技“龍鷹一号”正式上车领克08

  4月20日，汽车电子芯片整体解决方案提供商芯擎科技亮相上海车展，其“龍鷹一号”上车领克08。领克08是领克汽车旗下全新新能源中型SUV车型，此次搭载两颗芯擎科技7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”亮相上海车展。

  据了解，芯擎科技7纳米工艺制程设计的车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”具备高性能算力集群，拥有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的独立NPU。强大的音视频处理能力最多可支持7屏高清画面输出和12路视频信号接入，并在行业内率先配备了双HiFi 5 DSP处理器。

3、IBM 发布 2023 年第一季度业绩报告：利润表现强劲

  4月20日，IBM 发布 2023 年第一季度业绩报告。

  第一季度营收总额为 143 亿美元，增长 0.4%，按固定汇率计算增长 4.4%。软件业务营收增长 3%，按固定汇率计算增长 6%；咨询业务营收增长 3%，按固定汇率计算增长 8%；基础设施业务营收下降 4%，按固定汇率计算同比持平。

  经营活动创造现金流 38 亿美元，增长 5 亿美元；自由现金流为 13 亿美元，增长 1 亿美元。

  IBM 董事长兼首席执行官 Arvind Krishna 表示：“IBM 今年的第一季度业绩表明，越来越多的客户正在寻求 IBM 的帮助，借助其独特的解决方案组合，即开放的混合云平台、企业级的人工智能解决方案以及行业专长，在企业运营中解锁生产力并提高效率。我们有信心实现全年营收和自由现金流的预期增长目标。”

4、德赛西威与芯驰联合首发国产化座舱域控平台

  4月20日，德赛西威与芯驰科技战略首发签约仪式成功举办，双方基于各自技术优势，共同打造国产化智能座舱域控平台——DS06C。

  据了解，这是德赛西威基于芯驰面向未来主流智能座舱应用的新一代12核高性能座舱处理器X9SP，推出的国产化智能座舱域控平台。该平台集成高性能CPU、GPU、NPU，以及USB3.0、千兆以太网、CAN-FD等多种主流技术，满足未来智能汽车座舱高算力、高速数据传输等需求，可实现舱泊一体应用、多模语音交互、多屏互动等系列智能化体验。

5、台积电一季度税后纯益约 2069 亿新台币，同比增长 2.1%

  4 月 20 日消息，台积电公布 2023 年第一季财务报告，合并营收约 5086.3 亿新台币（约 1144.42 亿元人民币），税后纯益约 2069 亿元新台币（约 465.52 亿元人民币）。

  与 2022 年同期相较，2023 年第一季营收增加了 3.6%，税后纯益与每股盈余皆增加了 2.1%，创下近四年来最小的季度增幅，但仍超出了市场预期。与前一季相较，2023 年第一季营收减少了 18.7%，税后纯益则减少了 30.0%。以上财务数字皆为合并财务报表数字，且系依照金管会认可之国际财务报导准则（TIFRS）所编制。

6、长鑫存储拟今年进行IPO，估值千亿人民币

  4月20日消息，知情人士称，芯片制造商长鑫存储计划今年在科创板IPO，估值不低于1000亿元人民币。

  据悉，长鑫存储正在挑选承销商，IPO规模尚未最终确定。长鑫存储的一位代表拒绝就IPO相关问题置评，表示公司目前正专注于研究及核心业务。

7、独家向华为出售硬盘，希捷被美国罚款3亿美元

  4月20日消息，美国硬盘大厂希捷（Seagate）因"违反"美国出口管制规定，向华为出售总价值超过11亿美元的商品，遭美国商务部开罚3亿美元。

  据报道，希捷与美国商务部达成协议，同意旗下两家子公司缴纳罚款，部分原因是为了尽快了结此事，专注于公司当前业务运营及长期战略。希捷曾与华为签订3年合作协议，成为华为唯一的硬盘供应商。

8、思特威推出两颗高帧率面阵CMOS图像传感器新品

  4月20日，CMOS图像传感器供应商思特威，重磅推出两颗2.3MP和1.3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC233HGS和SC133HGS。

  据了解，这两款背照式全局快门图像传感器搭载全新的SmartGS®-2 Plus技术，依托思特威先进的单帧拐点HDR技术和ISP算法，能够实现高动态范围和ISP二合一功能，集高感度、高快门效率、高帧率、低噪声四大性能优势于一身，可应用于工业读码器、AGV导航系统、3D扫描仪等工业机器视觉应用，还适用于无人机等主流消费级机器视觉应用场景，确保无失真的成像和高速的图像采集性能。

9、56亿元！年产60亿颗模拟芯片制造项目落户安徽

  4月19日，中铁投实业有限公司计划总投资56亿元，用于年产60亿颗模拟芯片制造项目，目前已与安徽潜山市签约。

  潜山发布消息显示，年产60亿颗模拟芯片项目计划总投资56亿元，分两期建设，一期计划投资21亿元，建设年产20亿颗模拟芯片制造生产线，达产后可实现年销售额20亿元，税收6000万元以上；二期计划投资35亿元，建设年产40亿颗模拟芯片制造生产线。

10、台积电寻求150亿美元补贴

  4月20日消息，台积电正在为其美国芯片厂项目寻求最高达150亿美元的美国政府补贴，但反对美国政府为该补贴设置的一些附加条件。据知情人士透露，台积电对美方可能要求其分享芯片厂利润和提供详细运营信息的规则感到担忧。

  台积电计划投资400亿美元在亚利桑那州建造两座芯片工厂。根据《芯片法案》的规定，台积电预计将获得大约70亿至80亿美元的税收抵免。同时，台积电正在考虑为亚利桑那州的两家工厂申请约60亿至70亿美元的补贴，这将使得美国政府的总支持金额最高达到150亿美元。