【芯查查热点】腾讯自研芯片“沧海”已投用数万片;ASML遭大幅砍单;Semtech宣布品牌形象焕新

来源: 芯查查热点 2023-04-18 00:01:00

  1、腾讯自研芯片“沧海”已投用数万片

  2、ASML遭大幅砍单

  3、华为邹良军加入理想汽车

  4、台积电或减少今年资本支出

  5、Semtech宣布品牌形象焕新

  6、芯能IPM23全系列产品已通过UL1557认证

  7、国星光电推出UVC LED新品

  8、联发科发布Dimensity Auto汽车平台

  9、小鹏汽车发布全域800V高压SiC碳化硅平台

  10、苹果在印度年销售额同比增长50%

 

1、腾讯自研芯片“沧海”已投用数万片

  近日,腾讯披露自研编解码芯片“沧海”最新进展,沧海芯片已在业务场景中投用数万片,服务腾讯自研业务及公有云客户。

  据介绍,在SSIM(结构相似性)、PSNR(峰值信噪比)和VMAF(视频多方法评估融合)等多项评价指标上,沧海芯片大幅领先行业GPU等标品硬件。此外,在120fps的高帧率档位上,在同等画质下沧海较行业领先ASIC水平能再节省10%码率。

  2019年初,腾讯蓬莱实验室、香农实验室联合启动编解码芯片”沧海“研发。对硬件编解码的算法、架构和工程进行深度攻关,向高画质、低延迟、低成本的“不可能三角”发起挑战。

  基于自身在底层软硬件架构和音视频领域的多年积累,研发团队对每个模块的计算任务都作了并行拆解。通过分配不同的计算单元,从而叠加大量处理任务;为沧海芯片内置视频编码加速专用功能模块,让流水控制逻辑更纯粹,减少重复计算和分支判断,带来更低的功耗和成本。

  沧海芯片的编码器设计中完整实现了高精度运动搜索、全率失真优化、高效自适应量化等所有主流编码工具,并融合腾讯云软件编码器码率控制等方面的领先技术,压缩率高于市面标品35%以上。

  在硬件架构上,通过将视频预分析计算单元进一步卸载到硬件中,沧海芯片大幅减少了高密度转码场景下任务对CPU性能的依赖,将转码性能提升到更强。通过灵活的多核扩展架构、高性能编码流水线、层级化Memory布局,沧海芯片能满足高吞吐、低时延和实时性要求。

  去年3月,沧海芯片顺利“点亮”,目前已经量产并投用数万片,在云游戏、直点播等场景中,面向腾讯自研业务和公有云客户提供服务。

http://i4.hexun.com/2023-04-17/208309112.jpg

  图注:在MSU硬件视频编码比赛中,沧海在参加的2个赛道8项评分中名列第一

2、ASML遭大幅砍单

  4月17日,业界消息,ASML遭到大幅度砍单。英特尔、三星电子与台积电疯狂争抢EUV设备的热度已降温,大客户台积电甚至传出大砍2024年逾4成EUV设备机台数量或延后拉货。台积电表示,对于市场传言不予评论。

  设备业者表示,台积电已传出向供应链表明未来一年将以美日建厂为主,在台扩产全面放缓。台积电显著砍单、延后拉货效应自下半年启动,已进入验收的设备机台仍按既定计划进机,受影响的会是未执行的订单与半成品。在美日荷设备禁令下,2023年下半起全球半导体设备销售动能恐不如预期,客户减单效应将于2024年起逐季发生。长期来看,ASML拥有EUV独占地位,待半导体市况全面复苏,台积电等客户重启或加速扩产计划,最迟2026年可再恢复成长动能。

  图片来源:asml.com

3、华为邹良军加入理想汽车

  理想汽车发布全新组织架构调整及任命,宣布邹良军加入理想汽车,出任销售与服务高级副总裁职位,负责销售服务群组,管理销售、交付、售后、充电网络,向CEO李想汇报。公开资料显示,邹良军在加入理想汽车前,曾在荣耀担任品牌与营销部部长(CMO)。他是一位华为老兵,早在1999年就加入了华为,2016年开始担任华为意大利终端公司部长,2018年调任华为公司总部,担任荣耀终端业务部海外销售与服务部部长,负责荣耀品牌在海外的销售与服务工作。2021年1月,邹良军加入新成立的荣耀终端有限公司,担任品牌与营销部部长。

https://n.sinaimg.cn/spider20230417/281/w660h421/20230417/af44-414229f2f55a41f2f3ee1f12a3480a24.jpg

  图片来源:网易科技

4、台积电或减少今年资本支出

  业界传出台积电受台湾地区建厂进程放缓,以及半导体景气回温状况不如预期影响,有意减少今年资本支出,最保守情况恐面临300亿美元(约新台币9000亿元)保卫战、下探280亿美元,减幅超过12%,退回2021年的水准。台积电将在4月20日举行法说会,目前处于法说会前缄默期,不回应任何市场传闻。

https://xcc2.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/appimg/upload/1681692901548251.jpg?x-oss-process=style/xccHandle

5、Semtech宣布品牌形象焕新

  Semtech Corporation近日正式宣布品牌焕新。新品牌反映了公司在收购Sierra Wireless后重新定义的身份和愿景。

  通过收购Sierra Wireless,Semtech的产品组合如今包括了“云到芯片”的广泛产品和服务组合,既有丰富多样的半导体,又有蜂窝模组、路由器、软件和连接服务,能极大简化和加速数字化转型,并改变、保护和连接世界。

  焕新后的品牌更加现代化,象征着两家公司在半导体、连接和物联网方面的优势融合。新logo采用“环境友好”的色调,彰显了新Semtech将更加注重为物联网、数据中心和消费者电子设备提供可持续的技术解决方案。

  从智能家居和智慧城市, 到智慧医疗保健、 智慧制造业、智慧农业、智慧工业甚至更多应用场景, 基于 LoRa® 的传感解决方案正在切切实实地帮助人类应对现实世界的挑战。从保护自然资源,到追踪濒危物种,再到减少食物浪费, 基于 LoRa 的解决方案遍布全球各地,助力正面解决可持续性问题。

  蜂窝物联网还实现了前所未有的、由数据驱动的效率和洞察力。通过将LoRa®的超低功耗优势与蜂窝的更高带宽相结合,Semtech提供全面、已优化和可扩展的物联网平台,以实现更丰富的物联网用例,加速技术采用,简化集成和缩短上市时间。

  此外,Semtech的电路保护业务也有助于消除电子垃圾,其信号完整性业务则为大型数据中心提供低功耗解决方案。

  公司的新视觉标识反映了Semtech广泛的技术解决方案组合、现代思维,以及重视可持续发展的态度。

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  图片来源:Semtech升特半导体

6、芯能IPM23全系列产品已通过UL1557认证

  近日,芯能半导体宣布,芯能IPM23全系列产品通过了UL1557:2018标准规定的各项测试,并获得UL公司颁发的UL1557认证证书(File NO:E519487)。

  XNS50360AT(S)、XNS50360AB(S)、XNS50660AT(S)、XNS50660AB(S)为600V/3A/6A三相IPM23系列产品,采用芯能自研栅极驱动芯片和IGBT芯片。该产品高绝缘,低电磁干扰,结构紧凑,方便系统PCB布局,面向低功率工业及白色家电领域,如小功率的风扇,洗衣机,冰箱,水泵等。

  芯能IPM23全系列产品通过UL1557:2018标准规定的各项测试,包括封装结构检查,绝缘耐压测试,极限老化测试等;芯能IPM产品凭借着产品高可靠性、高性能和先进的技术获得国际标准的认可,是芯能产品走向全球化的重要一步。

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  图片来源:芯能半导体

7、国星光电推出UVC LED新品

  国星光电近日推出高阶系列UVC LED新品,杀菌率号称≥99.99%。与市场常规产品相比,国星光电高阶系列UVC LED进一步提升了光功率和光电转化率,光效更高,产品性能更稳定,可应用于空调、冰箱、洗衣机等杀菌板块。

  国星光电高阶系列UVC LED新品采用新型封装结构,进一步优化工艺设计,与常规产品相比,产品光功率可提升30%以上。以使用单颗100mA UVC LED为例,产品光功率典型值达到25mW,光电转化效率达到4.5%,高于3.5%-4%的行业平均值,在终端应用环节可节约50%以上的灯珠数量,有效降低综合成本。

  国星光电官方实验证明,以大肠杆菌为样本,冰箱内部安装了单颗100mW的高阶系列UVC LED,在温度为2-6摄氏度的低温高湿环境下照射2h,杀菌效果可达99.99%以上。

图片来源:国星光电

8、联发科发布Dimensity Auto汽车平台

  联发科(MediaTek)发布全新整合的汽车解决方案——Dimensity Auto汽车平台,进一步丰富汽车产品组合。

  Dimensity Auto 涵盖四个方向的解决方案组合,包括:Dimensity Auto 座舱平台、Dimensity Auto 联接平台、Dimensity Auto 驾驶平台、Dimensity Auto 关键组件。其中,Dimensity Auto 座舱平台基于先进制程打造,具备高算力和低功耗特性,集成高性能 AI 处理器,搭载深度学习加速器(MDLA)和视觉处理单元(MVPU),拥有灵活的 AI 架构和高扩展性。MediaTek MiraVision 智能显示技术最高可以支持 8 屏显示和 8K 120Hz 10bit 超高清显示。ISP 图像处理器可支持 16 路摄像头接入并生成 HDR 画质视频,另外,该平台通过 HiFi5 DSP 数字信号处理器可提供高保真音频。

  Dimensity Auto 联接平台的解决方案具有高整合度和互通性,以及高性能、低功耗特性:支持 5G Sub-6GHz,可通过多载波聚合技术提供高可靠性的网络连接、更大的蜂窝网络带宽和高速率。支持 Wi-Fi 7,搭载 MediaTek 特有的硬件加速引擎(Hardware Offload Technology)。支持多种无线网络制式的高度互通共存,包括 Wi-Fi 与蓝牙并行抗干扰、Wi-Fi 与 5G 蜂窝网络专属协议等,让车内外的网络连接更加高速、稳定可靠。支持多频 GNSS 全球卫星导航系统,定位更精确。

  Dimensity Auto 驾驶平台搭载 AI 处理器 MediaTek APU,旨在为智能驾驶提供成熟解决方案。最后是 Dimensity Auto 关键组件,为汽车行业提供多元的核心技术和产品组合,包括电源管理芯片、屏幕驱动芯片、GNSS 全球卫星导航系统、摄像头 ISP 等,长期为汽车行业提供关键零部件解决方案,为新一代智能汽车提供可靠的车规级芯片组。

图片来源:联发科

9、小鹏汽车发布全域800V高压SiC碳化硅平台

  在近日举行的小鹏汽车2023技术架构发布会上,小鹏正式推出了新一代技术平台——SEPA2.0扶摇全域智能进化架构。这是国内唯一量产前后一体式铝压铸、全域800V高压SiC碳化硅平台,宣称是“无人驾驶前的终极技术架构”“新定义高端智能电动汽车,将保持3年技术领先!”

  据介绍,该系列历经五年研发,累计投入超100亿元,具有效率快、质量高、成本低的特点,号称“无人驾驶前的终极技术架构,保持3年技术领先”。它可以将小鹏的新车型研发周期将缩短20%,基于架构部分的零部件通用化率最高能达到80%。

  何小鹏称“目前小鹏汽车内部有10款车型正在研发”。也就是说,小鹏后续将推出大约10款左右基于「扶摇」架构打造的新车。何小鹏表示800V XPOWER的综合效率达92%,比美系头部品牌的电动车的91.4%更高。

  何小鹏表示,基于扶摇架构车型将标配全域800V高压SiC碳化硅平台、标配3C电芯,兼容4C电芯,还有全新800V XPower电驱以及X-HP智能热管理系统。

  新车所用电芯是来自小鹏和供应商一起生产的,CIB电池到车身的技术是小鹏自己研究的。CIB电池的内核是兼容800V 3C充电。包含了后面的改款车型,都会用上「800V」平台。此外,扶摇架构采用了×-EEA中央超算+域控制,兼容多种同级领先悬架。其他方面,该架构还拥有X-HP智能热管理系统,是XNGP国内唯一量产BEV大模型智驾,可带来Xmart OS「GPT」般的超感知智能座舱。

  图片来源:小鹏汽车

10、苹果在印度年销售额同比增长50%

  4月17日消息,截至3月底,苹果过去一年在印度的营收约为60亿美元,较上年同期的41亿美元增长近50%。相比之下,苹果之前已经暗示,今年第一季度全球营收同比将出现下滑。

  业内人士称,这凸显了印度市场对苹果的重要性。苹果将在印度开设首批两家零售店,以进一步推动营收增长。苹果CEO TimCook在2月份的财报电话会议上也曾表示:“对我们来说,印度是一个非常令人兴奋的市场,也是一个主要关注点。我们非常重视这个市场。”

  疫情期间,苹果在印度的销售额急剧飙升。如今,在以旧换新等政策的支持下,这种增长势头仍在继续。但苹果在印度智能手机市场的份额依然很小,在近7亿的智能手机用户中,仅4%使用iPhone。在截至2022年3月底的年度内,苹果在印度的销售额约为41亿美元。虽然不到其全球营收的2%,但苹果正在扩大当地的生产基地。上一年,苹果在印度的iPhone产量增加了两倍,达到70多亿美元。

  图片来源:IT之家

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