极海正式发布工业级高性能APM32F407系列MCU新封装型号 APM32F407IGH6 ，该产品延续了 Arm® Cortex®-M4F内核 一贯丰富的系统资源、易用的架构设计和出色的外设功能，采用 BGA176封装 ，紧凑的封装形式可帮助客户设计出更小尺寸PCB板，特别适用于医疗电子和高端消费电子等领域。 
 

  小小身材散发大大能量 

在BGA封装加持下， APM32F407IGH6芯片 在拥有同系列产品的功能配置和相同引脚数情况下，具备 更高的引脚密度 及 更大的引脚间距 ，将芯片尺寸控制在 10mm x10mm 小尺寸 ，大大缩小了芯片所占空间，并有助于 提高芯片成品率 。同时利用BGA阵列焊球短引脚设计，缩短信号传输路径、减小引线电阻/电感和信号传输延迟、提高适应频率，可 有效优化电路性能 。 
同时，BGA封装芯片阵列焊球与基板接触面积相对较大，路径更短，APM32F407IGH6芯片可将热量更有效传递至PCB板上， 散热性能更好 ；BGA封装更短的引线设计，减少了信号损失，提高了芯片的 抗干扰、抗噪性能 ，更适用于复杂的应用场景。 
 

  APM32F407IGH6性能参数 

  基于32位Arm® Cortex®-M4F内核

  工作频率168MHz，Flash 1MB，SRAM 192+4KB

  支持单精度FPU和增强型DSP处理指令，支持处理大量工作指令

  内置真随机数发生器，支持BN/SM3/SM4加密算法，满足客户的安全加密需求

  工作温度覆盖-40℃~+105℃，保障产品在复杂工业级温度场景下的稳定运行