1.NVIDIA与比亚迪达成合作！汽车的“人工智能”

2.OpenJDK Java 20 正式发布：更新 Vector API、作用域值等

3.三星代工业务去年第 4 季度达到 7.0164 万亿韩元

4.宁德时代麒麟电池已量产，同体积比 4680 电池电量高 13%

5.英特尔任命 Stuart Pann 为英特尔晶圆代工服务的高级副总裁兼总经理

6.Counterpoint：苹果超过三星成为全球出货量最大的手机厂商

7.英伟达针对 AI 市场推出双 GPU 产品 H100 NVL

8.富士康敲定在印度开设新厂：创造 5 万个工作岗位

9.TechInsights：2029 年碳化硅市场规模将增长至 94 亿美元，中国占一半

10.IDC 预估可穿戴设备今年开始反弹：出货量 4.427 亿台，同比增长 6.3%

1.NVIDIA与比亚迪达成合作！汽车的“人工智能”

  3月22日消息，在NVIDIA召开的GTC 2023上，NVIDIA宣布已与比亚迪达成合作。

  NVIDIA表示，从明年开始，比亚迪将在其全系车辆中使用NVIDIA Drive Orin高性能计算平台，包括下一代王朝系列和海洋系列的多款车型。

  NVIDIA和比亚迪相信，未来的汽车将具有可编程的能力，从基于许多嵌入式控制器演变为高性能集中式计算机，在汽车整个生命周期内，通过软件更新带来新功能和服务。

  据了解，NVIDIA DRIVE Orin是目前全球性能最强的车规级芯片，是下一代汽车人工智能的“大脑”。

  DRIVE Orin芯片内部集成210亿个晶体管，采用NVIDIA Ampere GPU架构，拥有12个Cortex-A78 ARM 64CPU，支持深度学习和计算机视觉加速器，芯片算力可达254TOPS，每秒可计算254万亿次。

  同时具备高速外围接口和高内存带宽（205GB/秒），可无缝处理来自多个传感器配置的数据，以实现安全可靠的智能驾驶。

  凭借这一高性能、低能耗的强大计算能力，比亚迪未来将能带来更安全、先进的智能驾驶。

  值得一提的是，从今年上半年起，比亚迪将在部分新车上搭载NVIDIA DRIVE Hyperion平台，可实现车辆智能驾驶和智能泊车。

2.OpenJDK Java 20 正式发布：更新 Vector API、作用域值等

  3 月 22 日消息，Oracle 旗下的 OpenJDK Java 20 今天正式发布，达到全面可用性（GA）状态。

  OpenJDK Java 20 引入了作用域（scope）值作为孵化 API。Java 的作用域值允许在线程内和线程间共享不可变数据，并且优先于线程局部变量。Java 作用域值旨在易于使用、易于理解、增强可靠性且高性能。

  作用域值是一种新的语言结构，它允许声明一个只能在当前范围（extent）内访问的变量。一个范围是一个代码块或一个方法调用栈，它可以包含多个线程。作用域值只能被当前范围内的代码读取，不能被其他范围内的代码读取或修改。因此，作用域值是不可变的，并且可以安全地在线程之间共享。

  Java 20 还对 Vector API 进行了第四次孵化更新，以便在运行时编译为支持的 CPU 架构上的最佳 vector 指令。与 JDK 19 相比，Java 20 的 Vector API 没有变化，只是修复了一些错误 Bug 并提高了性能。

  Java / JDK 20 的第二个预览形式是虚拟线程功能，作为高吞吐量并发应用程序的轻量级线程。JDK 19 上的虚拟线程有一些小的 API 更改以及此预览功能的其他基本改进。

  新版本还对记录模式、switch 语句的模式匹配、外部函数和内存 API 以及 JDK / Java 20 的结构化并发进行了更新。

3.三星代工业务去年第 4 季度达到 7.0164 万亿韩元

  3 月 22 日消息，三星电子旗下半导体业务近年来发生了重大调整。三星电子在过去几十年时间里，一直专注于存储半导体业务的发展。

  只是随着存储半导体行业的持续低迷，三星电子正积极调整公司发展战略，代工业务（foundry business）成为了驱动公司半导体业务发展的新动力。

  根据国外科技媒体 Business Korea 报道，引用 TrendForce 在 3 月 19 日公布的报告，三星代工业务在 2022 年第 4 季度的营收为 7.0164 万亿韩元。

  报告中还指出 DRAM 业务营收为 7.2103 万亿韩元，两者仅相差 2000 亿韩元。这是代工业务首次和 DRAM 业务持平。

  芯闻路1号从报告中获悉，三星 NAND 业务在去年第 3 季度的营收为 5.6094 万亿韩元，第 4 季度的营收为 4.5571 万亿韩元，代工业务和 NAND 业务的差距正在拉大。

  DRAM 和 NAND 闪存此前被认为是驱动三星电子增长的两驾马车，其市场占比分别达到了 50% 和 30%。

  业内人士推测三星的代工业务有望在 2023 年超过 DRAM 业务。据市场研究公司 Omdia 称，三星电子预计 2023 年 DRAM 年销售额将在 170 亿美元至 180 亿美元之间。

4.宁德时代麒麟电池已量产，同体积比 4680 电池电量高 13%

  3 月 22 日消息，据全球动力电池龙头宁德时代方面了解到，宁德时代的当家王牌技术麒麟电池已经实现量产。

  去年 6 月 23 日，宁德时代发布了第三代 CTP（cell to pack）电池 —— 麒麟电池。相比前两代 CTP 技术，麒麟电池完全取消模组形态设计，并通过冷却结构上的优化，使得电池安全性、寿命、快充性能以及能量密度进一步提升。

  据宁德时代当时介绍，麒麟电池的体积利用率突破了 72%，配用三元电芯能量密度可达 255Wh/kg，磷酸铁锂电池系统能量密度可达 160Wh/kg，电池包集成度为全球最高。在相同的化学体系、同等电池包尺寸下，麒麟电池包的电量，相比 4680 大圆柱型电池系统可以提升 13%。

  据芯闻路1号了解，宁德时代此前还表示，公司已形成包括高能量密度的三元高镍电池以及高性价比的磷酸铁锂电池等在内的产品系列，目前正全面推进钠离子、M3P、凝聚态、无钴电池、全固态、无稀有金属电池等电池技术布局。

5.英特尔任命 Stuart Pann 为英特尔晶圆代工服务的高级副总裁兼总经理

   3 月 22 日消息，英特尔官方发布公告，宣布任命 Stuart Pann 为英特尔商业代工业务 —— 英特尔代工服务 （IFS） 的高级副总裁兼总经理，接替该部门首任总经理 Randhir Thakur 博士，向英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 汇报工作。Randhir Thakur 博士在 2022 年 11 月卸任，月底离开公司。

  Pann 将推动 IFS 及其差异化系统代工产品的持续增长，该产品超越了传统的晶圆制造，包括封装、小芯片标准和软件，以及美国和欧洲的产能。他曾担任英特尔企业规划事业部高级副总裁、首席业务转型官和总经理，建立了 IDM 2.0 战略，加速实现内部铸造模型，改变了公司的运营方式。

6.Counterpoint：苹果超过三星成为全球出货量最大的手机厂商

  3 月 22 日消息，市场调查机构 Counter Point 于今天发布了 2022 年第 4 季度智能手机 | 移动市场报告，表示该季度全球智能手机出货量为 3.0264 亿部，同比下降了 19%。

  主要信息内容如下

• 全球智能手机市场在 2022 年第 4 季度出货量为 3.0264 亿部，同比下降了 19%。
• 苹果公司凭借着 iPhone 14 系列的热销，在 2022 年第 4 季度取代三星问鼎全球手机出货量榜首
• 三星该季度的出货量为 5830 万部，同比下降 16%，环比下降了 9%
• 在前五排名中，只有苹果和 OPPO 两家手机品牌实现环比增长，出货量分别增长 42% 和 4%
• 全球智能手机出货量在 2022 年全年出货量为 12 亿部，同比下降了 12%，是自 2013 年以来最低出货量水平。

7.英伟达针对 AI 市场推出双 GPU 产品 H100 NVL

  3 月 22 日消息，英伟达在 GTC Spring 2023 主题演讲中，针对不断增长的 AI 市场，推出了全新的双 GPU 产品 H100 NVL。H100 NVL 在顶部配备了 3 个 NVLink 连接器，使用两个相邻的 PCIe 显卡插槽。

  英伟达表示在运行大型语言模型（LLM）时，常规显卡的显存无法驾驭庞大的数据流。因此本次推出的 H100 NVL 最高可以提供 188GB HBM3 显存，单卡显存容量 94GB。

  H100 NVL 的功耗略高于 H100 PCIe，每个 GPU 为 350-400 瓦（可配置），增加了 50W。总性能实际上是 H100 SXM 的两倍：FP64 为 134 teraflops，TF32 为 1979 teraflops，FP8 为 7916 teraflops，INT8 为 7916 teraops。

  内存带宽也比 H100 PCIe 高很多，每个 GPU 为 3.9 TB / s，总和为 7.8 TB / s（H100 PCIe 为 2 TB / s，H100 SXM 为 3.35 TB / s）。

8.富士康敲定在印度开设新厂：创造 5 万个工作岗位

  3 月 22 日消息，本月初有消息称富士康计划在印度投资 7 亿美元，在当地建造一家新工厂，创造 10 万个新工作岗位，以提高 iPhone 的产能。

  卡纳塔克邦政府的州高级别许可委员会（SHLCC）已经于本周一批准了富士康的建厂申请。不过投资额超过预期，达到 800 亿卢比，当前约合 66.62 亿元人民币，只是新设岗位数量减少一半，仅为 5 万个。

  从报道中还获悉，富士康设立的新厂将横跨多德巴尔拉普尔（Dodballapura）和班加罗尔农村地区 Devanahalli taluks。该工厂靠近印度南部，距离 Kempegowda 国际机场比较近。

  该工厂还可能组装 iPhone。富士康还可能利用该工厂为其处于起步阶段的电动汽车业务生产一些零部件。

  为了推动本国制造业，印度已经向富士康等苹果供应商提供了财政激励。富士康去年开始在泰米尔纳德邦的一家工厂生产最新一代 iPhone。规模较小的富士康竞争对手纬创、和硕也在印度扩大业务。捷普科技等苹果供应商已开始在当地为 AirPods 生产零部件。

9.TechInsights：2029 年碳化硅市场规模将增长至 94 亿美元，中国占一半

  3 月 22 日消息，TechInsights（前 Strategy Analytics）发布报告称，随着电池电动汽车的发展，汽车半导体的需求激增，宽带隙技术的使用也有所增加。SiC MOSFET 为动力系统提供了 Si IGBT 和 SiC MOSFET 的替代方案。

  TechInsights 表示，碳化硅市场收益在 2022 年至 2027 年期间将以 35% 的复合年增长率从 12 亿美元，增长到 53 亿美元。到 2029 年，该市场规模将增长到 94 亿美元，其中中国将占一半。

  报告指出，近年来，中国半导体企业在开发和生产碳化硅半导体产品方面取得了重大进展，且应用范围广泛，这包括了汽车行业。

  此外，报告称中国政府对碳化硅发展的关注以及对该行业的重大投资为中国企业提供了独特的赶超机会。总体而言，中国碳化硅半导体供应链的发展呈现出复杂而不断变化的格局，挑战与机遇并存。

10.IDC 预估可穿戴设备今年开始反弹：出货量 4.427 亿台，同比增长 6.3%

  3 月 22 日消息，市场调查机构 IDC 在最新报告中指出，全球可穿戴设备出货量在 2022 年出现首次萎缩之后，有望在 2023 年复苏和反弹。

  报告预估 2023 年全年可穿戴设备出货量为 4.427 亿台，同比增长 6.3%。芯闻路1号从报告中还获悉，IDC 预估可穿戴设备在 2027 年达到 6.445 亿台，复合年增长率 (CAGR) 为 5.4%。

  IDC 认为 2023 年第 1 季度虽然仍呈现下降的趋势，很多渠道都存在库存过剩的情况，并在短期内压低了出货量和平均售价（ASP），但是这些问题在 2023 年下半年有望得到缓解和解决。