1、机构：2月智能手机OEM继续进行库存调整

  2、IDC：2022 中国 PC 显示器市场销量达 2583 万台，同比下降 20.1%

  3、广东“招商引资”新政：重点引进半导体与集成电路等20个战略性产业集群项目

  4、英飞特：芯片短缺问题预计到今年2季度将得到缓解

  5、国芯科技：新一代高性能高安全边缘计算芯片产品内测成功

  6、苹果 iPhone 15 Pro 设计图曝光：采用固态音量和静音按键

  7、深圳宝安发布培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案，2025产值破1200亿元

  8、郭明錤：苹果20W USB-C充电器组装供应商为领益智造与伟创力

  9、Qorvo® 发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs

  10、《芯粒互联接口标准》ACC 1.0 标准

1、机构：2月智能手机OEM继续进行库存调整

  3月21日消息，StrategyAnalytics发布报告显示，2023年2月全球智能手机出货量（批发）和销量（零售）分别同比下降11%和5%。尽管数字有所下降，但由于中国重新开放和经济前景改善，智能手机市场从2023年1月开始有所改善。2月行业总库存差额/变化仍为负，表明2月主要OEM仍处于库存调整状态。在品牌方面，三星出货量和销量都重新占据了第一。苹果退居第二，小米、OPPO（含一加）、vivo紧随其后。

2、IDC：2022 中国 PC 显示器市场销量达 2583 万台，同比下降 20.1%

  3 月 21 日消息，IDC 发布报告称，2022 年第四季度中国 PC 显示器出货量为 676 万台，同比下降 17.1%。

  数据显示，2022 年全年中国 PC 显示器出货量为 2583 万台，同比下降 20.1%；其中消费市场同比下滑 8.3%，商用市场同比下滑 27.6%。终端需求疲软，全产业链承压前行。

3、广东“招商引资”新政：重点引进半导体与集成电路等20个战略性产业集群项目

  3月20日，广东省人民政府办公厅发布关于印发《发广东省推进招商引资高质量发展若干政策措施》的通知，并提出二十项具体措施。其中，涉及半导体与集成电路领域的措施包括要加大招商选资力度。建立全省招商引资项目储备库，强化先进制造、现代服务、高新技术、绿色低碳、数字经济等领域招商选资，重点引进新一代电子信息、绿色石化、先进材料、半导体与集成电路、高端装备制造等20个战略性产业集群项目。落实最新版《鼓励外商投资产业目录》以及自贸试验区外资准入负面清单制造业条目清零政策，鼓励外商加大对我省高端制造业领域投资。支持广州等有条件的地区开展服务业扩大开放综合试点，扩大高端服务业招引外资。同时，要实施产业链精准招商。围绕20个战略性产业集群及其强链、补链、延链需求，分门别类开展产业招商研究，编制产业链招商图谱和路线图，建立产业链招商数据库，细化产业链招商目标企业清单，开展靶向招商。支持各地聚焦主导产业推广“链长制”，建立“一链一策”精准供给机制，依托“链主型”企业开展产业链上下游招商，有针对性引进一批高关联配套企业、下游企业、服务企业和重大项目，加快构造完整的产业链条。

4、英飞特：芯片短缺问题预计到今年2季度将得到缓解

  3月21日消息，英飞特称，芯片短缺的问题已经大面积的被解决，还剩极少数的芯片型号供应有些许影响，但整体局面可控，预计到今年2季度将得到缓解。公司亚太印度工厂、北美墨西哥工厂当前已经筹建完成并且实现批量生产。随着疫情及原材料供应紧张形势的缓解，产能爬坡预计能得到快速改善。亚太印度工厂、北美墨西哥工厂使公司具备了世界多区域的生产能力，规避单个地区的系统性风险对公司业务的冲击，为客户提供更加近距离以及本土化的服务，极大地增强了客户对公司的信心。

5、国芯科技：新一代高性能高安全边缘计算芯片产品内测成功

  国芯科技公告，公司研发的新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”于近日在公司内部测试中获得成功。公司研发的第一代边缘计算芯片H2040是基于32位PowerPC架构CPUC9500设计的，常规条件下CPU运行频率可达1.5Ghz，Dhrystone性能达2.5DMIPS/Mhz。公司上述产品具有自主知识产权，该款新芯片产品的研发成功进一步丰富了公司高性能边缘计算产品系列，对公司未来边缘计算业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。

6、苹果 iPhone 15 Pro 设计图曝光：采用固态音量和静音按键

  3 月 21 日消息，在今年 9 月份发布新款 iPhone 之前，有博主上分享了一段视频，展示了 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的 CAD 设计图。

  视频显示，这两款高端机型将取消分体式音量加减键和侧面静音开关，而是有一个整体的细长按键来调整音量。同时，自 2007 年初代 iPhone 以来一直存在的静音开关预计将变成一个按键，需要按下操作。

  据爆料，这两个按键都采用固态设计，即不会真正移动，而是通过内置的两个 Taptic Engine 马达模拟按压感觉，类似于最新款 iPhone SE 上 的 Home 键或 MacBook 上 的 Force Touch 触控板。

  目前还无法证实这个设计图的真实性，因此还需理性看待这个爆料。

7、深圳宝安发布培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案，2025产值破1200亿元

  深圳宝安于日前发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案（2023—2025年）》，明确提出到2025年，构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地，实现产值突破1200亿元，增加值突破280亿元，培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业，涌现一批“专精特新”中小企业和优质新锐上市企业。

8、郭明錤：苹果20W USB-C充电器组装供应商为领益智造与伟创力

  3月21日消息，天风国际证券分析师郭明錤表示，苹果20W USB-C充电器的组装供应商为领益智造与伟创力（Flextronics），虽然后者的出货比重略高于前者，但因后者的营收约是前者的5-7倍，故从对营收的贡献程度而言，领益智造为Apple 20W USB-C充电器强劲换机需求的主要赢家。

9、Qorvo® 发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs

  3月21日消息，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® （纳斯达克代码：QRVO）宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装 (TOLL) 封装技术，其高性能具体表现在：750V SiC FET 拥有全球最低的5.4 (mΩ) 的导通阻抗。这也是 Qorvo 公司 750V SiC FETs 产品 TOLL 封装系列中的首发产品，其导通电阻范围从 5.4 mΩ 到 60 mΩ。这些器件非常适用于空间极其有限的应用场景，如从几百瓦到千万瓦的交流 / 直流电源以及高达 100A 的固态继电器和断路器。有助于帮助客户减小体积尺寸，提高功率密度。

10、《芯粒互联接口标准》ACC 1.0 标准

  3 月 21 日消息，据“清华系”芯片企业北极雄芯消息，近日，清华大学姚期智院士代表中国 Chiplet 产业联盟，联合国内外 IP 厂商、国内领先封装厂商、国内领先系统与应用厂商共同发布了《芯粒互联接口标准》- Advanced Cost-driven Chiplet Interface（ACC），该标准由交叉信息核心技术研究院牵头，中国 Chiplet 产业联盟共同起草。目前该标准涉及相关的团体标准、行业标准在申请中。