3月20日消息，据报道，高性能SiC（碳化硅）模块厂家「利普思半导体」宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资，由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备。

  利普思从2019年11月成立起就一直专注高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售。通过先进的封装材料和技术，公司能够为控制器的小型化、轻量化和高效化提供完整的模块应用解决方案，广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、大功率直流充电桩、燃料电池商用车等场景和领域。

  利普思联合创始人、COO丁烜明表示，过去一年里，公司在产品、技术、销售及市场等方面都有了重要进展。产品方面，利普思的主要产品群已完成可靠性认证，产品族谱大大扩展。

  其中针对新能源汽车领域，公司推出了面向EV主驱逆变器的HPD系列，面向燃料电池汽车及机械车辆的ED3S、ED3H系列，面向汽车空压机的E0和E2系列等各型SiC功率模块，电流覆盖25A至1000A，可实现从几kW到400kW以上的应用。

  例如，利普思的HPD系列模块采用三相全桥拓扑结构，可适用于800V电动汽车主驱动控制器，采用自研的芯片表面连接Arc Bonding专利技术，以及高导热银烧结、环氧树脂灌封及高性能绝缘陶瓷AMB基板，可使峰值相电流达到650Arms以上，功率密度高于行业水平。