1.佳能发布半导体光刻机新品 FPA-5550iX，可用于全画幅 CMOS 制造等
2.百度投资广东赛昉科技
3.连续 8 个月下滑，韩国 2 月半导体出口额下降 41.5%、显示器下降 42.2%
4.台积电中科 2nm 厂交地再延迟
5.CINNO：2022 年全球桌上显示器面板出货量同比下降 8%
6.Canalys：电脑厂商23Q2有望恢复正常库存水平
7.瑞萨电子推出两个全新入门级产品群以扩展RA MCU产品家族，打造性能、功能和价值的理想组合
8.IDC 报告：三星、苹果 2022 年在印度增长强劲，小米销售额下降 20.54%
9.晶圆代工市场降温，台积电和格芯逆跌
10.华润微与锐成芯微推出基于 0.153μm HD BCD 工艺的 eFlash 闪存 IP
1、佳能发布半导体光刻机新品 FPA-5550iX，可用于全画幅 CMOS 制造等
3 月 14日消息，佳能发售了面向前道工序的半导体光刻机新产品 —— i 线步进式光刻机“FPA-5550iX”，该产品能够同时实现 0.5μm（微米）高解像力与 50×50mm 大视场曝光。
据介绍，新产品“FPA-5550iX”能够同时实现 50×50mm 大视场及 0.5μm 高解像力曝光，在不断趋向高精尖化的全画幅 CMOS 传感器制造领域中，使得单次曝光下的高解像力成像成为可能。
同时，通过充分利用高解像力与大视场的优势，“FPA-5550iX”也可应用于头戴式显示器等小型显示设备制造的曝光工序中。
此外，随着先进的 XR 器件显示器需求增加，该产品也可广泛应用于大视场、高对比度的微型 OLED 显示器制造。
新产品“FPA-5550iX”不仅能够应用于半导体器件制造，也可以在最先进的 XR 器件显示器制造等更广泛的器件制造领域发挥其作用。
2、百度投资广东赛昉科技
芯查查App显示，近日，广东赛昉科技有限公司发生工商变更，新增百度旗下达孜县百瑞翔创业投资管理有限责任公司为股东，同时注册资本由约1241万美元增至约1258.7万美元。广东赛昉科技有限公司经营范围含集成电路的研发、设计、销售，计算机科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务等。
3、连续 8 个月下滑，韩国 2 月半导体出口额下降 41.5%、显示器下降 42.2%
3 月 14 日消息，韩国科技部公布了其 2 月份 ICT 出口统计数据。据悉，韩国 ICT（信息和通信技术）上个月出口额仅有 128.2 亿美元（IT之家备注：当前约 879.45 亿元人民币），同比下降 32.0%，这已经是 ICT 出口连续八个月持续下滑。
按项目分，半导体出口下降 41.5%，显示器下降 42.2%，计算机及周边设备出口下降 58.6%。如分地区看，中国出口额下降 39.4%，越南下降 31.7%，美国下降 20.7%，欧盟下降 23.5%，日本下降 4.8%。
官方表示，由于半导体行业形势低迷导致出货量和单价下降，存储器半导体出口继 1 月份下降 57.3% 之后再次下降 53.9% 至 29.2 亿美元。此外，OLED 和 LCD 显示器出口持续低迷。OLED 出口下降 39.3%，LCD 出口下降 43.0%。
4、台积电中科 2nm 厂交地再延迟
3 月 14 日消息，据报道，台湾地区中科管理局 3 月 13 日再度宣布延后台积电 2 纳米厂开发日程，预计 10 月完成取地及相关计划作业程序，11 月交地后，公共工程与厂商同步动工。
台积电 2 纳米厂区分别计划在竹科宝山、中科设厂。台积电总裁魏哲家在今年 1 月法说会上提到，台积 2 纳米进度比原先预期来得好，维持风险试产 2024 年、量产 2025 年的规划，目前进展良好。
台积电 2 纳米厂中科台中园区二期扩建案，共规划两期、四座晶圆厂，原定今年动工，最快 2024 年底前第一座 2 纳米厂可投产。
5、CINNO：2022 年全球桌上显示器面板出货量同比下降 8%
3 月 14 日消息，CINNO Research 发布报告称，在全球显示面板需求量减弱的影响下，2022 年全球显示驱动芯片市场规模同比下降约 9%。
桌上显示器面板市场方面，2022 年全球桌上显示器面板出货量同比下降 8%，2022 年全球桌上显示器 LCD 驱动芯片市场出货量同比下降约 11%。CINNO Research 预计 2023 年全球桌上显示器面板需求下滑幅度将有望缩窄至 2%。
6、Canalys：电脑厂商23Q2有望恢复正常库存水平
3月14日消息，市调机构Canalys表示，由于所有的电脑厂商都已采取积极行动来减少产量，预计2022年第四季度和2023年第一季度总体的库存天数将会进一步改善，有望在2023年第二季度恢复正常库存水平。与此同时，根据机构最近对Candefero社群的民意调查显示，60%以上合作伙伴的个人电脑库存水平低于四周，而约20%的受访者持有超过九周的库存，表明整体渠道库存水平正在恢复到一个更健康的水平。
7、瑞萨电子推出两个全新入门级产品群以扩展RA MCU产品家族，打造性能、功能和价值的理想组合
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子3月14日宣布，推出两个基于Arm® Cortex®-M33内核和Arm TrustZone®技术的新产品群——RA4E2和RA6E2，以扩大其32位RA微控制器（MCU）产品家族。全新100-MHz主频RA4E2产品群和200-MHz主频RA6E2产品群经过优化，实现一流的电源效率且完全不影响性能。新产品群还具有128KB和256KB闪存选项及40KB SRAM，集成了片上CAN FD、USB、QSPI、SSI和I3C接口等丰富的连接选项，并提供升级至RA产品家族其它成员的便捷途径。这些新产品将成为传感、游戏、可穿戴设备和电器等在小型封装中实现高性能应用的理想选择。
RA4E2和RA6E2作为RA产品家族中集成有CAN FD且最具成本效益的成员，提供小型封装选项，包括节省空间的4mm x 4mm 36引脚BGA和5mm x 5mm 32引脚QFN，满足对成本敏感和空间有限的应用需求。此外，新设备的低功耗节省了能源，使终端产品能够为更绿色的环境做出贡献。
8、IDC 报告：三星、苹果 2022 年在印度增长强劲，小米销售额下降 20.54%
3 月 14 日消息，根据 IDC 公布的最新报告，在全球经济放缓的大背景下，三星和苹果公司在印度市场的销量和销售额表现出强劲的增长趋势。
报告主要内容如下：
- 三星 2022 年在印度市场的智能手机销售额为 69 亿美元，同比增长 14.07%
- 苹果 2022 年在印度市场的智能手机销售额为 62 亿美元，同比增长 40.42%
- vivo、小米和 OPPO 等国内品牌智能手机销售额同比下降，尤其是小米，其智能手机收入下降了 20.54%。
9、晶圆代工市场降温，台积电和格芯逆跌
3月14日消息，据报道，晶圆代工市场在22年第四季度连续下滑，但格芯的销售额得以增长。分析师表示，这是连续13个季度增长后的首次下滑。市场分析师估计，22年第四季度晶圆代工市场价值345.7亿美元，比上一季度的362.6亿美元下降4.7%。前十名代工厂占这些销售额的97%。在该排名中三星和台积电的连续下降幅度很小，这让这三家公司获得了市场份额。
因此，台积电占据了代工市场的58.5%，高于2022年第三季度的56.1%。在销售额下降的情况下，三星爬升至15.8%的市场份额，而格芯则从5.8%跃升至6.2%。下降的原因是电子品牌调整库存，许多二级和三级代工厂无法容纳。三星来自高通和英伟达的订单削减，并且没有更换客户来弥补缺口的打算。预测其晶圆厂的制造利用率将在整个2023年保持在60%的低水平。
10、华润微与锐成芯微推出基于 0.153μm HD BCD 工艺的 eFlash 闪存 IP
3 月 14 日消息，2023 年 3 月，华润微电子有限公司（“华润微”）旗下的无锡华润上华科技有限公司（“华润上华”）宣布，公司在 0.153μm HD BCD 工艺平台上实现了 Logic eFlash 嵌入式存储技术与 BCD 技术的结合。
该工艺平台的 eFlash 采用了成都锐成芯微科技股份有限公司（“锐成芯微”）的 LogicFlash Pro 专利技术。
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