3月9日,ASML就荷兰政府即将限制半导体设备出口的消息发表声明。声明提到,新的出口管制侧重于先进的芯片制造技术,包括最先进的沉积和浸没式光刻工具。这将迫使ASML需要申请许可证才能出口最先进的浸没式DUV系统。
尽管ASML尚未收到有关“最先进”确切定义的任何其他信息,但ASML将其解释为“关键浸没”,具体为TWINSCAN NXT:2000i和随后的浸没式DUV系统。ASML指出,主要关注成熟节点的客户可以使用不太先进的浸没式光刻工具。
ASML主流DUV光刻机产品共有三款设备:TWINSCAN NXT:1980Di,TWINSCAN NXT:2000i和TWINSCAN NXT:2050i,后面两款是公司在声明所指的产品。NXT:1980Di多被用于生产14nm及以上工艺的芯片。
ASML已经被限制出口EUV,现在还被限制出口先进DUV,究竟这家半导体设备制造商在产业链处于什么水平?
2022年晶圆制造设备销冠另有其人
芯查查企业SaaS产业链地图显示,晶圆制造设备2022年TOP10排名第一的是应用材料公司。

公告显示,2022财年全年,应用材料公司共实现营收257.9亿美元。基于GAAP,公司毛利率为46.5%,营业利润为77.9亿美元,占净销售额的30.2%,每股盈余为7.44美元。公司全年实现经营活动现金流54亿美元,通过61亿美元的股票回购和8.73亿美元的股息派发向股东返还69.8亿美元。

ASML 2022年净销售额为212亿欧元(227.15亿美元),毛利率为50.5%,净利润为56亿欧元(60亿美元)。季度末现金及现金等价物及短期投资2022年为73.76亿欧元(79.03亿美元)。

从营收/销售、利润来看,应用材料表现要好于ASML;现金流ASML要比应用材料多一点;资产负债没有在公告中表现。综合看2022年业绩应用材料排名第一。
以14nm为目标,哪些国产设备厂商值得关注?
荷兰政府没有明确定义限制出口的先进DUV设备,ASML的表态有商业考虑。从极限情况来看,倘若所有DUV被限制,那一个问题是哪些国产设备可以替代。

资料显示,目前光刻机国产化率约为1.1%,对于高端浸没式DUV(ArFi)和EUV 设备还尚未国产替代。目前浸没式DUV(ArFi)光刻机全球主要厂商是荷兰ASML和日本尼康,尼康的NSR-S631E/NSR-S621D分别对标ASML的NXT2000i/NXT1950i,ASML对比尼康在设计合理度、生产速度、良品率上领先。目前国内仅有上海微电子可以量产光刻机,其目前最先进的产品为ArF Dry光刻机,可支持90nm制程,同时其在研的28nm ArFi光刻机SSA800/10有望在2023年实现交付。
总的来说,尽管存在巨大的进入壁垒,我国政府将依然会重点支持本土的半导体设备行业,因为只有大力提高中国大陆半导体设备供应商的竞争力,才能保障我国半导体产业链安全具有显著的溢出效益,有助于降低外部因素所带来的风险。
芯查查企业SaaS(XCC.COM)产业链图谱涵盖IC设计、晶圆加工、半导体设备制造、半导体材料、封装测试、分销代理、终端应用七大环节,23个细分领域可以穿透性全景动态呈现。
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