1.高通自研12核ARM PC芯片，对标苹果M1/M2

2.长电科技面向更多客户提供 4D 毫米波雷达先进封装量产解决方案

3.此芯科技与江波龙围绕CPU平台与存储设备联合技术攻关

4.广和通新一代 5G 模组已实现量产：基于联发科 T830 芯片平台

5.合芯科技与登临科技完成产品兼容互认证

6.小米预研固态电池技术：能量密度突破 1000 Wh/L

7.TrendForce预估：ChatGPT 未来迈向商用，或需三万颗GPU打底

8.中科海钠推出三款钠离子电池圆形 / 方形电芯产品

9.国芯科技：已完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC的研发和流片

10.消息称台积电五大客户库存调整进度不如预期

1.高通自研12核ARM PC芯片，对标苹果M1/M2

   3 月 1 日消息，在苹果的M1/M2系列芯片证明了ARM也能做好PC处理器之后，高通也加大了ARM PC的投入，这次不会像以前那样使用公版ARM架构来应付Win系统了，而是自研了更强大的CPU，高达12核心。
      据了解，高通打造的ARM PC处理器为骁龙8cx Gen4，型号SC8380，研发代号“Hamoa”，CPU内核不再是以往的Kryo而是全新打造的Oryon CPU，来自高通花费百亿巨资收购的Nuvia团队，基于ARM指令集完全自研，类似M1/M2。
      骁龙8cx Gen4采用12核设计，8大核3.4GHz+4小核2.4GHz，支持独显/PCIe 4.0外围设备等，测试设备包括一款10寸二合一平板以及13寸笔记本电脑。此前消息显示骁龙8cx Gen4去年底就完成设计了，高通现在花费大量时间和精力用于打磨体验，CEO阿蒙日前在采访中透露，这款处理器最终会在9到10月份发布，终端产品则会在2024年初上市。
      预计首发骁龙8cx Gen4的是微软新一代Surface，使用Win11系统，整体对标苹果的M1/M2笔记本。

2.长电科技面向更多客户提供 4D 毫米波雷达先进封装量产解决方案

  3 月 1 日消息，长电科技近日宣布，面向更多客户提供 4D 毫米波雷达先进封装量产解决方案，满足汽车电子客户日益多元化的定制化开发与技术服务需求。

  高精度车载毫米波雷达广泛应用于自适应巡航控制、盲点检测、自动紧急制动系统等领域，是为汽车提供安全保障的感知层的重要组成部分。可靠的高精度毫米波雷达先进封装解决方案，在保证芯片微系统的功能性和可靠性方面不可或缺。

  目前业界应用于毫米波雷达产品的先进封装方案有倒装型（FCCSP）和扇出型（eWLB）。长电科技在 FCCSP 和 eWLB 都拥有完备的先进封装技术解决方案，对于集成天线 AiP的 SOC 系统芯片产品，长电科技也具备可靠的解决方案。扇出型 eWLB 方案采用 RDL 的方式形成线路，相比基板具有更低的寄生电阻、更薄的厚度、更低的成本。

  长电科技表示，对于毫米波雷达收发芯片 MMIC，eWLB 封装方案占据主导位置；对于集成毫米波雷达收发、数字 / 雷达信号处理等功能的 SOC 芯片，车载应用场景对产品性能、等级和散热等不同要求使得 eWLB 和 FCCSP 封装出现并行发展局面；对于集成天线的毫米波雷达 SOC 芯片，FCCSP 是更合适的封装选择。

  长电科技的 4D 毫米波雷达先进封装量产解决方案可满足客户 L3 级以上自动驾驶的发展需求，实现产品的高性能、小型化、易安装和低成本。长电科技还与国际知名客户合作开发尺寸更小的 Antenna on Mold 和双面 RDL 封装方案。

3.此芯科技与江波龙围绕CPU平台与存储设备联合技术攻关   

  3 月 1 日消息，此芯科技与江波龙达成合作，双方将围绕采用Arm架构芯片的端边云智能计算方案，为对方提供全方位的联合技术开发和产品兼容性优化的相应资源，共同推进双方产品的商业化落地。

  据了解，此芯科技专注于CPU内核研发、SoC（系统级芯片）、全栈软件开发和系统设计等领域，江波龙则在存储固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计等方面形成了核心竞争力。本次合作，双方将充分利用各自资源并发挥行业优势，针对CPU平台与存储设备（SSD与嵌入式存储等），积极开展联合技术攻关工作。

  双方将在江波龙中山存储产业园拟建联合实验室，对此芯科技兼容Arm指令集的端边云智能计算方案的产品适配、测试验证以及性能优化等方面进行协作，并通过优化江波龙存储设备在此芯科技芯片系统的性能、稳定性、兼容性、可靠性等表现，共同提升双方综合竞争力，从而实现实验室共享、能力互补以及市场协同发力的合作目标。 

  基于江波龙中山存储产业园完善的测试配套设施，公司SSD产品线可兼容各大主流操作系统和平台，嵌入式存储产品线则已通过众多SoC平台认证，能够充分满足应用市场对存储产品的兼容性需求。

4.广和通新一代 5G 模组已实现量产：基于联发科 T830 芯片平台

  3 月 1 日消息，物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商广和通正式宣布：新一代 5G 模组 FG370 已实现量产，并于 MWC 2023 期间携手联发科技正式发布基于 FG370 的 FWA（全称 Fixed Wireless Access，固定无线接入）解决方案，囊括 CPE 与 MiFi 的参考设计方案。MWC 现场，FG370 模组产品、CPE 与 MiFi 参考设计 Demo 已悉数亮相。

  广和通基于 FG370 的 FWA 解决方案，包含 CPE 与 MiFi 参考设计 Demo，全面支持 WiFi 7 多个先进特性。BE19000 的 CPE 参考设计 Demo 尺寸为 100*147*16.75mm，支持三频 Wi-Fi 7，可拓展至 1*2.5G / 1*1G PHY 及 SLIC 接口；BE6500 的 MiFi 参考设计 Demo 尺寸则为 128.9*64.1*5.85mm，支持双频 Wi-Fi 7，可拓展至 1*1G PHY 接口，同时提供快充管理等软件算法。

5.合芯科技与登临科技完成产品兼容互认证

  3 月 1 日消息，高端开源RISC架构服务器处理器企业合芯科技与国内通用GPU领军企业登临科技展开合作，双方将充分发挥各自产品以及技术优势，为金融、电信、能源、交通、教育、医疗等多个应用领域提供高能效、通用性强的算力底座。

  目前，合芯科技开源RISC架构服务器已与登临创新通用GPU加速卡—Goldwasser™（髙凛™）系列产品完成适配互认，测试结果表明：双方兼容性表现良好，整体运行稳定。

  据了解，合芯科技是以研发本地化高端服务器处理器芯片为核心，以生产、销售服务器芯片及按客户需求定制高端服务器系统为主的高科技公司。合芯科技自主研发的HX-C1000处理器(开源RISC架构)以及基于该处理器平台的系列服务器，功能领先，性能出色，可为金融、电信、能源、交通、教育、医疗等行业的业务需求提供强大的硬件支撑。

  登临科技专注于高性能通用计算平台的芯片研发与技术创新，致力于打造云边端一体、软硬件协同、训练推理融合的前沿通用GPU芯片产品和平台化基础系统软件。此外，作为国内GPU领先企业，登临科技坚持核心IP完全自主研发，坚持以客户需求为导向，助力客户打造更高能效比、更具有市场竞争力的产品。目前，登临科技首款基于GPU+架构的创新通用GPU系列产品-Goldwasser™（髙凛™）已规模化运用在云至边缘计算的各个应用场景。

6.小米预研固态电池技术：能量密度突破 1000 Wh/L

  3 月 1 日消息，小米上午宣布预研固态电池技术，通过将电解液替换为固态电解质，不仅能量密度突破 1000Wh / L，更大幅提升低温放电性能和安全性，称“有望一举解决手机电池三大痛点”。

  小米表示，虽然金属锂负极的实际应用仍然有很大困难，目前尚不能量产。但在实验室测试中，采用固态电池能够让电池能量密度突破 1000Wh / L，在小米 13 为原型的小机身空间内，装进 6000mAh 超大容量，显著改善续航。

  小米官方获悉，在小米实验室环境下，固态电池相比普通电池在-20℃下放电性能提升 20% 以上，“即便在高纬度地区也能无惧严寒尽情使用。”

  此外，小米称固态电池对抗针刺能力则有了飞跃式改善。小米技术团队，通过在正极底涂固态电解质陶瓷的方式，当针刺扎穿电池时，这层固态电解质会形成下弯将正极集流体包裹起来与负极隔开，阻断正极铝箔与负极材料的接触，避免正负极连通，从而将针刺实验的通过率大幅提升，保证使用安全性。

7.TrendForce预估：ChatGPT 未来迈向商用，或需三万颗GPU打底

  3 月 1 日消息，TrendForce 集邦咨询发布报告称，生成式 AI 是通过 GAN、CLIP、Transformer、Diffusion 等算法、预训练模型、多模态等 AI 技术的整合。数据、算力、算法是深耕生成式 AI 不可或缺的三大关键。

  报告指出，由于生成式 AI 必须投入大量数据进行训练，为缩短训练就得采用大量高性能 GPU。以 ChatGPT 背后的 GPT 模型为例，其训练参数从 2018 年约 1.2 亿个到 2020 年已暴增至近 1800 亿个。

  ChatGPT 是人工智能研究实验室 OpenAI 于 2022 年 11 月 30 日发布的全新聊天机器人模型。这是一款人工智能技术驱动的自然语言处理工具，旨在根据用户的提示模仿类似人类的对话。

  TrendForce 集邦咨询预计，GPU 需求量预估约 2 万颗，未来迈向商用将上看 3 万颗（本文计算基础以 NVIDIA A100 为主）。生成式 AI 发展将成为趋势，将带动 GPU 需求显著提升，连带使相关供应链受益。

  据介绍，其中最大受益者是 GPU 芯片龙头的英伟达（NVIDIA），旗下可达到 5 PetaFLOPS 运算性能的 DGX A100，几乎是目前用于大规模数据分析、AI 加速运算的首选。此外，尚有推出 MI100、MI200、MI300 系列芯片的 AMD。

8.中科海钠推出三款钠离子电池圆形 / 方形电芯产品

  3 月 1 日消息，针对不同应用场景，中科海钠近期推出了 NaCR32140-ME12 圆柱电芯、NaCP50160118-ME80 方形电芯及 NaCP73174207-ME240 方形电芯三款产品。

  中科海钠钠离子电池产品以铜基层状氧化物正极和煤基无定形碳负极为核心，基于材料体系特性，面向市场主流需求，首批推出三款电芯产品，该产品具有长寿命、宽温区、高功率等优势，可实现规模化量产。中科海钠正与多家行业头部企业推进合作，此次推出的钠离子电池产品将在两轮车、乘用车、商用车、家庭及工商业储能、规模储能等领域得到应用。

  中科海钠是我国专注于钠离子电池研发与生产的高新技术企业，公司拥有以中国工程院陈立泉院士、中国科学院物理研究所胡勇胜研究员为技术带头人的研发团队。

9.国芯科技：已完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC的研发和流片

  3 月 1 日消息，国芯科技披露调研纪要显示，公司已经完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC的研发和流片，该芯片产品已经内测成功，目前已实现数十万颗的市场销售应用。

  公司正在开展新一代高性能新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT的研发，进展顺利。公司CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货，CCM3320S已完成客户验证和实现小批量应用。公司第一代量产版Raid芯片已正式投片。

10.消息称台积电五大客户库存调整进度不如预期

  3 月 1 日消息，AMD、NVIDIA、联发科、高通、英特尔这台积电五大客户库存调整状况比预期激烈，观望态度浓厚，投片量缩减，将部分产品所需芯片递延至第二季拉货，冲击台积电本季营运不如预期，营收环比降幅恐比预期高3个百分点。另外，虽然有部分AI应用急单在Q1加入，但按照相关生产排程最快第二季才会认列营收。