作为全球最大的半导体封装测试服务企业，日月光集团在中国大陆地区也设置了众多封装测试产线以此来满足客户的需求。不过在近期日月光举行的线上法人说明会上，日月光财务长董宏思预计日月光约25%系统级封装产能将转移到中国大陆以外。
在线上法人说明会上，日月光首席执行官吴田玉表示未来数年，大部分高端封装产线仍将会在台湾，日月光向客户确保高端封装需求将会得到满足。不过吴田玉还提到有客户要求日月光在台湾以外扩大产能，日月光也会按照客户需求，在马来西亚、新加坡以及韩国等地扩充产能。
日月光首席执行官吴田玉
吴田玉还表示高端封装产品在台湾以外的布局，最重要的就是如何获得稳定的晶圆。而在被法人追问系统级封装产线高度集中在中国大陆，日月光是否会有意分散产线时，日月光财务长董宏思表示，部分产线已经在中国大陆以外，比如越南开始建厂。他预计日月光约有25%系统及封装产能会转移到中国大陆之外。
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